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今日,荣耀举行新品发布会,正式推出荣耀200系列,共带来荣耀200、荣耀200Pro两款机型。荣耀200Pro搭载荣耀自研射频增强芯片C1,信号接收收益最大提升35%,发射收益最大提升17%。在出入电梯时,荣耀200Pro仅需6秒就能极速回网,同样领先华为Pura70、苹果iPhone15Pro。
荣耀CEO赵明宣布,荣耀Magic6系列首发搭载荣耀自研射频增强芯片C1。荣耀工程师团队构建了完整的测试、验证闭环,构建系统的开发和自动化验证环境,提供稳定且高性能的天线调谐和切换控制能力。荣耀Magic6Pro支持非常丰富的5G频段,包括在SA独立组网模式下支持20个频段,NSA非独立组网模式下支持19个频段,携带荣耀Magic6Pro,可以在世界大部分国家和地区,轻松实现只换卡不换机的全球漫游能力。
荣耀MagicV2今晚正式登场,除了9.9毫米的纤薄机身,它还内置了荣耀自研的射频增强芯片C1,为新机的信号连接提供保障。荣耀MagicV2在天线设计升级的基础上,通过C1芯片进行系统级天线调谐和切换,让通信表现能动态化的根据用户场景调优,实现对弱信号几大核心场景进行了相应的优化,可以在地库、地下室等弱信号场景,实现快速回网、直播不卡顿等优势。另通过四网协同加速实现超高速下载,智能分析网络健康状况,构建信号云图,智能识别网络连接良好和不佳的区域,提前预加载。
荣耀Magic5系列在国内正式发布,除了超强的影像表现,新机在信号方面也进行了不小的优化。荣耀Magic5 Pro/至臻版搭载荣耀自研、业界首个射频增强芯片C1,可以在地库、地下室等弱信号场景,实现快速回网、直播不卡顿等优势。荣耀Maigc5系列支持DSDA模式双卡双待,让用户在使用智能手机时实现了卡1与卡2间的双车道”互不干扰,主卡电话、副卡游戏不停顿。
荣耀官方近日表示,荣耀Magic5将会搭载自研射频增强芯片C1,打造旗舰通信新标尺。荣耀Magic5系列将于3月6日正式发布,目前已经上架京东,感兴趣的小伙伴可以关注一下。荣耀Magic5将会搭载二代骁龙8处理器,采用5100毫安时大电池。
日前,央视播出的大型纪录片《强国基石》中报道了小米自研澎湃芯片以及为粉丝打造智能房车的详细情况。纪录片提到,小米位于北京的不开灯工厂”生产了搭载自研ISP影像芯片(澎湃C1)的MIX Fold折叠屏手机。牵头这款芯片研发的是小米手机部ISP架构师左坤隆博士,他带领上百人研发团队,从2019年开始着手设计,各种试验重复了上千次。左博士表示,如果我们不投入芯片设计,那么未来就可能掌握不了数字世界的钥匙。片子最后提到了下一