经过多次爆料之后,日前天风国际分析师郭明錤在最新报告汇总指出,明年发布的新款iPhone将全部支持5G,同时类载板PCB(SLP)的面积将增加10%-15%。规格升级则包括:1、 更低介值耗损;2、 更低热膨胀系数;3、更高玻璃转移点温度。据悉,类载板PCB (SLP)的线宽间距(trace width/spacin
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