前置指纹识别已经成为绝对主流，就连华为也在尝试改变，但相当诡异的是，三星新一代旗舰Galaxy S8居然改成了后置指纹，这是为何呢？其实很早就有消息称，三星S8将率先采用光学指纹识别，和一般的电容甚至小米5S的超声波辅助不同，可以做到正面玻璃下隐藏式。经常爆料业内消息的微
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2025年上海进博会上，三星作为连续八年参展的科技巨头，展示了其在显示技术、智能家居及手机领域的领先实力。通过超大尺寸Micro-LED显示屏、全球首款115英寸Micro RGB电视等产品，突显面板技术优势；推出AI Home智能家居生态，整合家电、显示与手机服务，构建“硬件+软件+服务”闭环；折叠屏手机持续巩固高端市场地位。三星以多维度布局彰显行业引领者姿态，未来将在AI、Io
三星连续八年参加进博会，从参展商转型为深度融入中国高质量发展的投资伙伴。本届展会重点展示AI技术创新成果：AI Home智能家居方案实现全场景互联；Bespoke系列家电搭载AI节能技术；Galaxy AI手机及智能戒指推动移动终端智能化。同时，三星通过Micro LED等尖端显示技术引领产业升级，并向中国供应链开放核心能力。八年来，三星在华累计投资近550亿美元，带动3000家本土供应商协同发展，以科技赋能中国高质量增长。
三星Galaxy Z Fold7通过Galaxy AI与多模态技术深度融合，重新定义智能手机价值。其极致轻薄折叠设计结合8英寸沉浸屏，搭载升级版Bixby实现语音、文本、视觉的智能交互，支持多任务并行处理。"即圈即搜"简化信息获取，AI助手能转录音频、生成摘要、规划行程，并具备专业影像编辑能力。从办公到生活场景，该设备以直观操作提升效率，成为用户可靠的智慧伴侣。
2025年人工智能已全面融入日常生活，从实验室技术发展为驱动全球产业变革的引擎。我国生成式AI用户达5.15亿，应用场景覆盖智能搜索、工业生产及科学研究等领域。三星等科技企业通过软硬件一体化创新，构建从芯片到终端的全链条技术体系，推动AI在智能家居等场景落地。行业同时面临技术伦理、数据安全等挑战。随着第八届进博会临近，更多AI创新成果将推动技术向更智能、人性化的方向发展。
三星Galaxy Z Flip7双十一期间推出学生专属优惠，折叠设计搭配4.1英寸智能外屏，便于课间快速处理日程和消息。内置Galaxy AI功能，支持文件整理、实时翻译及演讲辅助，提升学习效率。影像系统配备5000万像素双摄和自由拍摄模式，轻松捕捉校园生活。提供珊瑚红等四款配色，学生认证可享额外400元优惠，活动期间还提供保价服务。
三星连续八年参加进博会，本届聚焦AI创新，首次在华展出AI+Home智能家庭解决方案，通过Bespoke AI、Vision AI、Galaxy AI三大模块实现全屋智能联动。同时展示Micro RGB电视、Neo QLED 8K等尖端显示技术，并借助进博会平台推动产业链协同发展，展现其与中国市场深度融合、从"进入"到"融入"的长期承诺。
第八届中国国际进口博览会11月5日在上海开幕。三星聚焦人工智能创新，通过AI Home解决方案、Vision AI显示技术及Galaxy AI移动生态，全面展示在显示、智能家电、通信及物联网领域的前沿成果。现场展出115英寸Micro RGB电视、裸眼3D游戏显示器及超轻薄折叠手机等产品，将尖端科技转化为可感知的智能生活场景，传递其推动绿色可持续发展的品牌理念。
第八届中国国际进口博览会在上海开幕，聚焦“新时代，共享未来”。AI成为展会亮点，三星展示多款AI赋能产品：全球首款115英寸Micro RGB电视实现高画质与节能；搭载AI芯片的Neo QLED 8K电视提升影像质量；AI冰箱通过摄像头智能管理食材；AI洗衣机优化洗涤流程。三星推出AI Home解决方案，整合家电、移动设备与健康管理，构建智能生态。未来，三星将持续深化本土合作，推动创新技术融入中国市场。
三星在进博会上首次展出AI+Home智能家庭解决方案，通过Bespoke AI、Vision AI和Galaxy AI三大模块，实现全场景智慧生活。AI正从"会语言"向"会行动"演进，软硬件协同成为核心竞争力。三星凭借从芯片到终端的全产业链优势，打破端侧AI的性能、算力与存储"不可能三角"，构建起覆盖手机、电视、家电的生态闭环。未来，AI将全面接管生活，让科技真正服务于人。
快科技11月3日消息，据媒体报道，三星将于2月25日在旧金山举行Galaxy Unpacked活动，正式推出年度旗舰Galaxy S26系列。据悉，Galaxy S26系列一共推出3款机型，包括Galaxy S26、Galaxy S26Plus和Galaxy S26Ultra，该系列全球首发Exynos2600，这是行业内第一款2nm手机芯片。规格方面，Exynos2600采用三星2nm工艺制程，采用10核心设计，CPU包括1个3.80GHz超大核、3个3.26GHz核心以及6个2.76GHz核心，其单核成绩�
