《AMD称年底将推出两款7nm工艺芯片产品》文章已经归档，站长之家不再展示相关内容，下文是站长之家的自动化写作机器人，通过算法提取的文章重点内容。这只AI还很年轻，欢迎联系我们帮它成长：
根据国外媒体的报道，AMD最近表示将会在年底之前推出两款基于7nm工艺制程的芯片产品，分别是Rome和Vega20...
我们知道Rome实际就是第二代Zen处理器，也就是未来AMD的主力处理器产品，而Vega20是专业显卡芯片，也就是说在高端产品领域AMD将逐渐过渡到7nm工艺制程...
AMD的7nm工艺制程是台积电负责代工的，不过遗憾的是，今年7nm工艺不会出现在消费级产品上面，预计要明年上半年才会简单基于7nm工艺的消费级产品...
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快科技4月14日消息，据媒体报道，苹果正在开发两款新的Vision Pro设备，一款更轻、更便宜，另一款则主打近乎零延迟的体验。Mark Gurman透露，苹果正在开发一款比当前Vision Pro更轻、更便宜的设备。当前Vision Pro起售价高达3499美元，重量约600-650克，而新款设备将针对普通消费者，解决重量和价格两大问题。具体价格尚未披露，但有消息称其价格可能与高端iPhone相当，预计在1600美
据彭博社报道，苹果正筹备两款具有里程碑意义的iPhone产品，计划2027年推出以纪念iPhone问世20周年。其中一款为市场期待已久的可折叠iPhone，采用7.76英寸内屏设计，首次应用苹果自主研发的屏下摄像头技术；另一款是采用特殊玻璃材质的Pro版本。知情人士透露，首款折叠屏手机已进入试产阶段，预计2026年下半年量产，可能作为iPhone18系列成员发布。20周年纪念版将是该系列第二代产品，有望在2027年9月发布。玻璃版Pro机型可能采用Unibody一体成型工艺，实现中框与背壳无缝衔接。
韩国造币公司日前宣布，将发行限量版纪念币，以庆祝《英雄联盟》传奇选手Faker李相赫的生日。Faker作为T1战队的核心成员，自2013年出道以来，一直以卓越的表现统治着《英雄联盟》职业赛场，被公认为电竞界的GOAT。在第1000场比赛中，他还选择了自己的招牌英雄九尾妖狐-阿狸”出战。
据马克古尔曼最新报道，苹果正在开发两款20周年纪念版iPhone，计划2027年发布。首款是用户期待已久的可折叠iPhone，内屏采用7.76英寸全面屏设计，分辨率2713×1920，首发屏下摄像头技术；外屏5.49英寸挖孔屏。第二款是以玻璃为核心的Pro版，可能采用Unibody一体化设计。首款折叠屏iPhone预计2026年9月随iPhone18系列发布，20周年纪念版将是第二代折叠屏机型，针对第一代用户反馈进行优化。
技嘉科技推出Project STEALTH系列，创新采用主板背插设计，将接口移至背面，简化装机布线流程。新一代STEALTH ICE系列包含AMD X870/B850主板与C500全景机箱，主打纯白美学与270度全景视角，兼顾视觉美感与装机便利性。该设计不仅释放机箱内部空间，便于展示水冷和RGB灯效，更与海盗船、分形工艺等10余家厂商合作，推出20余款兼容机箱，拓展用户选择。Project STEALTH通过工艺革新，为追求简约设计或高性能白色主机的用户，提供兼具美观与实用性的DIY解决方案。
快科技5月2日消息，美国封锁芯片对华出口，这让英伟达CEO黄仁勋倍感焦虑，因为他深知中国国产算力目前达到了怎样的水平。前段时间华为推出了AI算力集群解决方案CloudMatrix 384，这在外行看来似乎没有什么不同，但如果仔细剖析其影响可谓深远。按照华为的说法，CloudMatrix 384基于384颗昇腾芯片构建，通过全互连拓扑架构实现芯片间高效协同，可提供高达300 PFLOPs的密集BF16算力，接近达到英伟达GB200 NVL72系统的两倍。此外，CM384在内存容量和带宽方面同样占据优势，总内存容量超出英伟达方案3.6倍，内存带宽也达到2.1倍，为大规模AI训
近日，国际知名半导体研究和咨询机构SemiAnalysis发布专题报道称，华为云最新推出的AI算力集群解决方案CloudMatrix 384（以下简称CM384）凭借其颠覆性的系统架构设计与全栈技术创新，在多项关键指标上实现对英伟达旗舰产品GB200 NVL72的超越，标志着中国在人工智能基础设施领域实现里程碑式突破。（图片引自SemiAnalysis报道）据SemiAnalysis披露，华为云CM384基于384颗昇腾芯片构建，通
华为畅享70X活力版已于本周发布，售价1499元起，国补后价格1274.15元起。新机发布后，拥有百万粉丝的网红博主杨长顺维修家”第一时间对该机256GB版本进行了拆解。今年1月发布的华为畅享70X首发麒麟8000A芯片，支持5G，杨长顺维修家”在拆机时透露，畅享70X的核心部件，如芯片、字库和运行内存等均为国产部件。
华为等中国AI半导体企业或成赢家……
快科技4月15日消息，今日，AMD董事长兼CEO苏姿丰现身台大演讲，并接受学生提问。被问及与亲戚NVIDIA创始人黄仁勋的互动，她表示，对黄仁勋有很大的敬意，他建立了一家了不起的公司。 两人各自经营公司，并是半导体产业的一员，在美国半导体产业协会里会交换一些想法。苏姿丰说，家庭对她的早期生活和职业生涯影响深远，自中国台湾台南出生，移民到美国，父母强调教育的重要性，影响着她在麻省理工学院的学习。虽然当时不太情愿，但事实证明父母的坚持是正确的，这也让她有了今天的成就。 成为AMD CEO是她的梦想，但这并不容易，尤其是在早
