皇家墨尔本理工大学(RMIT)的研究人员开发出一种概念证明,能够不通过硅,在空气中传导电流。该大学表示,这种新型晶体管速度更快,而且不易升温,并且可以不再使用任何半导体。 研究报告的第一作者Shruti Nirantar 表示:“每台计算机和手机都有数百万到数十亿个硅制电子晶体管
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