《HTC Desire 728真机上手图赏》文章已经归档，站长之家不再展示相关内容，下文是站长之家的自动化写作机器人，通过算法提取的文章重点内容。这只AI还很年轻，欢迎联系我们帮它成长：
HTC的“新渴望”Desire系列，原本计划仅仅是作为One高端系列的中低端补充，而如今受到老款旗舰，以及新款One系列新品的价格冲击越来越大，作为纯粹的聚碳酸酯机壳手机，其生存空间变得越来越小。如今HTC现状令人堪忧，在此严峻的形势下，HTC终于对现实妥协，在HTC Desire 728中剔除了被人诟病的双下巴。
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近年来VR大空间沉浸式体验成为文旅产业新方向，HTC通过《消失的法老》等项目推动行业转型。该体验结合800平米自由移动空间、毫米级数字还原等技术，11个月吸引11万人次参与，票房破3000万。HTC布局硬件、软件和内容生态，与全球50多家顶尖博物馆合作开发文化IP内容。2025年全球VR大空间市场规模预计突破120亿美元。国内VR大空间面临内容同质化挑战，需深耕文化IP开发，如HTC与陕文投合作的《尘封的帝国》秦陵项目。国家电影局将VR大空间纳入"虚拟现实电影"新片种，为行业带来新机遇。
4月25日，博主曝光iPhone 17系列四款机型机模，重点展示了侧边和底部细节。其中iPhone 17 Air厚度仅5.5mm，是苹果史上最薄机型，因机身过薄仅支持eSIM技术，取消物理SIM卡槽。该机配备单颗4800万像素摄像头，但超薄设计导致电池容量受限，续航可能受影响。其余三款为iPhone 17、17 Pro和17 Pro Max，Pro Max最厚，17和Pro厚度相近。eSIM技术通过远程下载配置文件实现网络连接，可节省设备内部空间。
快科技4月30日消息，iPhone 17系列已进入量产前最后阶段。新机型将取消Plus版本，新增Air机型，产品线调整为：17 Air、17、17 Pro和17 Pro Max四款。外观变化显著：Pro系列采用横向矩阵摄像头设计，致敬小米11 Ultra；Air机型厚度仅5.59mm，成为史上最薄iPhone，但电池容量仅3000mAh且取消实体SIM卡槽。值得注意的是，Air的USB-C接口未居中设计，国行版是否支持eSIM仍存疑。
欧洲AI公司Mistral发布多模态新模型Mistral Medium 3，主打编程和多模态理解能力，性能达Claude 3.7的90%但成本仅1/8（输入0.4美元/百万token）。该模型在编程和STEM任务表现突出，支持企业级定制部署，已上线多个云平台。同时推出企业聊天机器人服务Le Chat Enterprise，集成第三方工具。尽管因未开源权重引发争议，其高性价比仍获业界关注。公司透露正在开发更大规模模型。
苹果计划2025年推出iPhone 17 Air取代Plus系列，主打超薄设计，机身厚度仅5.5mm左右。新机采用钛铝合金框架提升强度，配备全新横向条状后摄模组，造型类似跑道设计。屏幕将首次为非Pro机型引入高刷新率，大幅提升使用体验。但超薄设计也带来明显短板：电池容量仅3000mAh左右，在高刷大屏下续航可能成为痛点。此前iPhone 6 Plus曾因轻薄设计出现"弯曲门"，新机能否避免类似问题值得关注。
三星将于5月13日发布全球最薄旗舰Galaxy S25 Edge，厚度仅5.8mm，重163克。新机采用钛金属中框，配备6.7英寸120Hz屏幕和IP68防水。搭载骁龙8至尊版处理器（4.47GHz），12GB内存，提供256/512GB存储。后置双摄系统，主摄达2亿像素，内置3900mAh电池支持25W快充。官方晒出实拍图显示，其底部布局与S25 Ultra相同，但因机身过薄导致扬声器接口有所收窄。新机在保持超薄设计的同时，仍兼顾了结构强度和影像能力。
小鹏汽车在上海车展推出178cm高的仿生机器人IRON，这是其车展首秀。该机器人能完成碰拳、比耶、聊天等动作，走路比创始人何小鹏还稳。未来将部署在小鹏工厂和门店承担工作任务。IRON采用仿真人结构，重70kg，双手拟人化，拥有22个自由度、60个可动关节，能模拟人类站立、躺卧等动作，将应用于工业场景。
2025年AI编程浪潮持续升温，OpenAI拟30亿美元收购AI编程助手公司Windsurf，Cursor母公司Anysphere获9亿美元融资。AI生成代码的可靠性引发关注，Lightrun公司推出Runtime Autonomous AI Debugger工具，可在IDE中精确定位问题代码并提供修复建议，将调试时间从数天缩短至几分钟。该公司近期完成7000万美元B轮融资，总融资达1.1亿美元。AI编程工具市场规模预计2032年达300亿美元，但AI生成代码的可靠性问题亟待解决。Lightrun的解决方案让开发者能在软件上线前发现并修复bug，防患于未然。
虽然苹果还没正式介绍 iPhone 17 Air，但与之相关的传闻早已甚嚣尘上。下面这些是我们目前已获知的……
半导体制造面临数据迷雾困境：晶圆生产涉及上千道精密工序，良率波动0.1%即可能造成千万级损失。传统数据分析依赖人工跨系统提取数据，效率低下且难实时联动。格创东智推出CIM+AI+Insight解决方案，通过自然语言交互、多智能体协作和动态仪表板三大创新，实现"数据找人"的智能化转型。该系统具备三大核心价值：1）自然语言查询替代SQL编写；2）ChatYMS等智能体自�
