日前，央视播出的大型纪录片《强国基石》中报道了小米自研澎湃芯片以及为粉丝打造智能房车的详细情况。
纪录片提到，小米位于北京的不开灯工厂”生产了搭载自研ISP影像芯片（澎湃C1）的MIX Fold折叠屏手机。
牵头这款芯片研发的是小米手机部ISP架构师左坤隆博士，他带领上百人研发团队，从2019年开始着手设计，各种试验重复了上千次。左博士表示，如果我们不投入芯片设计，那么未来就可能掌握不了数字世界的钥匙。
片子最后提到了下一代芯片的计划，左博士也强调，ISP只是起点，小米还是要回到手机心脏器件SoC的研发中。
相信，澎湃C1后还有更强大的C2/C3，而澎湃S1的迭代者应该已经在路上。正如雷军所说通往工业强国的路，永远离不开梦想和拼搏，小米一直在逐梦的路上。”
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小米创始人雷军宣布，公司自主研发手机SoC芯片"玄戒O1"将于5月下旬正式发布。这款旗舰级芯片采用最新制程工艺，将由小米15S Pro首发搭载。雷军透露，小米自2014年9月启动造芯计划，历经近10年持续投入，终于迎来突破性成果。"玄戒O1"的推出标志着小米在核心技术自主研发领域迈出重要一步，不仅将提升手机产品竞争力，也为公司未来发展注入新动力。
小米将于5月下旬发布首款自研手机SoC芯片"玄戒O1"，由小米15S Pro机型首发。该芯片基于台积电N4P工艺打造，采用八核三丛集设计，性能对标骁龙8 Gen1，有望挑战8 Gen2。作为小米创业15周年重磅产品，该芯片将实现完全自主研发。同时，小米15S Pro还将搭载UWB技术，可与小米汽车深度联动。新机延续15 Pro设计，配备2K四微曲屏、三摄模组及6000mAh大电池。
官方介绍，风驰游戏内核被深度嵌入至芯片底层，确保了长时间游戏过程中的持久流畅，无卡顿、不发热现象，同时能够突破现有游戏的帧率与画质上限，且这三方面优势得以完美融合，为玩家带来前所未有的流畅度、清晰度与沉浸式游戏体验。
苹果将于5月推送iOS 18.5正式版，为国行版iPhone带来Apple智能功能。该AI系统提供照片编辑、通知摘要、自然语言搜索等智能化服务，目前仅支持iPhone 15 Pro系列及iPhone 16全系机型。升级需预留7GB存储空间。苹果在AI领域起步较晚，面临销量增长放缓压力，需向投资者证明其技术实力。此次更新被视为苹果在AI领域的重要布局，但老机型用户无法体验新功能。
值得注意的是，昨晚小米发布了一款新品小米盒子5系列”，开售时间是5月15日晚20:00，刚好是周四的晚上，这个时间与小米惯用的发布会时间吻合。
快科技5月1日消息，据爆料，iPhone 17和iPhone 17 Air搭载A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max搭载A19 Pro芯片。对比A18和A18 Pro，A19系列芯片将采用台积电第三代3nm制程N3P工艺，同期的骁龙8 Elite 2和天玑9500也都是N3P制程。与前代N3E工艺相比，N3P在性能方面有了显著提升，在同一功耗下，N3P工艺的性能提升了5%，而在相同的性能下，其功耗降低了5%至10%，这使得手机芯片可以在保持低功耗的同时提供更好的性能。另外，由于N3P工艺带来了更高的晶体管密度，在相同面积内可以集成更多晶体管，从而进一步提高芯片的功能和性能，这
今日，苹果公司正式推出了iOS18.5系统更新，此次更新的一大亮点是针对苹果首款自研5G基带C1进行了首个漏洞的修复工作。该漏洞被编号为CVE-2025-31214，存在被处于特权网络地位的攻击者利用的风险，可能使网络流量遭到拦截，进而实施监控或中间人攻击。
事实上，我们无需等待那么久，2026年就能看到三大重磅产品升级，分别是折叠屏iPhone、全新的MacBook Pro和Vision Air……
快科技5月1日消息，欧洲审计院（ECA）在其发布的报告中指出，中国已成为欧盟成熟芯片进口的最大来源，欧盟对中国的依赖程度已达到高风险”水平。这一现象的背后，是美国近年来对中国的半导体技术出口管制，促使中国将重心转向成熟芯片市场。ECA在其网站上发布了一份题为微芯片：欧盟在全球竞赛中落后”的报告，报告称，欧盟设定了到2030年占据全球芯片市场20%份额的目标，但目前距离这一目标仍相差甚远。尽管欧洲在成熟芯片领域拥有诸如德国的英飞凌、荷兰的恩智浦和意法半导体等具有竞争力的企业。但这些企业主要服务于汽车行业，而且它?
TECNO即将推出SPARK 40系列手机，全球首发搭载联发科新一代Helio G200芯片。该芯片采用台积电6nm工艺和"2+6"八核设计，性能较前代提升超10%，安兔兔跑分约47万。SPARK 40 Pro+将配备1.5K超清屏，结合自研算法实现更锐利的画质表现。Helio G200还支持动态通信智能自适应技术，保障复杂环境下的稳定连接。新机以旗舰级流畅度重新定义入门机型标准，兼具纤薄设计与越级性能，预计7月全球上市。
