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12月16日,中关村东升科技园将举办“未来系列”活动,聚焦AI体系化落地关键节点,探讨行业治理与伦理等核心议题。活动汇聚领军专家、科创先锋等多方力量,共研“AI+”价值落地路径,旨在夯实中国AI全球竞争力。亮点包括:全球前沿视角探讨AI从单点突破到体系化落地;高端对话平台促进产学研深度交流;聚焦AI与实体经济融合的价值创造;立足国内“AI+”战略推进现状,链接全球产业动态。活动面向科技企业创始人、高管、科创创业者、投资人及行业研究者等,席位有限。
本期AI日报聚焦多款AI产品更新:Medeo AI新版视频Agent支持自然语言一键改剧本,降低创作门槛;钉钉8.1.10将AI融入职场沟通,提升效率;OpenAI低调上线GPT-5.2,延迟显著降低,逻辑一致性提升,并推出支持私有化部署的成人模式;迪士尼投资100亿美元与OpenAI合作,推动IP在生成式AI中的创新应用;谷歌Gemini Deep Research开放API,供开发者构建研究应用;Cohere推出Rerank 4,上下文窗口扩展至32K,提升企业搜索精度;拓竹科技推出3D手办生成器“印你”,依托腾讯混元3D模型,简化3D建模流程;谷歌NotebookLM升级,为Ultra会员提供更高权限,优化智能笔记体验。
国产单机大作《影之刃零》目前已经上线Steam,显示即将宣布”。 Steam页面显示,《影之刃零》由灵游坊自主研发及发行,虚幻5引擎打造的暗黑武侠动作冒险游戏。 你将化身心脏遭受重创的剑客,在仅余六十六天的生命里,逃亡于刀光剑影和腥风血雨之间,并粉碎一桩笼罩在整个武林上方的惊天阴谋。在失序末法的武林中以身证道,以命寻心。
文章报道了MEET2026智能未来大会盛况,聚焦AI向AGI演进的关键趋势。大会汇聚产业、学术、投资界代表,探讨了以DeepSeek为代表的世界模型开启AGI之路,以及“Agent元年”下具身智能、AI终端等热点。多位专家分享了核心观点:AI正从生成式向智能体演进,未来5-10年基础大模型将收敛至不超过10个,智能体互联网时代将到来;企业需构建“模型-终端-数据”商业闭环,通过人机协作实现智能体落地;开源生态与硬件基础设施是AI发展关键。圆桌讨论指出,Agent技术已在客服等场景验证价值,但全面革新仍面临数据、场景与组织协同挑战,需技术与行业深度共创。
阿里云联合AMD推出企业级实例年终大促,2025年12月8日至31日,通用算力型实例u2a价格低至2.5折/年,性能较u1提升超40%,支持跨平台热迁移。企业级实例g9a也迎来首次优惠,专为数据库、区块链等高CPU频率场景设计。活动期间登录官网进入促销专区,可获取算力优惠。
AdMergeX亮相GTC2025全球流量大会,展示旗下Mediatom、MergeX、MedPro三大平台构成的一站式出海广告营销方案,吸引众多开发者与行业伙伴交流。现场互动热烈,AdMergeX凭借创新实力与开放生态,荣获主办方颁发的2025鲸鸣奖“年度新势力出海企业”荣誉,彰显行业权威认可。未来,AdMergeX将继续以技术为引擎,深化开放生态,助力中国开发者决胜全球市场。
全球领先的开源后端服务平台Supabase正式推出全新白标解决方案“Supabase for Platforms”,并宣布百度旗下AI无代码应用搭建平台MeDo成为其全球首批深度合作伙伴。此次合作旨在降低AI应用开发门槛,让用户无需工程化能力即可生成并部署生产级应用。Supabase以其高性能Postgres为核心,提供数据库、认证、文件存储、实时数据等全套后端能力,已成为多个AI应用生成平台的核心基础设
本文汇总了AI领域最新动态:快手可灵2.6上线,实现“音画同出”生成视频;字节跳动发布Seedream4.5,提升多图一致性生成;豆包助手回应权限争议并下线微信操作功能;智源研究院推出多模态世界模型Emu3.5,可预测真实世界状态;研究揭示AI模型能发现并利用智能合约漏洞;小米公布AI战略,押注“AI+物理世界”融合;谷歌发布Workspace Studio,助力企业构建AI代理;DeepSeek同步上线V3.2与Speciale两款新模型,展示开源实力。
苹果公司用户界面设计灵魂人物、任职19年的资深高管Alan Dye正式宣布将于12月31日加入Meta,出任Reality Labs首席设计官。 作为iOS 26液态玻璃”视觉体系、Vision Pro交互界面及iPhone X全面屏体验的核心缔造者,他的出走被视为苹果自Jony Ive离任后最重大的设计人才流失。 据悉,Dye自2015年起执掌苹果人机界面(HCI)团队,主导了iOS、macOS、watchOS及visionOS近十年来的所有重大视觉革新�
技嘉科技宣布其旗舰级X870E AORUS XTREME X3D AI TOP主板正式上市。该主板专为AMD Ryzen X3D处理器打造,搭载X3D Turbo Mode 2.0技术,通过动态AI超频模型与AI芯片,显著提升处理器性能,游戏与多任务场景下最高可提升25%。同时结合独家AI D5黑科技2.0,全面释放DDR5内存性能,最高可达9000+ MT/s。主板采用极致散热方案,包括CPU Thermal Matrix、DDR Wind Blade XTREME和M.2 Thermal Guard XTREME,有效降低关键部件温度。此外,配备多项EZ-DIY人性化设计,如PCIe EZ-Latch Plus Duo和M.2 EZ-Latch Plus,简化安装流程。产品包装采用环保可重复利用设计,兼具质感与收藏价值。