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vivo将在2月20日在印度发布全新的V15系列新机，包括V15和V15Pro两款，该机最大的亮点就在于将采用类似NEX的弹出式摄像头...
外媒91mobiles带来了关于V15这款新机的相关信息，据91mobiles称，vivoV15将采用联发科HelioP70处理器，该处理器基于12nm工艺制程，最高主频2.1GHz...
与V15Pro的4800万像素主摄相比，V15配备的是1200万+800万+500万后置三摄像头...
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TECNO即将推出SPARK 40系列手机，全球首发搭载联发科新一代Helio G200芯片。该芯片采用台积电6nm工艺和"2+6"八核设计，性能较前代提升超10%，安兔兔跑分约47万。SPARK 40 Pro+将配备1.5K超清屏，结合自研算法实现更锐利的画质表现。Helio G200还支持动态通信智能自适应技术，保障复杂环境下的稳定连接。新机以旗舰级流畅度重新定义入门机型标准，兼具纤薄设计与越级性能，预计7月全球上市。
数据显示，OPPO Reno14的CPU采用13.35GHz超大核 33.2GHz大核 42.0GHz小核的八核心架构，单核性能1260分，多核性能3973分，其架构与性能与天玑8300保持一致，预计将采用OPPO与联发科深度定制的天玑8350芯片。
快科技5月2日消息，OPPO Reno 14系列将于5月中旬发布，Pro机型的跑分已经现身Geekbench数据显示，OPPO Reno14 Pro的CPU为1 Core@3.25 GHz 3 Cores@3.00 GHz 4 Cores@2.10 GHz，预计是联发科天玑8400。此前数码闲聊站已经提前爆料了OPPO Reno14的真机图，该机采用了铝合金边框 Deco冷雕工艺 大R角设计，质感比上一代更进一步。冷雕玻璃是苹果从iPhone 11开始使用，并一直沿用至今的玻璃加工工艺，成本比普通玻璃后壳明显更高，但质感也大幅提升。后摄采用了全新的炮筒镜头排列，与刚刚发布的一加13T有些类似。根据爆料，OPPO Reno 14系列至
数码博主“数码闲聊站”近日爆料，苹果正在内测折叠屏iPhone的屏下摄像头方案，计划取消传统刘海或挖孔设计，打造首款真全面屏iPhone。据悉，该机型内屏将采用7.76英寸全面屏，分辨率为2713×1920，外屏则保留5.49英寸挖孔形态，分辨率为2088×1422。
Apple Watch 和 AirPods 中安装的摄像头不太可能用于拍照或使用 FaceTime 等功能。据预测，它将主要用于设备内 AI 功能的视觉数据获取……
博主曝光iPhone 17 Air戴壳效果：采用横置相机模组设计，类似谷歌Pixel 9的跑道造型，厚度与17 Pro Max相当。作为苹果最薄机型（约5.7mm），砍掉了物理SIM卡槽仅支持eSIM，后置单颗4800万像素摄像头，电池容量不足4000mAh且配备单扬声器。为解决续航问题，苹果将同步推出已停产的MagSafe外接电池配件。这款超薄机型在设计上做出多项妥协，需依赖配件弥补续航短板。
具体来说，天玑8450由1颗3.25GHz核心 3颗3.0GHz核心 4颗2.1GHz核心组成，并集成旗舰同级Mali-G720 GPU，并针对多重采样抗锯齿、像素混合运算输出和纹理传输吞吐量等关键技术进行了深度优化，图形性能有了大幅升级。 另外，天玑8450预计搭载旗舰同级ISP Imagiq 1080影像处理器，支持QPD变焦硬件引擎，通过软硬件的深度结合，可帮助智能手机在拍摄过程对焦速度更快更准，打造远超同级
据彭博社报道，苹果正在研发搭载摄像头的AirPods和Apple Watch，预计2027年推出。 为实现此目标，苹果开发了代号为Glennie的芯片用于AirPods，Nevis芯片用于Apple Watch，计划2027年量产。
站长之家(ChinaZ.com) 4月15日 消息:当地时间4月14日，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在社交媒体透露，公司即将推出基于纯AI技术的全自动驾驶（FSD）解决方案。该方案完全依赖摄像头与特斯拉自主研发的AI芯片，并由其AI软件驱动，与特斯拉长期坚持的“纯视觉自动驾驶”技术路线一致。特斯拉近期通过官方X账号发布视频，展示其德克萨斯工厂内FSD无监督技术的应用场景。视频�
阿里巴巴通义千问团队开源发布新一代Qwen3系列混合推理模型，包含2个MoE模型和6个dense模型，参数规模从0.6B到235B。该系列采用前沿的混合专家架构，预训练数据量达36T tokens，在推理、指令遵循、多语言能力等方面显著提升。联发科宣布天玑9400芯片率先完成Qwen3端侧部署，其搭载的第八代AI处理器NPU+890在ETHZ AI Benchmark测试中表现优异。天玑9400凭借强大AI算力，可让用户在手机等终端设备上高效使用Qwen3模型。旗舰模型Qwen3-235B-A22B在编码、数学等基准测试中展现出与DeepSeek、Grok-3等模型的竞争优势，同时部署成本大幅降低，显存占用仅为性能相近模型的三分之一。
