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京东618前夕，联合英特尔、微软在北京举办AI+PC产品品鉴会，展示搭载最新Windows 11及英特尔酷睿Ultra处理器的AI PC，覆盖联想、华硕等八大品牌。现场体验五大AI应用场景，并推出最高20%补贴、晒单返百元E卡、以旧换新补525元等多重优惠，助力消费者轻松换新。用户可打开京东APP搜索“酷睿Ultra”选购心仪AI PC，享受智能化升级体验。
今晚，荣耀正式发布新一代折叠屏旗舰荣耀Magic V6。 作为荣耀最新折叠屏产品，新机在屏幕、电池、铰链等关键部件上实现多项升级与突破。 当下，养虾热潮在全球范围内迅速兴起，荣耀也快速跟进，同步推出荣耀龙虾宇宙”。 据官方介绍，荣耀将支持PC一键养虾、平板养虾，未来还能兼容其他生态设备的龙虾接入。
2026年3月25日至27日，慕尼黑上海电子生产设备展将在上海新国际博览中心举行。本届展会聚焦汽车、工业、通讯电子、医疗电子等领域，重点展示智慧工厂、新能源汽车技术及数字化未来。展会规模近10万平方米，超1000家企业参展，呈现覆盖电子生产全产业链的创新方案。流体控制与点胶工艺正深度融入产品可靠性设计，成为解决热管理、信号干扰及结构补强的关键环节。同时，硬件设备向高精度计量、全制程真空处理及全自动化在线监控迭代，材料科学在导热、防护及极速固化等性能指标上不断突破。众多优秀点胶与材料厂商将到场展示极具参考价值的行业应用案例与解决方案，共同探讨电子制造的未来可能。
2026年慕尼黑上海电子生产设备展将于3月25日至27日在上海新国际博览中心举行。展会聚焦半导体封装、热管理及点胶等核心制造环节，汇聚超1100家企业，展示近10万平方米的电子生产全产业链创新方案。重点呈现智慧工厂、新能源汽车技术及数字化未来，旨在为汽车、工业、通讯电子、医疗电子等领域提供覆盖电子生产全产业链的解决方案。
今年全国两会期间，“具身智能”作为未来产业重点方向再次被写入《政府工作报告》，并与未来能源、量子科技、脑机接口、6G等前沿创新一起受到战略级部署。国家提出要建立未来产业投入增长和风险分担机制，加快推进包括具身智能在内的未来产业体系构建，这一表述不仅代表技术创新方向，更是提出了深入学习和贯彻新质生产力理念的要求。专家认为，中国具身智能的
2026年3月12日，新材料产业高质量发展生态圈座谈会在济南章丘圣泉工业园举行。活动以“新质生产力赋能新材料：创新协同与生态共建”为主题，汇聚行业专家、企业代表及产业链伙伴，搭建政产学研用交流平台。会议聚焦产业发展痛点，推动技术共享与资源对接，助力我国新材料产业从“材料大国”向“材料强国”跨越。圣泉集团等龙头企业分享了产业布局与实践经验，赛迪顾问等机构解读了“AI+新材料”趋势与政策导向。与会企业围绕技术转化、供应链协同等议题深入交流，达成多项合作意向。活动促进了产业链上下游对接，凝聚了行业共识，未来将持续深化平台建设，推动更多成果转化与项目落地，助力构建创新协同、资源共享的新材料产业高质量发展生态圈。
在MWC26巴塞罗那期间，华为ICT BG CEO杨超斌发表主题演讲，强调智能时代加速到来，AI正成为核心引擎。他指出，移动AI应用爆发带来新机遇，也对网络能力提出更高要求，需超大带宽、超低时延以支撑端云数据交互与实时协同。5G-A已成为必然选择，其上下行速率提升十倍，并引入U6GHz等新频谱，满足AI业务需求。目前5G-A已在全球300多城市商用，产业界需围绕新频谱持续创新。同时，全球仍有超30亿人未被移动网络覆盖，数字鸿沟可能加剧，需通过技术创新提供普惠连接。华为呼吁全球产业界携手，通过5G-A规模商用满足AI业务迫切需求，为6G演进奠定坚实基础。
2026年慕尼黑上海电子生产设备展将于3月25日至27日在上海新国际博览中心举行。本届展会聚焦新能源汽车、工业、通讯电子、医疗电子等领域，重点展示智慧工厂、新能源汽车技术及数字化未来。展会规模近100,000平方米，汇聚超1,100家企业，将集中呈现线束、检测、点胶三大赛道的创新产品与解决方案，旨在通过工艺升级赋能新能源汽车产业迈入新发展阶段。
生成式AI问世三年来，正加速推动世界变革。资本层面，科技巨头持续加码，大模型融资纪录不断刷新，竞争态势升温。AI正从科技公司迅速扩展至医疗、金融、物流等传统行业，重塑商业运行方式。硅谷知名投资人张璐指出，AI已进入大规模产业部署阶段，问题从“要不要用AI”转变为“如何规模化部署AI”。她认为，未来一年AI发展的重点方向包括：AI基础设施（从模型竞争走向成本与效率竞争）、AI医疗（从工具应用走向垂直系统）、Physical AI与SpaceTech（AI走向真实物理世界）、金融与保险（最快实现规模化落地的行业）。尽管面临估值泡沫、能源约束与全球不确定性等挑战，但AI带来的增长空间依然巨大。
2026年慕尼黑上海电子生产设备展将于3月25-27日在上海新国际博览中心举办。本届展会规模盛大，聚焦汽车、工业、通讯电子、医疗电子等领域需求，重点展示智慧工厂、新能源汽车技术及数字化未来。点胶技术作为影响产品性能的关键环节，正面临精度、效率等挑战，推动着胶粘剂材料向多功能集成、设备向高精度智能化、应用向高端场景渗透的全链条革新。众多领先企业将集中展示材料创新、设备突破与工艺数字化升级成果，为行业提供洞察趋势、对接资源的核心窗口。
