今日，荣耀Magic5系列在国内正式发布，除了超强的影像表现，新机在信号方面也进行了不小的优化。
据介绍，荣耀Magic5 Pro/至臻版搭载荣耀自研、业界首个射频增强芯片C1，可以在地库、地下室等弱信号场景，实现快速回网、直播不卡顿等优势。
同时，荣耀Magic5 Pro/至臻版还行业首发独立蓝牙天线架构，Wi-Fi/蓝牙独享自己的天线，蓝牙无延迟，Wi-Fi无卡顿，通讯更顺畅，彻底解决Wi-Fi/蓝牙的信号干扰问题。
算法方面，新机也进行全新优化，包括蜂窝多天线联合调谐算法，通过感知用户通信场景优化天线性能和智能切换，接收性能最大可提升35%，发射性能最大可提升17%，大幅提升弱信号覆盖下的通信体验。
另有多制式天线融合调谐算法，可使2.4GHz WLAN单天线收发性能提升17%，Wi-Fi速率提升200%。
配合自研LINK Turbo X技术，能够根据应用场景，智能调度数据通道打造更流畅的通信体验。
此外，荣耀Maigc5系列支持DSDA模式双卡双待，让用户在使用智能手机时实现了卡1与卡2间的双车道”互不干扰，主卡电话、副卡游戏不停顿。
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荣耀终端股份有限公司品牌营销总裁、集团首席营销官郭锐表示，荣耀Magic V5可能是一次性打破最多世界纪录的智能产品，7月2号会证明它比你想象的还强大。 据爆料，荣耀Magic V5的所有配置做到了行业顶级水准，该机搭载目前性能最强的满血高通骁龙8至尊版平台，采用绿洲护眼屏，支持卫星通信。 并且荣耀Magic V5是行业最轻薄折叠屏，其厚度小于8.93mm，重量小于219g。
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今日，荣耀正式官宣Magic V5，该机将于7月2日19:00正式发布。此前有爆料称，荣耀Magic V5代号为Maybach（迈巴赫），此次官宣后，其更多亮点也逐渐浮出水面。 性能方面，荣耀Magic V5将搭载满血骁龙8至尊领先版处理器，有望成为行业性能最强的折叠屏手机。据了解，骁龙8至尊领先版CPU中的2颗Oryon超大核频率从骁龙8至尊版的4.32GHz提升至4.47GHz，GPU频率也从1100MHz提升至1200MHz。该处理
荣耀Magic V5新一代折叠屏旗舰将于7月2日发布，新机号称折叠机皇。 今日，荣耀终端股份有限公司产品线总裁方飞发布长文，介绍荣耀如何将Magic V5做成最高硅”格的全球最薄”折叠旗舰。 据方飞介绍，荣耀Magic V51TB版本首次使用6100mAh青海湖刀片电池版，硅含量首次最高达到25%，达到了手机电池领域最高硅”格，能量密度远远领先行业。 此外，该机还采用荣耀AI都江堰电源管
荣耀Magic V5将在今天19点正式发布。 该机折叠态厚度只有8.8mm，成为全球最薄折叠屏，整机重量仅217g，比iPhone 16 Pro Max更轻盈，单手握持毫无压力。 在轻薄机身里，荣耀塞进了6100mAh超大电池，这是全球首个量产的青海湖刀片电池，采用行业领先的25%硅含量电池技术，配合自研荣耀AI都江堰电源管理系统，彻底告别折叠屏续航焦虑。
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今天，荣耀手机官方发布Magic V5预热宣传片，在这段预告片中，荣耀Magic V5参与了悬挂挑战，绳索的一侧穿过荣耀Magic V5，另一侧挂悬挂物。 凭借强大的荣耀鲁班缓震铰链，荣耀Magic V5能吊起75kg重的大沙发，其强度堪称无敌。 官方介绍，荣耀Magic V5采用全新荣耀鲁班缓震铰链”，强化内外屏双重防护，成为荣耀迄今抗摔性最强的折叠屏机型，解决折叠屏耐用性痛点。
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