DNA3
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12-20
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Blender更新 4.1 Beta了！AMD RDNA3集显也能建模
最受欢迎的Blender，日前发布的4.1Beta版本，新增支持AMDRDNA3集显。这款软件不光免费和开源因为它得到了主流GPU厂商的支持。在本次更新中，Blender4.1Beta带来了三项更新：添加了凹凸映射校正选项、为RDNA3代APU添加了AMDGPU渲染支持LinuxCPU渲染性能在基准测试中提高了约5%。
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AMD Zen5首款产品定了！4大8小12核心、还有RDNA3.5
AMD在去年12月发布锐龙8040系列马甲产品”的同时，就预告了真正的下一代StrixPoint，但只说2024年内登场，升级新一代XDNA2NPU架构，AI性能提升超过3倍。AMDROCm开发平台中已经提到了StrixPoint的名字，尤其是带有gfx1150、gfx1151两个图形核心编号。还有FireRange，类似现在的锐龙7045系列，将会移植于桌面锐龙8000系列，最多16个Zen5核心，GPU部分可能还是2个RDNA2单元，热设计功耗估计55-75W。
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PS5 Pro GPU升级RDNA3/4架构：CPU却停留在Zen2
PS5Slim轻薄版刚上市，PS5Pro增强版又快来了，最新传闻泄露了有关SoC处理器、内存等的大量规格。PS5Pro开发代号ProjectTrinity”，重点提升存储、光追、超分三个角度的性能。PS5Pro预计2024年9月发布、11月上市。
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第一款锐龙8000产品官宣！Zen4、RDNA3第二春
AMD今年的锐龙7000系列移动处理器相当复杂，包含包含4种制造工艺、4种CPU架构、3种GPU架构明年的锐龙8000系列，同样会有多种版本。其中主流的是HawkPoint，预计命名为锐龙8050系列，最多8个Zen4CPU核心、12个RDNA3GPU单元，热设计功耗28-54W，也就是现在锐龙7040系列的马甲升级版。发布时间不详，但几乎肯定是明年第一季度。
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AMD发布RDNA3专业显卡Radeon Pro W7600/W7500：RX 7600血亲4300元贵一倍
AMD正式发布了面向主流图形工作站的专业显卡RadeonProW7600、RadeonProW7500。这是4月份的RadeonProW7900、W7800之后，第二批基于RDNA3架构的专业显卡，核心从Navi31换成了Navi33，也就是和RX7600同宗同源。RX7600的首发起价为2149元，当然专业卡、游戏卡不是一个层面的产品。
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AMD锐龙8000 APU浮出水面：Zen5、RDNA3.5绝配
AMD将在明年初发布锐龙8000系列移动处理器，工艺、架构都会有全面提升，其中CPU用上Zen5、Zen5c的大小核组合，GPU则升级为RDNA3.5。AMD正在准备两大系列的锐龙8000系列移动版，其中StrixPoint面向主流笔记本，CPU部分最多12个核心，GPU部分最多16组CU单元，热设计功耗28-54W。锐龙8000iPhone这次落地速度快一些，尽早推出足够多的笔记本产品，别再像今年那样拖拖拉拉，先机尽失。
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AMD RDNA3甜点卡RX 7600到货了：价格不友好
多方消息显示，NVIDIA和AMD将要更新一批新架构的甜点卡，包括RTX4060/4060Ti、RX7600/7600XT等。其中AMDCEO苏姿丰已经明确表示，将在本季度发布主流级别的RX7000系列产品。想要冲击RTX40的话，RX7600更合理的选择是249美元，国行1999元，且性能要比RX6600提升25%。
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AMD Zen4 RDNA3加持最强掌机！ROG Ally价格泄露：性能堪比PS5
在AMD发布锐龙Z1处理器后，华硕ROG首款游戏掌机Ally的推出可谓万事俱备，只欠东风，好在已经官宣定档5月11日。国外一家电商偷跑了ROGAlly掌机的价格，16512GB存储的Extreme版位699.99美元。Extreme版的图形浮点性能高达8.6T，无限逼近索尼PS5。
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AMD Zen4低功耗锐龙5 7540U首曝：RDNA3核显被连砍两刀
AMD从未官宣的锐龙7040U系列又出现了第三名成员：迄今最低端的锐龙57540U。AMD官方产品图上只有锐龙7040H/HS系列，采用最新4nm工艺、Zen4CPU架构、RDNA3GPU架构，热设计功耗35-54W。锐龙57640U6核心12线程，频率3.5-4.9GHz，核显是8单元的Radeon760M。
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AMD超级APU已经搞定！Zen4 CPU搭档CDNA3 GPU
AMDAPU在桌面上赢兴阑珊，在笔记本上倒是全线普及，在数据中心更是接连跨越。AMD在今年中已经公开宣布，将于明年推出下一代加速计算卡InstinctMI300”，除了工艺升级5nm，架构升级CDNA3会首次融入CPU核心，基于最新的Zen4架构。AMD当前的计算卡MI250X已经用于世界第一超算Frontier，搭档AMD第三代霄龙7A5364核心理器，峰值性能1.69EFlops，最大性能1.10EFlops，功耗21.1兆千瓦。
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Zen4+RDNA3天作之合！AMD新一代锐龙笔记本APU来了：集显堪比RTX 3060
距离明年1月初的CES2023越来越近，这次Intel/AMD/NVIDIA三家都会参展，预计主要产品是新一代笔记本高性能处理器和显卡。一位AMD工程师在Linux补丁文档中意外确认，Zen4架构的笔记本APU将集成最新RDNA3架构的GPU单元。要想巩固优势，AMD只有推出更具产品力且获得消费者认可的产品。
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偷师锐龙 远超锐龙：AMD RDNA3显卡的小芯片绝了！
AMDRDNA3GPU架构第一次引入了chiplet小芯片设计。这种架构在AMD锐龙、霄龙处理器上已经玩得炉火纯青，来到显卡上有什么不一样呢？如今GPU的标称频率只是个参考值，实际运行中能达到的都远高于此。
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AMD RDNA3架构深入揭秘：一大分七小、AI/光追飞跃！
作为各家新处理器、新显卡平台中最后一个登场的，AMDRDNA3架构的RX7000系列显卡终于来了！新品正式解禁上市前，AMD也向快科技分享了诸多细节，包括芯片设计、架构布局、技术特性等，一起先睹为快！AMD表示整个团队都在夜以继日地准备供货，预计应该是充足的，但不排除玩家热烈追捧，初期供需紧张。
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RTX 4090不淡定！RDNA3设计图曝光：AMD藏了一手 RX7900有惊喜 频率可超3GHz
从图片上看，RX 7900全系均采用了AMD新的旗舰级GPU Navi 31，只是RX 7900 XTX启用了Navi 31完整的GCD和6个MCD，而RX 7900 XT则仅启用了96个计算单元中的84个，以及5个MCD...最重点的是，架构设计图显示RNDA3 GPU频率可超过3GHz，业界第一...这么看的话，7999元的RX 7900 XTX和7399元的RX 7900 XT性价比更高了...
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RTX 4090接招！AMD RDNA3大核心GPU“玉照”抢先看：性能提升巨大
按计划，AMD将于北京时间11月4日早上4点，召开RDNA3新品发布会，预计推出RX7000系列显卡...外界预计芯片面积533mm2，封装面积55x47.5mm...事实上，就在昨天，AMDCEO苏姿丰博士已经确认，RDNA3GPU采用5nm工艺，Chiplet小芯片设计，有着巨大的性能提升和能效提升...爆料预计，Navi31集成12288个流处理器，96MB无限缓存，匹配GDDR6显存，其中RX7900XTX是24GB384bit...
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开启20天倒计时！AMD官宣11月3日揭晓RDNA3架构显卡
AMD将在20天后的11月3日正式面向全世界揭晓RDNA3架构显卡...按照目前的节奏来看，AMD大概率会在11月3日揭晓RDNA3架构显卡的规格与性能信息，而发售时间则可能会定在12月...性能方面，RDNA3相较RDNA2，每瓦性能将提升超过50%；而在架构上，RDNA3则会采用先进的Chiplet小芯片封装技术，重绘计算单元，优化图形管线，支持下一代无限缓存等...RDNA3也会顺应时代加入AV1编解码支持，并有着NVIDIA所没有的DP2.0接口支持...
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Zen4＋RDNA3！AMD下一代APU跑起来了：第一次集成AI引擎
AMD适应性与嵌入式计算事业部总裁ViectorPeng最新披露，具备赛灵思AI加速引擎的下一代消费级锐龙处理器，已经在AMD实验室内运行起来了！...根据官方信息，PheonixPoint将采用4nm工艺制造，集成Zen4CPU架构、RDNA3GPU架构，按照AMD新的命名体系将属于锐龙7040系列，面向顶级轻薄笔记本...非官方曝料显示，它会有最多8个CPU核心，GPU计算单元超过12个，支持DDR5/LPDDR5内存、PCIe5.0总线，热设计功耗35-45W......
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AMD RX 7000显卡首次全员集结：RDNA3整装待发
同样是在EEC（欧亚经济委员会）的数据库中，多款RX7000系列显卡提交了认证信息，包括：RadeonRX7900XTRadeonRX7900RadeonRX7800XTRadeonRX7800RadeonRX7700XTRadeonRX7700RadeonRX7600XTRadeonRX7600RadeonRX7500XTRadeonRX7500当然，按惯例，这些型号不一定会同步登场，甚至或许永远见不到，只是占位符...
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AMD RDNA3核弹卡曝光：双芯加持的性能怪兽
2022上半年行将收官，下半年俨然将迎来PC大戏，Intel的13代酷睿、Arc独显，AMD的Zen 4/RDNA3，NVIDIA的RTX 40系显卡等纷纷提上日程...爆料达人Greymon55给出的最新消息是，AMD还在准备一款RDNA3超级核弹”，比Navi 31规格还要高，预计2023年跟大家见面...AMD公布的RDNA3性能指标是，相较于RDNA2（RX 6000系列显卡）每瓦性能提升超50%......
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消息称AMD计划2023年发布更快的RDNA3显卡 最多16384核心
近日有谣传称 2023 年上架的 Radeon RX 7000 系列显卡将会配备更强悍 RDNA3 GPU...使用双 Navi 31 芯片达到 16，384 个内核并不是什么大问题，甚至双 Navi 32 GCD 也可以实现这一目标...这最终将制造出一个全新的芯片，这可能就是 Greymon55 不简单地将其称为双 Navi 31 或 Navi 32 的原因...
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Zen5联手RDNA3+！AMD APU冲向3nm工艺
首先是Pheonix Point”，也就是将在明年初发布的锐龙7000H、锐龙7000U系列，采用Zen4 CPU架构，搭档RDNA3 GPU架构，4nm工艺制造...接下来是Strix Point”，2024年初的锐龙8000H、锐龙8000U系列，升级为Zen5 CPU架构、RDNA3+ GPU架构，后者显然是一次小幅升级版，似乎暗示在独立显卡上下下代也是小升级...制造工艺没有明确，只说是更先进节点”，大概率就是3nm......
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RX 7000显卡稳了！AMD公布5nm RDNA3 GPU：每瓦性能提升超50%
在本次的财务分析师大会上，AMD除了公布Zen 5路线图、Zen 4真实性能外，还进一步扩展了GPU产品版图...下下代是RDNA4，核心Navi 4x，制程方面留了个悬念，4nm、3nm都有可能...性能方面，AMD也做了预览，相较于RDNA2（RX 6000系列显卡）每瓦性能提升超50%...架构方面，AMD透露会采用先进的Chiplet小芯片封装技术，重绘计算单元，优化图形管线，支持下一代无限缓存等...
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AMD Instinct MI300加速卡或有融合Zen 4+CDNA3的Exascale APU版本
在披露 AMD 多代霄龙（EPYC）服务器平台路线图的同时，AdoredTV 还在最新一期油管视频中提到了初代 Exascale APU 。据说 Exascale APU 会被命名为 Instinct MI300，并通过 Zen 4 CPU + CNDA 3 GPU 内核、以及 HBM3 高带宽缓存来实现极致的 HPC 性能。（via WCCFTech）事实上，AMD Exascale APU 的概念，可以一路追溯到 2023 年。然后 2015 年的时候，就披露了 EHP 计划。作为一种 Exascale 异构处理器，其基于当时即将推出的 Zen x86 内核 + Greenland GPU，并在 2.5D 中介层上配备了 HBM2 高带宽缓存。Adored is back with some new AMD
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AMD RDNA3架构神了！RX 7900 XT曝光：浮点性能4倍于6900XT
AMD的下一代RDNA3显卡的性能会让人倍感振奋吗？至少从目前的曝光来看，答案越来越接近肯定...没想到，另一位泄密好手Greymon55指出，Navi 31的单精度浮点（FPS2）可以摸到92TFLOPs，这几乎4倍于Navi 21的RX 6900 XT了，比此前外界普遍相信的75T，又高出28%...对比NVIDIA，据说RTX 40最高可打开18432个CUDA，频率最高2.7GHz左右，单精度浮点100T......
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RDNA3性能爆发！RX 7700系列即可灭掉万元级6900 XT显卡
今年底AMD及NVIDIA的新一代显卡就要发布了，NVIDIA这边是5nm工艺的RTX 40系列，AMD这边是5nm工艺的RX 7000系列，升级RDNA3架构，性能提升明显，RX 7700级别的显卡性能就可以超过目前的RX 6900 XT显卡...经常爆料的Greymon55给出了AMD新显卡的一些性能信息，他指出Navi 33核心的显卡性能技术上就可以超过RX 6900 XT显卡，而且他认为功耗在220-250W左右......
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AMD RDNA3旗舰显卡已流片：双芯封装、冲击1.5万核心
NVIDIA RTX 30、AMD RX 6000虽然还有入门级产品仍未发布，但是关于各自的下一代产品，一直消息不断。AMD这边是全新的RDNA3架构，首次采用MCM双芯封装，规格更暴力，据说功耗也很暴力。据曝料高手@greymon55 最新给出的情报，AMD下一代旗舰显卡芯片已经成功流片(tape out)。在半导体芯片设计流程中，流片成功意味着设计定案，可以正常运行，下一步就是调校优化，一般距离发布上市还要大半年到一年左右的时间。这样算下来，AMD下一代
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AMD下代RDNA3显卡细节曝光：性能提升两倍 超400W功耗
2022年对AMD来说很关键，除了5nm Zen4架构的锐龙/霄龙处理器之外，显卡也要升级到Radeon 7000系列，基于RDNA3架构，首次采用小芯片架构，5nm及6nm芯片合体，最新传闻功耗超过400W。在未来一代显卡上，NVIDIA及AMD殊途同归，两家都会通过大规模提升计算核心、增加核心面积、放宽TDP功耗的方式来大幅提升性能，只是两家的具体实现方式不同。AMD这边的RDNA3架构显卡会使用小芯片设计，其中旗舰显卡RX 7900 XT的Navi31系列核心会采用双
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AMD RDNA3 显卡/Zen4 处理器有望在 2022 年发布
在财报发布后的电话会议上，AMD CEO 苏姿丰确认，RDNA3 架构显卡与 Zen4 架构处理器都有望在2022 年发布。AMD 预计零件短缺将持续到2021 年，但2022 年前景良好。AMD Zen4 预计将于2022 年下半年推出。该系列将接替更新后的 Zen3+/Zen33D V-Cache 系列，后者将于今年年底首次亮相。Zen4 处理器将包括代号为「Genoa」的 EPYC7004 系列、代号「Raphael」的个人消费者 CPU 和代号为「Phoenix」的 APU。「Raphael」和「Phoenix」均提供
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AMD苏姿丰：5nm Zen4处理器和RDNA3显卡将在2022年如期发布
在今天的财报会议上，AMD CEO苏姿丰博士确认，基于5nm工艺的Zen4处理器以及RDNA3 GPU产品正有序推进，将在2022年如期发布。截止6月30日的2021二季度财报中，AMD表现强劲，GAAP营收同比大增99%达到38.5亿美元，GAAP净利润7.1亿美元，同比增加352%。回到产品上，结合此前AMD公布的信息，在2022年，AMD的CPU阵容除了Zen 4 Raphael（拉斐尔），还有3D V-Cache缓存技术加持Zen3增强版。就爆料来看，Zen4的IPC增幅同样在两位数，预计25%?
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AMD RDNA3显卡架构大改：用了10年的计算单元消失了
这两年在王启尚的带领下，AMD RDNA GPU架构惊喜多多，最新的RDNA2拥有极高的能效，频率、性能、功耗都可圈可点，而接下来的RDNA3，看起来同样值得期待。此前我们知道，RDNA3架构几乎确定会采用MCM多芯片封装设计，并采用台积电5nm工艺制造。根据最新曝料，RDNA3架构将有Navi 31、Navi 32、Navi 33、Navi 34等四个不同级别的核心，其中旗舰级的Navi 31会有多达15360个流处理器，是现在Navi 21 RX 6900 XT的整整三倍。这些流处理器分
