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郭明錤曝光iPhone 11s:全系支持5G、主板面积增加要涨价

2019-11-04 11:24 · 稿源:快科技

经过多次爆料之后,日前天风国际分析师郭明錤在最新报告汇总指出,明年发布的新款iPhone将全部支持5G,同时类载板PCB(SLP)的面积将增加10%-15%。规格升级则包括:1、 更低介值耗损;2、 更低热膨胀系数;3、更高玻璃转移点温度。

据悉,类载板PCB (SLP)的线宽间距(trace width/spacing) 更细、面积也更小,可以在手机内挤出更多空间。

郭明錤表示,5G iPhone的SLP因面积变大与规格升级故预期价格将提升30–35%。

此前,郭明錤在报告中预测,明年第三季度,新5G iPhone将正式发布,作为大换代,不仅有5G网络加持,还将升级金属中框以及外壳,同时价格也会上涨。

据悉,5G iPhone的金属中框设计将显著改变,包括分段设计更复杂、挖槽与注塑新程序、与蓝宝石或玻璃表盖组装以保护挖槽注塑结构。

最值得一提的是,郭明錤还预测,新2H20 iPhone外观设计有显著改变,且与iPhone4 相似。

他认为,新款iPhone的结构仍采用金属中框与前后2/2.5D玻璃的设计,但金属中框表面将改成类似iPhone4 的平面设计,取代目前的曲面设计。

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