芯片C1
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12-20
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荣耀Magic6系列首发自研射频增强芯片C1 ：信号领先iPhone 15 Pro Max
荣耀CEO赵明宣布，荣耀Magic6系列首发搭载荣耀自研射频增强芯片C1。荣耀工程师团队构建了完整的测试、验证闭环，构建系统的开发和自动化验证环境，提供稳定且高性能的天线调谐和切换控制能力。荣耀Magic6Pro支持非常丰富的5G频段，包括在SA独立组网模式下支持20个频段，NSA非独立组网模式下支持19个频段，携带荣耀Magic6Pro，可以在世界大部分国家和地区，轻松实现只换卡不换机的全球漫游能力。
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解决信号盲区！荣耀Magic V2搭载射频增强芯片C1：Wi-Fi速率提升200%
荣耀MagicV2今晚正式登场，除了9.9毫米的纤薄机身，它还内置了荣耀自研的射频增强芯片C1，为新机的信号连接提供保障。荣耀MagicV2在天线设计升级的基础上，通过C1芯片进行系统级天线调谐和切换，让通信表现能动态化的根据用户场景调优，实现对弱信号几大核心场景进行了相应的优化，可以在地库、地下室等弱信号场景，实现快速回网、直播不卡顿等优势。另通过四网协同加速实现超高速下载，智能分析网络健康状况，构建信号云图，智能识别网络连接良好和不佳的区域，提前预加载。
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荣耀Magic5 Pro首发信射频增强芯片C1：Wi-Fi速率提升200%
荣耀Magic5系列在国内正式发布，除了超强的影像表现，新机在信号方面也进行了不小的优化。荣耀Magic5 Pro/至臻版搭载荣耀自研、业界首个射频增强芯片C1，可以在地库、地下室等弱信号场景，实现快速回网、直播不卡顿等优势。荣耀Maigc5系列支持DSDA模式双卡双待，让用户在使用智能手机时实现了卡1与卡2间的双车道”互不干扰，主卡电话、副卡游戏不停顿。
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荣耀Magic5将搭载自研射频增强芯片C1、打造旗舰通信新标尺
荣耀官方近日表示，荣耀Magic5将会搭载自研射频增强芯片C1，打造旗舰通信新标尺。荣耀Magic5系列将于3月6日正式发布，目前已经上架京东，感兴趣的小伙伴可以关注一下。荣耀Magic5将会搭载二代骁龙8处理器，采用5100毫安时大电池。
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央视报道小米芯片研发：ISP芯片C1只是起点、新澎湃SoC在路上
日前，央视播出的大型纪录片《强国基石》中报道了小米自研澎湃芯片以及为粉丝打造智能房车的详细情况。纪录片提到，小米位于北京的不开灯工厂”生产了搭载自研ISP影像芯片（澎湃C1）的MIX Fold折叠屏手机。牵头这款芯片研发的是小米手机部ISP架构师左坤隆博士，他带领上百人研发团队，从2019年开始着手设计，各种试验重复了上千次。左博士表示，如果我们不投入芯片设计，那么未来就可能掌握不了数字世界的钥匙。片子最后提到了下一
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北斗星通发布芯与物萤火虫——CC11系列定位芯片
9月20日，IOTE2023国际物联网展在深圳拉开帷幕。北斗星通旗下专业从事物联网、消费类GNSS定位芯片研发、设计的子公司——芯与物技术有限公司发布了芯与物萤火虫——CC11系列定位芯片。公司目前也在持续打造高精度位置数据云平台，加速推动“云芯一体化”发展，着力构建面向智能时代、全球覆盖、国际领先的“位置数字底座”，为包括物联网领域在内的广大客户创造价值�
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Axiomtek携手芯片制造商Hailo推出RSC100边缘AI计算机
致力于研发制造创新、可靠、高效的工业计算机产品的 Axiomtek，刚刚宣布了与业内领先的人工智能芯片制造商 Hailo 的新合作。作为一款 ARM 平台的边缘 AI 计算机，Plato（RSC100）搭载了具有 26 TOPS 算力的 Hailo-8 处理器，能够高效、智能、可持续地全面运行深度学习类应用程序。Axiomtek 表示，与 Hailo 的合作，为客户提供了全新的 AI 解决方案 —— 涵盖了智慧城市、零售、工业 4.0、以及交通等广泛的细分市场。Hailo 在开发适
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联发科发布 Filogic130 无线芯片：支持 Wi-Fi 6 和蓝牙 5.2
联发科今天发布了全新 Filogic130无线连接系统单芯片（SoC），集成了微处理器(MCU)、AI 引擎、Wi-Fi6和蓝牙5.2，以及电源管理单元(PMU)和音频数字信号处理器，设备制造商可便捷地为产品增加语音助手和其他服务。
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消息称OPPO、vivo即将推出自研芯片 首款产品类似小米澎湃C1
一位OPPO内部人士称，OPPO自研芯片项目一直在推进，目前团队已经有大概上千人，首款产品是和小米澎湃C1类似的ISP芯片，将在明年年初上市的Find X4系列手机上首发。
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小米折叠屏手机 MIX FOLD 发布：搭载独立自研澎湃 C1 芯片
小米在2021年春季发布会上正式发布旗下首款“超高端”折叠屏手机——MIX FOLD。小米折叠屏MIX FOLD率先搭载了小米独立自主研发的澎湃C1专业影像芯片，小米折叠屏MIX FOLD全部由小米在亦庄的智能工厂生产。小米折叠屏MIX FOLD提供标准版及陶瓷特别版，标准版12+256，售价为9999元，12+512版本10999元，陶瓷特别版16+512售价12999元，产品将于3月30日全款
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4年后“我心依然澎湃”：小米发布首款专业影像芯片澎湃C1
在当前的环境下，手机企业掌握核心科技——芯片是非常重要的，今晚小米再次推出了自研的芯片——澎湃C1，这是小米首款专业影像芯片。2017年，小米以“我芯澎湃”为主题发布了首款澎湃芯片——澎湃S1，主要用于智能手机，不过很快就没有下文了，米粉一直在等待澎湃芯片后续，现在澎湃C1来了。
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搭载独立自研澎湃C1芯片 小米折叠屏MIX FOLD发布售9999元起
3月30日，小米集团（下称:小米）在2021年春季发布会上正式发布旗下首款“超高端”折叠屏手机——MIX FOLD。小米折叠屏MIX FOLD率先搭载了小米独立自主研发的澎湃C1专业影像芯片，小米折叠屏MIX FOLD全部由小米在亦庄的智能工厂生产。小米折叠屏MIX FOLD提供标准版及陶瓷特别版，标准版12+256，售价为9999元，12+512版本10999元，陶瓷特别版16+512售价12999元，产品将于3月30日全款预售，4月16日正式开售。
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小米正式发布自研芯片澎湃C1 信号处理效率提升100%
天晚上，除了发布MIX FOLD折叠屏手机外，小米还发布了自研芯片澎湃C1。据悉，这是小米首款专业影像芯片，它不仅是小米持续探索专业影像的一小步，也是小米生生不息的技术梦想与追求。
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苹果汽车“C1”芯片可通过眼球追踪技术代替菜单导航
基于最新的汽车技术，著名分析师Colin Barnden描述了苹果公司如何着眼于新的汽车级处理器，以为其传闻中的苹果汽车提供用户界面。Barnden指出CES2021是他的猜测的灵感，他指出舱内AI功能是新的热门趋势。
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支持多家AI芯片! SC19浪潮发布全球首个AI开放加速系统MX1
11 月 18 日，在美国丹佛举行的SC19 全球超算大会上，浪潮正式发布全新的AI开放加速系统MX1，可在一个AI服务器支持多种符合OAM(OCP Accelerator Module)规范的AI芯片，这也是全球首个可支持多家不同型号的AI芯片直接更换的AI开放加速系统。SC19 浪潮发布全球首个AI开放加速系统MX1当前，随着数据中心用户对AI计算力需求的不断攀升，全球已有上百家公司投入新型AI芯片的研发与设计，AI计算芯片多元化趋势愈发明显。但因为各厂商在AI
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小米合资公司联芯展LC1860芯片：红米2A采用
联芯科技展示了最新取得的技术成果与市场成绩，其最新产品LC1860已经被多家客户所采用，其中包括小米的红米2A手机。
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苹果将为 Mac 系列产品添加一款专注于人工智能的新芯片
苹果正准备为其Mac系列产品引入一款新的芯片处理器，旨在提升销售并突显人工智能。公司可能很快开始生产M4处理器，该芯片将推出三种主要型号。这标志着苹果自2023年5月以来的最佳表现。
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苹果Mac系列全面升级：M4芯片研发加速 主打AI
日前，据名记马克古尔曼爆料，苹果正加快研发M4系列芯片，该芯片将主打AI功能。苹果计划今年底到明年初发布多款搭载M4芯片Mac，包括全新iMac、低端14英寸MacBookPro、高端14英寸和16英寸MacBookPro以及Macmini。AI将成为PC下一步重点突破口，其他Windows厂商也都在纷纷开发AIPC。
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一加Ace 3V海外版上市：骁龙7 Gen3芯片配8GB内存
一加今日在印度推出了一加Ace3V的海外版本，命名为一加NordCE4，首销价格为24999卢比起。一加NordCE4在外观上与国内的一加Ace3V保持一致，但在硬件规格和配色方面有些许差异。该机拥有2款配色可选，一款是具有光泽饰面的深色铬色，另一款是青瓷大理石色。
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苹果M4芯片有望明年一季度发布：主打AI 新MacBook Pro首发
据名记马克古尔曼最新曝料，苹果已经在着手开发搭载M4芯片的全新MacBookPro。根据Canalys机构曝光的路线图，M4系列芯片有望2025年第1季度上线，将主打AI功能。主流笔记本在性能上已经几乎达到天花板，很难会带来大幅度的体验提升，所以AI将会成为下一步的重点突破口，其他Windows厂商也都在纷纷开发AIPC。
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小米Civi 4 Pro搭载小米澎湃T1信号增强芯片：Wi-Fi性能提升16%
今日下午小米Civi4Pro正式发布，搭载自研澎湃T1信号增强芯片。澎湃T1信号增强芯片此前由小米14Ultra首发，现在下放至小米Civi系列中。另有小米Civi4Pro针对万人拥塞场景开发型号增强技术，抖音上传高清视频速率提升41%，抖音直播卡顿宰下降44%，全面保障通信自由。
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荐 今日AI：苹果大模型MM1入场；Sora训练数据来源竟来自这；全球最快AI芯片WSE-3发布；阿里邀请AI参加数学竞赛
欢迎来到【今日AI】栏目!这里是你每天探索人工智能世界的指南，每天我们为你呈现AI领域的热点内容，聚焦开发者，助你洞悉技术趋势、了解创新AI产品应用。新鲜AI产品点击了解：https://top.aibase.com/📰🤖📢AI新鲜事苹果大模型MM1入场:参数达到300亿超半数作者是华人全球最快AI芯片WSE-3发布性能碾压H100!Midjourney禁止用户生成拜登和特朗普图片Claude3HaikuAPI发布OpenAICTO承认Sora训练�
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挑战中端手机八冠王！一加Ace 3V来了：首发最新一代高通芯片
一加手机今日官宣，一加Ace3V即将登场，宣称打造中端手机产品力新标杆”。一加Ace3V将全球首发最新一代高通芯片，并称其将会是史上性能最强的中端处理器”，这颗芯片也是高通首次在中端处理器上使用最新一代旗舰芯片同代架构。一加李杰称，一加Ace3V将是一款续航怪物”，这意味着Ace3V将是Ace系列续航最好的机型。
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列拓科技发布可解决人体血糖连续测量（CGM）痛点的新款芯片
列拓科技发布了可解决人体血糖连续测量痛点的新款芯片，引起业界关注。3月8日，列拓科技在深圳市光明区举办了2024年经销商大会及新品发布会。也将加强市场推广和品牌建设，提高列拓科技在行业内的知名度和影响力。
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一加Ace 3V即将发布：首发高通最强骁龙7系芯片
一加科技李杰在微博上为即将发布的新品一加Ace3V进行了预热。去年一加Ace2V成功引领了淘汰屏幕塑料支架的趋势，为用户带来了旗舰级的质感和出色的性能体验。作为一加科技的又一力作，一加Ace3V的发布无疑将再次掀起市场的热潮，让我们拭目以待。
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苹果发布M3芯片驱动的新款MacBook Air 起价1099美元
苹果公司今天推出了全新的MacBookAir机型，为其轻薄笔记本电脑产品线带来重大升级。新款MacBookAir采用了苹果自主研发的M3芯片，提供13英寸和15英寸两种屏幕尺寸选择。值得一提的是，就在推出新品的同一天，欧盟因苹果公司在音乐流媒体市场违反反垄断规则，对其处以高达20亿美元的罚款。
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苹果推M3芯片版MacBookAir 售价8999元起
苹果揭晓了其备受瞩目的新款MacBookAir，这款笔记本电脑搭载了强大的M3芯片，为用户带来前所未有的性能体验。新款MacBookAir提供13英寸和15英寸两种屏幕尺寸，不仅在性能上有所提升加入了Wi-Fi6E、增强的外接显示器支持等一系列升级功能。新款MacBookAir将于3月6日上午9点开始接受订购，并于3月8日正式发售。
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首发3nm PC芯片！苹果M3 MacBook Pro 14英寸翻新机开售：10999元起
日前，苹果中国官网正式上架M3版MacBookPro14英寸的官方翻新机，售价10999元起。M3MacBookPro14英寸翻新机共有5款配置，相比购买全新机最高能省2500元。M3芯片采用全新架构GPU，具有行业首创的动态缓存功能带来首次登陆Mac的硬件加速光线追踪和网格着色等全新渲染功能，且支持H.264、HEVC、ProRes、ProResRAW、AV1等多种编解码器。
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小米14 Ultra首发自研澎湃T1信号增强芯片：大幅领先华为Mate60 Pro
今晚小米14Ultra正式发布，首发自研澎湃T1信号增强芯片。得益于小米澎湃T1信号增强芯片加持，小米14Ultra的蜂窝、Wi-Fi、蓝牙性能全面提升。小米官方放出的数据显示，在境外机场首次联网测试中，小米14Ultra大幅领先华为Mate60Pro。
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小米澎湃T1信号增强芯片来了：通信性能提升37% 小米14 Ultra首搭两颗
小米14Ultra将于明日晚7点正式登场，这款旗舰主打影像，是小米史上最好的影像旗舰。小米手机”官微今日介绍，澎湃家族”新成员小米澎湃T1信号增强芯片即将登场，官方表示，这款芯片支持主动检测信号并调谐天线，蜂窝通信性能最大提升37%，Wi-Fi蓝牙性能最大提升16%，小米14Ultra将会装载两颗。小米14Ultra将首发小米龙铠架构，在抗弯、耐摔、耐磨上全方位提升，中框采用高强度铝合金6M42”，配合CNC一体成型技术使得抗弯性能提升100%。
