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根据国外科技媒体MacRumors的报道,苹果即将推出的iPhone15Pro和iPhone15ProMax将搭载A17Bionic处理器这个版本与明年将推出的A17有所不同。iPhone15Pro采用了台积电的N3B工艺iPhone15ProMax则采用了增强版的N3E工艺。这将为用户提供更高效、更出色的使用体验,并进一步巩固苹果在移动芯片领域的领先地位。
今天,联发科官方宣布,成为全球首家支持杜比视界IQ精准细节功能的电视芯片供应商,其Pentonic系列的4K与8K芯片将全部支持该功能...通过该功能,画面亮部与暗部将呈现得更为细致,且拥有更强的纹理和层次感,让影像在4K或8K的高清显示中,依旧表现出色...根据联发科介绍,除了精准细节功能外,Pentonic芯片还将支持4K 120Hz杜比视界、自动低延迟模式和可变刷新率等显示技术...根据联发科公布的信息,支持上述功能的Pentonic芯片,将在今年下半年陆续提供给电视制造商...
由近日曝光的Geekbench基准测试数据可知:即便采用了相同的5nmA14Bionic芯片,iPhone12Pro智能机的多核跑分、还是与iPadAir4存在着明显的差距。据悉,iPadAir4平板的单核/多核成绩分别为1583/4198,但iPhone12Pro却只有1590/3120。
9月份发布的苹果iPad Air4已经让很多用户十分期待,而苹果真正高端的iPad Pro下一代机型也有了新消息。爆料人Komiya在社交媒体表示, 下一代iPad Pro系列预计使用A14X Bionic芯片,采用5nm技术,而且可能在苹果即将推出的基于ARM的Mac中找到这种芯片的变体。爆料人Komiya称A14X Bionic提前半个月开始量产。
综合当前比较可靠的消息,今年秋季苹果的年度旗舰iPhone 12系列将依旧提供iPhone 12、iPhone 12Max和iPhone 12 Pro、iPhone 12 Pro Max两个版本共四款机型。如今6月也接近尾声,距离iPhone 12系列旗舰的亮相又更近了一步。现在有最新消息,近日有媒体透露称,该机所要搭载的全新5nm A14芯片即将于本月底开始量产。据中国台湾媒体ePrice最新发布的消息显示,台积电预计在本月底之前开始量产iPhone 12系列所将首发搭载的?
据bitcoin.com报道,Squire矿业已经计划推出下一代10nm ASIC芯片,日前改公司透露三星电子成为其在韩国的制造ASIC芯片的代工合作伙伴。Squire矿业在东南亚公司Gaonchips以及三星电子的帮助下,计划在 9 月 30 日完成其ASIC芯片FPGA原型。
据bitcoin.com报道,本周三,区块链公司和矿业机构Coingeek宣布,已经同加拿大矿业公司Squire签署一项协议。根据协议内容,CoinGeek将获得向比特币现金和其他加密货币矿工独家销售Squire新款ASIC芯片和矿机的权利。
据bitcoin.com报道,总部位于加拿大投资公司Squire矿业有限公司主要专注于全球资源开发和技术项目。日前,该公司筹集了近 2000 万美元,该笔资金将用于资助新新一代ASIC芯片和比特币矿机的设计、开发和测试。此外,Squire还想建立自有的加密货币挖矿设备。
英特尔在本周四表示,计划收购型芯片制造商eASIC,这样有助于公司对于CPU的依赖,并进一步推动公司的多元化经营。
日前,全球知名比特币挖矿解决方案供应商Avalon团队发布了第三代芯片A3233。根据其公布的技术参数,A3233比第二代芯片A3255在单片的效能和功效上均有数倍提高。
荣耀CEO赵明宣布,荣耀Magic6系列首发搭载荣耀自研射频增强芯片C1。荣耀工程师团队构建了完整的测试、验证闭环,构建系统的开发和自动化验证环境,提供稳定且高性能的天线调谐和切换控制能力。荣耀Magic6Pro支持非常丰富的5G频段,包括在SA独立组网模式下支持20个频段,NSA非独立组网模式下支持19个频段,携带荣耀Magic6Pro,可以在世界大部分国家和地区,轻松实现只换卡不换机的全球漫游能力。
印度的数据中心人工智能芯片初创公司Ceremorphic开设了一个生命科学部门,旨在寻找并推出基于新技术平台BioCompDiscoverX的药物。该平台包括一个部分基于模拟硅的异构加速器,可以加速模拟人类细胞和组织,作为药物研发过程的一部分。”Ceremorphic目前拥有大约160名员工,大部分位于印度的海得拉巴,该公司计划在下个月展示其技术平台,并计划在2024年底全面推出。
芯向未来11月10-11日,中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛在广州举行,珠海凌烟阁芯片科技有限公司携旗下自研先进技术方案,吸引众多与会嘉宾及展商的关注。ICCAD作为中国集成电路设计业年度盛会,可谓众“芯”云集,盛况空前,10000平方的展区汇集了300专业参展企业。凌烟阁致力于打造国内一流的半导体产业链服务平台,全方位陪伴与成就客户的长期发展,与客户共创芯片的大唐盛世。
在最近的一份报道中,人工智能初创公司Anthropic宣布将成为首批使用AlphabetInc.旗下Google最新芯片的公司,进一步扩大了他们在最近的云计算协议之后的合作。Anthropic计划部署Google的CloudTPUv5e芯片来支持其大型语言模型Claude,这种软件利用大量数据来训练人工智能界面,使其能够回答问题和生成对话文本。Anthropic与Google的合作将继续推动AI技术的发展,为未来带来更多创新和可能性。
亚马逊日前与Anthropic宣布战略合作,推进生成式人工智能的发展。Anthropic选择AWS作为其主要云服务提供商,并将使用AWSTrainium和Inferentia芯片进行训练和部署未来的基础模型,充分利用AWS高性能、低成本的机器学习加速器。Anthropic还将与亚马逊合作开发未来的Trainium和Inferentia技术。
来自CAIS、CMU、斯坦福、康奈尔、马里兰、宾大等机构的学者最近发现,大语言模型不再是黑匣子,其内部具有可解释的表征,甚至可以被测谎仪检测出撒谎行为。他们使用一种名为LAT的扫描技术观察LLM参与真理概念或撒谎时的大脑活动,并发现LLM内部具有一致的内部信念。Yasa-1具备多模态能力,支持编程任务,计划扩大功能范围。
在今天的第三届RISC-V中国峰会上,中国工程院院士倪光南表示,RSIC-V已成中国最受欢迎芯片架构。倪光南院士表示,RISC-V的未来在中国中国半导体芯片产业也需要RISC-V,开源的RISC-V已成为中国业界最受欢迎的芯片架构。中国芯片产业和整个芯片生态将会越来越多地聚焦于RISC-V架构,中国的巨大市场将成为支撑RISC-V的重要基地。
荣耀MagicV2今晚正式登场,除了9.9毫米的纤薄机身,它还内置了荣耀自研的射频增强芯片C1,为新机的信号连接提供保障。荣耀MagicV2在天线设计升级的基础上,通过C1芯片进行系统级天线调谐和切换,让通信表现能动态化的根据用户场景调优,实现对弱信号几大核心场景进行了相应的优化,可以在地库、地下室等弱信号场景,实现快速回网、直播不卡顿等优势。另通过四网协同加速实现超高速下载,智能分析网络健康状况,构建信号云图,智能识别网络连接良好和不佳的区域,提前预加载。
思科于周二推出了用于人工智能超级计算机的网络芯片,这将与博通和Marvell的产品竞争。五家六家主要云服务提供商正在测试其SiliconOne系列新芯片,但没有透露具体的公司名称。今年4月,博通宣布推出Jericho3-AI芯片,可以将多达32,000个GPU芯片连接在一起。
据+DigiTimes+援引的行业消息人士称,苹果今年已为未来的+iPhone、Mac+和+iPad+预定了近+90%+的芯片供应商台积电今年的第一代+3+纳米工艺订单,为这家台晶圆代工公司带来巨大的增长势头。预计即将推出的+iPhone+15+Pro+型号将采用+A17+Bionic+处理器,这是苹果首款基于台积电第一代+3+纳米工艺的+iPhone+芯片。苹果设备最终将迁移到+N3E+一代,该工艺预计将于+2023+年下半年进入商业生产�
ARM已经就改变商业许可费收取模式一事和高通、小米、联发科、紫光展锐等公司接洽,但结果并不理想。ARM是按照芯片均价大约1%~2%的费率收取许可费,可新模式将调整为按照终端产品的均价收费,无疑,此举将使ARM的收入实现可观增长。仅苹果和三星因为既是芯片设计商又是手机制造商,因许可协议本就不同,所以未卷入到此次涨价纷争中。
2023年3月6日,荣耀在Magic5系列及全场景新品发布会上,正式发布了全新一代旗舰手机产品,包括荣耀Magic5、荣耀Magic5Pro以及荣耀Magic5至臻版三款产品。这一系列新品配备了许多行业领先的技术,例如首次推出的“荣耀青海湖电池”和自研的射频增强芯片C1等。这些新技术的应用优化了多种信号弱势场景的用户体验,例如地下车库快速扫码、地铁上视频流畅播放、出电梯后信号快速恢复以及弱网下长时间通话等。
今天荣耀正式在国内发布了旗舰新机:荣耀Magic5系列,荣耀Magic5Pro搭载二代骁龙8芯片,用上了荣耀自研射频增强芯片C1和独立显示芯片,全球首发硅碳负极技术,支持66W快充,50W无线充电。售价5199元起,目前已经正式上架,可以预约。前置3D深感摄像头,支持3D人脸解锁。
荣耀Magic5系列在国内正式发布,除了超强的影像表现,新机在信号方面也进行了不小的优化。荣耀Magic5 Pro/至臻版搭载荣耀自研、业界首个射频增强芯片C1,可以在地库、地下室等弱信号场景,实现快速回网、直播不卡顿等优势。荣耀Maigc5系列支持DSDA模式双卡双待,让用户在使用智能手机时实现了卡1与卡2间的双车道”互不干扰,主卡电话、副卡游戏不停顿。
荣耀官方近日表示,荣耀Magic5将会搭载自研射频增强芯片C1,打造旗舰通信新标尺。荣耀Magic5系列将于3月6日正式发布,目前已经上架京东,感兴趣的小伙伴可以关注一下。荣耀Magic5将会搭载二代骁龙8处理器,采用5100毫安时大电池。
高通公司的首席执行官Cristiano+Amon表示,高通公司正在探索创新以对标苹果的自研芯片Apple+Silicon。高通公司尚未宣布相关的设计方案,其SoC和定制CPU还存在一些挑战。苹果发布了M2系列,目前各种传言称,到2023年底,苹果将在Mac中配备M3。
荣耀在MWC2023大会上正式发布了全新高端旗舰荣耀Magic5系列。这次共发布了两款机型,分别是荣耀Magic5和荣耀Magic5Pro。荣耀Magic5海外价格899欧元、荣耀Magic5Pro12+512GB海外价格1199欧元。
2022年12月26日,中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛在厦门国际会展中心拉开帷幕,速石科技携旗下面向EDA应用的一站式IC设计研发云平台出席本次大会。在“IP与IC设计服务”专题论坛上,速石科技高 级技术总监陈琳涛发表了名为《速石企业级一站式IC设计研发云平台引领国产化替代新方向》的主题演讲。借助自主研发的国产调度器Fsched、丰富的行业客户服务经验以及未来可期的半导体生态1.0,速石科技将持续为IC设计用户提供基于EDA应用优化的一站式IC设计研发云平台,引领国内半导体IC设计平台未来IT架构的演进,
中关村在线消息:12月14日下午,OPPO2022未来科技大会在深圳正式举行,大会首日OPPO官方发布了第二颗全新自研芯片马里亚纳�️MariSiliconY,聚焦蓝牙音频领域。OPPO芯片产品高级总监姜波表示:“马里亚纳�️MariSiliconY是OPPO的第二颗自研芯片,标志着OPPO自研芯片能力的再进一步。马里亚纳�️MariSiliconY帮助OPPO拓宽了以自研芯片为中轴的垂直整合的领域,在前一代自研芯片影像整合的基础上,增加了蓝牙连接的整合,为万物互融奠定必备的底层连接能力。
中关村在线消息:12月14日下午,OPPO正式发布了第二颗自研芯片马里亚纳MariSiliconY,为蓝牙音质与计算音频带来重大突破。这款SoC有三大技术创新,分别是超前蓝牙连接、超前AI性能以及超前工艺制程三种。相比48kHz/24bit有损音质,马里亚纳MariSiliconY加持下的192KHz/24bit音质能带来4倍更多音质细节.发布会还在继续,请持续关注。