凭借Ryzen锐龙、EPYC霄龙两条线齐头并进，AMD度过了极为成功的2018年，总收入64.8亿美元增长23.4％，净利润3.37亿美元，而之前两年分别亏损了4.97亿美元、0.33亿美元。当然，相比于Intel，AMD还是非常弱小的，年收入只有对方的9.2％，净利润更是只有区区1.6％。但就是在这种情况下
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文章对比了英特尔酷睿Ultra 5 225H与AMD锐龙AI 9 H365处理器在大学生学习场景中的表现。测试显示，英特尔在续航和AI创作效率方面优势明显：图书馆场景下续航多50%，视频剪辑等AI任务处理速度快40%，且价格更低。结论指出，酷睿Ultra平台更适合需要长续航、高效AI应用且注重性价比的学生群体，是大学四年的明智选择。
ChatExcel发布搭载AMD锐龙AI MAX+395处理器的Mini AI工作站，重构数据全链路，打造“找数-做数-分析数-看数-用数”的商业闭环平台。依托处理器96GB超大显存和统一内存架构，实现本地流畅运行GPT-oss-120B等大型模型，保障数据安全的同时显著提升分析效率。该方案以财务场景为例，支持多任务并行处理，将原本需1天完成的月度报表压缩至2小时，解决“数据不外发”与“高效处理”的核心矛盾。
中微半导体设备公司于2025年9月19日在广州举行华南总部研发及生产基地开工仪式。该项目占地130亩，一期50亩计划2026年底建成，2027年投产，聚焦大平板显示设备研发生产，并拓展至智能玻璃等新兴领域。公司持续高研发投入，2025年上半年营收同比增长43.9%达49.61亿元，研发投入占比30.07%。中微公司致力于成为世界级装备企业，目标覆盖全球高端半导体设备50%-60%市场。
9月26日，vivo举行X系列蓝图影像技术沟通会，揭晓X300系列影像细节。X300 Pro全球首发2亿像素HPB传感器，由vivo与三星联合研发，信噪比提升20%，感光面积达中端2亿传感器的125%。配备蔡司2亿APO超级长焦，支持CIPA 5.5级防抖，最长曝光时间较上代提升100%。全新升级的舞台灵动人像算法结合双曝技术，实现高速运动人像清晰定格，搭载自研蓝心极限追焦引擎，抓拍动静态皆宜，超长焦锁定瞬间。
2025年9月16日，贝昂智能全球总部研发及生产基地在苏州工业园区奠基。项目占地1.3公顷，规划建设两栋厂房及配套设施，总建筑面积2.6万平方米。新基地聚焦无耗材空气净化、医疗级消毒等前沿研发，致力于打造智能化、自动化标杆工厂。建成后将具备年产空气净化器30万台等能力，为地方经济注入新动能。该基地是公司上市募投的重要组成部分，标志着贝昂正式对接资本市场。董事长兼CEO冉宏宇博士表示，这是坚守“以科技造福大众”初心的体现，未来将持续创新，打造源自苏州、享誉世界的民族品牌。
微算科技（NASDAQ: MLGO）研发基于区块链的可溯源IP版权保护算法，解决现有技术效率低、可追溯性差等痛点。该方案融合二次矩阵变换、分布式随机嵌入与位置映射函数，实现版权从产生到交易流转的全链路精准追踪与安全保护。凭借区块链的不可篡改特性，算法有效抵御重放攻击，确保版权信息稳定可靠，有望拓展至专利、商标等知识产权领域，推动全球版权保护生态健全高效。
世纪华通旗下Century Games为参加2025东京电玩展（TGS2025）量身定制了游戏主题“专列”，覆盖地铁广告、户外展示、裸眼3D大屏等多元传播渠道。9月25日至28日展会期间，公司包下途经展馆的列车广告位，车厢内贴满《Whiteout Survival》与《Kingshot》海报，串联涩谷、浅草寺等人流密集站点。展馆外设置巨型玻璃钢装置，以两款游戏标志性场景为背景，结合本地化舞台节目与互动体验，强化品牌影响力。此次营销不仅为展会预热，更彰显公司深耕日本市场、以“场景化+本地化”策略提升用户粘性的决心。
世纪华通旗下Century Games将携《Whiteout Survival》与《Kingshot》两款游戏亮相东京电玩展2025。展台位于Hall5-C04，面积达300平方米，设有裸眼3D巨屏展示、主题展区及丰富互动活动。两款游戏市场表现强劲：《Whiteout Survival》连续15个月位居中国手游出海收入榜首，《Kingshot》上线后收入快速增长，7月两款游戏包揽中国手游出海收入榜冠亚军。此次参展旨在向全球玩家展示中国游戏的创新实力，拓展国际合作。
快手发布KAT系列代码大模型，腾讯推出“混元图像3.0”实现多模态突破，苹果研发类ChatGPT应用升级Siri，谷歌更新Gemini 2.5 Flash Lite提升效率。苹果还推出Manzano图像模型，YouTube Music测试AI音乐主播功能，VideoFrom3D框架简化3D视频生成，Moondream 3.0在多项基准测试中超越GPT-5等顶尖模型，展现强大性能。
艾媒咨询报告显示，AI服务器和汽车电子正重塑PCB技术门槛。AI服务器要求20-30层高多层板，需应对信号完整性、热管理和超低损耗材料挑战；汽车电子则强调高可靠性，需在极端环境下稳定工作。面对复杂设计需求，传统开发流程已难应对，一站式的快速打样与高端工艺支持成为破局关键。工程师需借助能够兼顾速度与深度的制造平台，将创新设计高效转化为现实产品。
