在近日深圳举行的高交会上,中国信息通信研究院发布了《移动智能终端暨智能硬件白皮书》。《白皮书》回顾了过去三季度中国智能手机、平板的发展情况,比较有意思的是,还披露了骁龙芯片的进展——“高通依然是领先技术水平的代表,其新一代芯片平台骁龙830采用三星10nm FinFET 工
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