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国内知名数模混合芯片厂商赛思电子,近日宣布推出国内首款针对通信基建、VOIP网关等应用的新一代语音芯片,产品兼具高集成、可编程、可定制等特性,已在国内知名大厂基于国内主流平台上实现高良品率量产,同时将全力加码FTTR全光组网建设。FTTR全光组网建设,引爆语音芯片1300亿市场需求聚焦国家网络强国战略及5G、5.5G应用部署需要,工信部、各省政府、运营商等多方积极推动“双千兆”网络建设,协同出台多项利好政策全方位赋能FTTR全光组网这一新质生产力的规模化建设,这极大带动家庭、政企网关和光猫路由终端的需求。赛思将持续在数模混合芯片领域深耕细作,坚持以创新思维破解难题,加速我国FTTR全光组网建设,同时拓展数模转换芯片领域的品类,为千行百业的高质量发展注入更多赛思“芯”动能,为新质生产力的发展锻造赛思“芯”引擎,为社会的数智化进程及经济高质量发展按下“加速键”。
根据国外科技媒体MacRumors的报道,苹果即将推出的iPhone15Pro和iPhone15ProMax将搭载A17Bionic处理器这个版本与明年将推出的A17有所不同。iPhone15Pro采用了台积电的N3B工艺iPhone15ProMax则采用了增强版的N3E工艺。这将为用户提供更高效、更出色的使用体验,并进一步巩固苹果在移动芯片领域的领先地位。
今天,联发科官方宣布,成为全球首家支持杜比视界IQ精准细节功能的电视芯片供应商,其Pentonic系列的4K与8K芯片将全部支持该功能...通过该功能,画面亮部与暗部将呈现得更为细致,且拥有更强的纹理和层次感,让影像在4K或8K的高清显示中,依旧表现出色...根据联发科介绍,除了精准细节功能外,Pentonic芯片还将支持4K 120Hz杜比视界、自动低延迟模式和可变刷新率等显示技术...根据联发科公布的信息,支持上述功能的Pentonic芯片,将在今年下半年陆续提供给电视制造商...
由近日曝光的Geekbench基准测试数据可知:即便采用了相同的5nmA14Bionic芯片,iPhone12Pro智能机的多核跑分、还是与iPadAir4存在着明显的差距。据悉,iPadAir4平板的单核/多核成绩分别为1583/4198,但iPhone12Pro却只有1590/3120。
9月份发布的苹果iPad Air4已经让很多用户十分期待,而苹果真正高端的iPad Pro下一代机型也有了新消息。爆料人Komiya在社交媒体表示, 下一代iPad Pro系列预计使用A14X Bionic芯片,采用5nm技术,而且可能在苹果即将推出的基于ARM的Mac中找到这种芯片的变体。爆料人Komiya称A14X Bionic提前半个月开始量产。
综合当前比较可靠的消息,今年秋季苹果的年度旗舰iPhone 12系列将依旧提供iPhone 12、iPhone 12Max和iPhone 12 Pro、iPhone 12 Pro Max两个版本共四款机型。如今6月也接近尾声,距离iPhone 12系列旗舰的亮相又更近了一步。现在有最新消息,近日有媒体透露称,该机所要搭载的全新5nm A14芯片即将于本月底开始量产。据中国台湾媒体ePrice最新发布的消息显示,台积电预计在本月底之前开始量产iPhone 12系列所将首发搭载的?
据bitcoin.com报道,Squire矿业已经计划推出下一代10nm ASIC芯片,日前改公司透露三星电子成为其在韩国的制造ASIC芯片的代工合作伙伴。Squire矿业在东南亚公司Gaonchips以及三星电子的帮助下,计划在 9 月 30 日完成其ASIC芯片FPGA原型。
据bitcoin.com报道,本周三,区块链公司和矿业机构Coingeek宣布,已经同加拿大矿业公司Squire签署一项协议。根据协议内容,CoinGeek将获得向比特币现金和其他加密货币矿工独家销售Squire新款ASIC芯片和矿机的权利。
据bitcoin.com报道,总部位于加拿大投资公司Squire矿业有限公司主要专注于全球资源开发和技术项目。日前,该公司筹集了近 2000 万美元,该笔资金将用于资助新新一代ASIC芯片和比特币矿机的设计、开发和测试。此外,Squire还想建立自有的加密货币挖矿设备。
英特尔在本周四表示,计划收购型芯片制造商eASIC,这样有助于公司对于CPU的依赖,并进一步推动公司的多元化经营。
日前,全球知名比特币挖矿解决方案供应商Avalon团队发布了第三代芯片A3233。根据其公布的技术参数,A3233比第二代芯片A3255在单片的效能和功效上均有数倍提高。
荣耀官方已经宣布,Magic7系列手机将于10月30日发布,发布会的slogan为见证AI魔法”。赵明今天公布了荣耀Magic7系列的一大亮点:拥有领先行业半年的AI能力。赵明前几天还在直播中演示了荣耀Magic7系列的强大功能,只需要对着手机说出点三杯瑞幸冰美式,要大杯”时,手机自动打开美团并完成下单,宛如拥有生命。
近年来,芯片半导体国产化率提升,国内晶圆厂持续扩产,核心设备和零部件陆续突破,半导体国产替代是大势所趋。国内成熟制程半导体制造产业链的自主可控将加速,同时保持对先进制程的追赶,半导体的自主可控更加乐观,国产化率将持续提升。半导体芯片上元器件分布密集,元器件之间空间非常小,当温度过高时,元器件体积发生膨胀、挤压,半导体芯片可能因为挤�
荣耀CEO赵明宣布,荣耀Magic6系列首发搭载荣耀自研射频增强芯片C1。荣耀工程师团队构建了完整的测试、验证闭环,构建系统的开发和自动化验证环境,提供稳定且高性能的天线调谐和切换控制能力。荣耀Magic6Pro支持非常丰富的5G频段,包括在SA独立组网模式下支持20个频段,NSA非独立组网模式下支持19个频段,携带荣耀Magic6Pro,可以在世界大部分国家和地区,轻松实现只换卡不换机的全球漫游能力。
印度的数据中心人工智能芯片初创公司Ceremorphic开设了一个生命科学部门,旨在寻找并推出基于新技术平台BioCompDiscoverX的药物。该平台包括一个部分基于模拟硅的异构加速器,可以加速模拟人类细胞和组织,作为药物研发过程的一部分。”Ceremorphic目前拥有大约160名员工,大部分位于印度的海得拉巴,该公司计划在下个月展示其技术平台,并计划在2024年底全面推出。
芯向未来11月10-11日,中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛在广州举行,珠海凌烟阁芯片科技有限公司携旗下自研先进技术方案,吸引众多与会嘉宾及展商的关注。ICCAD作为中国集成电路设计业年度盛会,可谓众“芯”云集,盛况空前,10000平方的展区汇集了300专业参展企业。凌烟阁致力于打造国内一流的半导体产业链服务平台,全方位陪伴与成就客户的长期发展,与客户共创芯片的大唐盛世。
在最近的一份报道中,人工智能初创公司Anthropic宣布将成为首批使用AlphabetInc.旗下Google最新芯片的公司,进一步扩大了他们在最近的云计算协议之后的合作。Anthropic计划部署Google的CloudTPUv5e芯片来支持其大型语言模型Claude,这种软件利用大量数据来训练人工智能界面,使其能够回答问题和生成对话文本。Anthropic与Google的合作将继续推动AI技术的发展,为未来带来更多创新和可能性。
亚马逊日前与Anthropic宣布战略合作,推进生成式人工智能的发展。Anthropic选择AWS作为其主要云服务提供商,并将使用AWSTrainium和Inferentia芯片进行训练和部署未来的基础模型,充分利用AWS高性能、低成本的机器学习加速器。Anthropic还将与亚马逊合作开发未来的Trainium和Inferentia技术。
来自CAIS、CMU、斯坦福、康奈尔、马里兰、宾大等机构的学者最近发现,大语言模型不再是黑匣子,其内部具有可解释的表征,甚至可以被测谎仪检测出撒谎行为。他们使用一种名为LAT的扫描技术观察LLM参与真理概念或撒谎时的大脑活动,并发现LLM内部具有一致的内部信念。Yasa-1具备多模态能力,支持编程任务,计划扩大功能范围。
在今天的第三届RISC-V中国峰会上,中国工程院院士倪光南表示,RSIC-V已成中国最受欢迎芯片架构。倪光南院士表示,RISC-V的未来在中国中国半导体芯片产业也需要RISC-V,开源的RISC-V已成为中国业界最受欢迎的芯片架构。中国芯片产业和整个芯片生态将会越来越多地聚焦于RISC-V架构,中国的巨大市场将成为支撑RISC-V的重要基地。
荣耀MagicV2今晚正式登场,除了9.9毫米的纤薄机身,它还内置了荣耀自研的射频增强芯片C1,为新机的信号连接提供保障。荣耀MagicV2在天线设计升级的基础上,通过C1芯片进行系统级天线调谐和切换,让通信表现能动态化的根据用户场景调优,实现对弱信号几大核心场景进行了相应的优化,可以在地库、地下室等弱信号场景,实现快速回网、直播不卡顿等优势。另通过四网协同加速实现超高速下载,智能分析网络健康状况,构建信号云图,智能识别网络连接良好和不佳的区域,提前预加载。
思科于周二推出了用于人工智能超级计算机的网络芯片,这将与博通和Marvell的产品竞争。五家六家主要云服务提供商正在测试其SiliconOne系列新芯片,但没有透露具体的公司名称。今年4月,博通宣布推出Jericho3-AI芯片,可以将多达32,000个GPU芯片连接在一起。
据+DigiTimes+援引的行业消息人士称,苹果今年已为未来的+iPhone、Mac+和+iPad+预定了近+90%+的芯片供应商台积电今年的第一代+3+纳米工艺订单,为这家台晶圆代工公司带来巨大的增长势头。预计即将推出的+iPhone+15+Pro+型号将采用+A17+Bionic+处理器,这是苹果首款基于台积电第一代+3+纳米工艺的+iPhone+芯片。苹果设备最终将迁移到+N3E+一代,该工艺预计将于+2023+年下半年进入商业生产�
ARM已经就改变商业许可费收取模式一事和高通、小米、联发科、紫光展锐等公司接洽,但结果并不理想。ARM是按照芯片均价大约1%~2%的费率收取许可费,可新模式将调整为按照终端产品的均价收费,无疑,此举将使ARM的收入实现可观增长。仅苹果和三星因为既是芯片设计商又是手机制造商,因许可协议本就不同,所以未卷入到此次涨价纷争中。
2023年3月6日,荣耀在Magic5系列及全场景新品发布会上,正式发布了全新一代旗舰手机产品,包括荣耀Magic5、荣耀Magic5Pro以及荣耀Magic5至臻版三款产品。这一系列新品配备了许多行业领先的技术,例如首次推出的“荣耀青海湖电池”和自研的射频增强芯片C1等。这些新技术的应用优化了多种信号弱势场景的用户体验,例如地下车库快速扫码、地铁上视频流畅播放、出电梯后信号快速恢复以及弱网下长时间通话等。
今天荣耀正式在国内发布了旗舰新机:荣耀Magic5系列,荣耀Magic5Pro搭载二代骁龙8芯片,用上了荣耀自研射频增强芯片C1和独立显示芯片,全球首发硅碳负极技术,支持66W快充,50W无线充电。售价5199元起,目前已经正式上架,可以预约。前置3D深感摄像头,支持3D人脸解锁。
荣耀Magic5系列在国内正式发布,除了超强的影像表现,新机在信号方面也进行了不小的优化。荣耀Magic5 Pro/至臻版搭载荣耀自研、业界首个射频增强芯片C1,可以在地库、地下室等弱信号场景,实现快速回网、直播不卡顿等优势。荣耀Maigc5系列支持DSDA模式双卡双待,让用户在使用智能手机时实现了卡1与卡2间的双车道”互不干扰,主卡电话、副卡游戏不停顿。
荣耀官方近日表示,荣耀Magic5将会搭载自研射频增强芯片C1,打造旗舰通信新标尺。荣耀Magic5系列将于3月6日正式发布,目前已经上架京东,感兴趣的小伙伴可以关注一下。荣耀Magic5将会搭载二代骁龙8处理器,采用5100毫安时大电池。
高通公司的首席执行官Cristiano+Amon表示,高通公司正在探索创新以对标苹果的自研芯片Apple+Silicon。高通公司尚未宣布相关的设计方案,其SoC和定制CPU还存在一些挑战。苹果发布了M2系列,目前各种传言称,到2023年底,苹果将在Mac中配备M3。
荣耀在MWC2023大会上正式发布了全新高端旗舰荣耀Magic5系列。这次共发布了两款机型,分别是荣耀Magic5和荣耀Magic5Pro。荣耀Magic5海外价格899欧元、荣耀Magic5Pro12+512GB海外价格1199欧元。