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小米合资公司联芯展LC1860芯片:红米2A采用

2015-07-23 17:27 · 稿源: 凤凰数码

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联芯L1860采用28nm工艺,是联芯科技与小米公司共同打造的一款中低端LTE五模芯片,支持TD-LTE/LTEFDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE,具备“4G+28nm”的特性...

2015年3月31日发布的红米2A搭载的就是该款芯片,红米2A被看做是红米2手机的低价版本,其599元的售价也极具性价比...

联芯科技LTECat9/10通信制式的八核64位芯片已进入产品布局阶段,制程工艺上将达到14nm的水平,这也是国产芯片厂商首次透露14nm技术进展...

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