华为麒麟950芯片已经正式发布，作为目前宣布的安卓最强CPU以及国产最强手机CPU，它的表现非常引人关注。在媒体沟通会上，华为披露，麒麟芯片累计发货量已达5000万部，目前中国在用的4G+手机中，有50%以上采用麒麟芯片。 据华为Fellow艾伟透露，从麒麟920开始，基于麒麟920、麒麟9
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小米17Pro系列即将发布，代号“逆光之王”，影像系统实现重大突破。搭载徕卡全新影像系统，首发光影猎人950L传感器，结合LOFIC高动态技术，实现16.5EV超高动态范围，有效解决逆光拍摄中的鬼影、发雾、炫光等难题。此外，引入妙享背屏设计，支持倒计时、音乐控制、打车信息展示等交互功能，提升使用便捷性。产品线包括小米17、17Pro和17Pro Max三款，分别定位最强标准版旗舰、小尺寸科技影像旗舰和巅峰科技影像旗舰，满足不同用户需求。
9月手机市场迎来A19 Pro、天玑9500、骁龙8 Gen 5三款旗舰芯片。今年最大变化是零售机数据提前公开，参考价值直线上升。游戏负载持续加重，《星穹铁道》分辨率已冲至900P+，对手机GPU架构与能效提出更高要求。天玑9500在GPU能效表现亮眼，极客湾测试中一骑绝尘，3DMark实测性能与能效曲线均压制当代旗舰。联发科GPU硬实力已成“基操”，稳定高画质与低功耗兼顾。建议购机前优先查看零售机实测数据，期待更多实测帮助用户稳妥选择。选机看真功夫，把游戏稳帧交给天玑9500。
ChatExcel发布搭载AMD锐龙AI MAX+395处理器的Mini AI工作站，重构数据全链路，打造“找数-做数-分析数-看数-用数”的商业闭环平台。依托处理器96GB超大显存和统一内存架构，实现本地流畅运行GPT-oss-120B等大型模型，保障数据安全的同时显著提升分析效率。该方案以财务场景为例，支持多任务并行处理，将原本需1天完成的月度报表压缩至2小时，解决“数据不外发”与“高效处理”的核心矛盾。
联发科天玑9500芯片在手机市场实现性能与能效的突破。其第三代全大核CPU单核性能提升32%，多核性能提升17%，功耗大幅下降，超大核功耗降低55%，多核功耗降低37%。全新G1-Ultra GPU峰值性能提升33%，功耗节省42%，支持光线追踪与倍帧技术，在《王者荣耀》等游戏中实现120帧流畅体验，功耗较前代降低19%。同时，芯片率先支持虚幻引擎5.5与5.6技术，提升几何细节与光影渲染能力，推动手游画质迈向主机级。天玑9500将高帧率与高画质结合，成为旗舰手机的常态选择。
华为于9月24日正式发布全新FreeClip 2耳夹式耳机，售价1299元，10月14日开启预售，10月20日正式上市。耳机主打独特设计、卓越性能与丰富功能，提供丹宁蓝、摩登黑、羽纱白三色可选。充电盒采用玲珑方盒设计，体积缩小17%，耳机本体重量减轻9%至5.1克，佩戴更轻盈舒适。搭载华为自研第三代音频芯片，首款集成NPU+AI处理器，算力提升10倍，支持超澎湃双擎单元，音质与低频动力均提升100%。具备IP57级防尘抗水抗汗能力，支持左右耳自适应技术，无需区分左右耳即可佩戴。AI功能方面，支持鸿蒙AI耳边助手，可实现随唤随应、连续对话等便捷操作，并具备实时听译功能，支持中文与20种语言互译。续航方面，单耳续航达9小时，整机续航长达38小时，满足长时间使用需求。此外，耳机还支持离线查找与楼层定位功能，充电盒新增近距离星闪精准查找，50米内轻松找回耳机。
天玑9500芯片凭借台积电3nm工艺与全新“第三代全大核”架构实现性能突破。单核性能超4000分，多核得分达11217，首次采用四通道UFS4.1存储，读写效率翻倍。其搭载SME2指令集提升AI与高强度任务处理能力，日常应用秒开、多任务并行流畅。功耗控制出色，超大核功耗降55%，多核降37%，高负载场景下温度稳定。天玑9500以“快、稳、冷”三大特性重新定义旗舰体验，成为下一代移动设备的核心标杆。
2025年9月22日，联发科发布天玑9500旗舰5G芯片，其GPU性能与能效双领先，被媒体称为“最强GPU”。天玑9500搭载G1-Ultra核心，采用全新GPU+Dynamic Cache架构，在3DMark测试中峰值达3402分，功耗仅12.3W，全程超越A19Pro。光追性能提升3倍，支持主机级虚幻引擎5.5 Nanite技术，实现千万级模型渲染，并首发Megalights技术，流畅运行《暗区突围》光追120FPS。实测显示其图形表现达到移动处理器顶尖水平，重构移动端图形性能天花板。
OPPO宣布Find X9系列将于10月16日全球发布，首发搭载联发科天玑9500旗舰处理器，采用台积电3nm工艺，安兔兔跑分突破400万。配备自研潮汐引擎技术，屏幕首发"全场景真1nit明眸护眼屏"，实现1nit最低亮度，大幅降低视觉疲劳。通过新一代光感方案提升暗光感知准确率50%，配合360度双光感融合算法优化显示效果。该系列将延续高端定位，包含标准版与Pro版双机型。
联发科发布天玑9500处理器，vivo X300系列将全球首发搭载。该芯片采用1+3+4架构，含Arm新一代X9超大核和A7大核，GPU性能提升超40%，支持光线追踪，帧率有望突破100FPS。vivo X300 Pro常温跑分达412万，刷新行业纪录，得益于蓝厂与联发科深度合作调校。
苹果A19芯片在PassMark单核性能测试中表现卓越，以5149分登顶榜首，超越英特尔Core Ultra 9 285K和AMD EPYC等桌面处理器。其仅依靠被动散热，功耗约4瓦，能效优势显著。尽管多线程性能受限于核心数量，但作为移动设备芯片，这一成绩已足够亮眼。
