北京时间4月24日，高通召开产品沟通会。在会上，高通针对此前已有的射频基带芯片做了全新的梳理，并且再次强调了其全新的LTE调制解调器的分级。最后，高通还透露了一些未来芯片的LTE规格。
众所周知，高通移动SoC之所以能够称霸整个市场，除了强劲的性能以外，集成基带芯片也是其优势所在。无论是稳定的通信解决方案，还是全频段多网络支持，都引领了手机领域的发展。而从今年初，高通不再采用“Gobi”品牌，并为新的LTE调制解调器产品线分级。
▲相关数据表格
发布会之初，高通先对目前旗下的骁龙LTE调制解调器做了归纳和梳理。针对如何在频段稀缺的情况下如何聚合不同带宽、不相邻的载波单元，甚至聚合不在同一个频带之内的载波单元进行了讲解。同时从表格中可以看到目前主流偏高端的Cat6规格隶属于X7系列，而在近期，上下行速率更快，集成度更高的X8、X10已经上市在即。
▲首款商用Cat 10调制解调器
最为重要的是，高通在沟通会上宣布了首款商用Cat10(Category 10)调制解调器推出，分为9x45和9x40两个芯片组。其中9x45支持全球载波聚合，下载速度最高达450 Mbps，上传速度最高达100 Mbps，并支持LTE TDD和FDD频谱间载波聚合，在下行链路支持最高达60 MHz的三载波聚合，在上行链路支持最高达40MHz的双载波聚合。9x45芯片组集成了包括DC-HSPA、EVDO、CDMA 1X、GSM和TD-SCDMA在内的所有主要蜂窝技术标准。
值得一提的是，虽然X10级别的整体水平和X12略有差距，但作为高通骁龙810和808这两款处理器将集成X10 LTE调制解调器。该模块配备全64位多核CPU和LTE-Advanced多模调制解调器、支持3x20MHz Category 9载波聚合以及跨FDD和TDD频谱载波聚合的处理器。
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