虽然在传闻中7月22日小米发布会的新机名单中，并未出现小米3S的名字，但日前这款新机却出现在3D性能测试网站GFXBench之中，并披露相关硬件规格和部分实测成绩。据悉，该机的内部代号为LEO W,配有2.5GHz骁龙801处理器和3GB内存，有可能会在7月22日正式发布。

从此次3D性能测试网站GFXBench公布的信息来看，小米3S的内部代号为LEO W, 配备有5.0英寸1080p分辨率的触控屏，所配的处理器虽然被标记为骁龙800，但由于主频速度达到了2.5GHz，所以应该是骁龙801处理器。同时该机还配有3GB RAM内存和16GB ROM存储容量，而摄像头规格则为800万像素前置镜头和1300万像素主镜头。

而在此前，安兔兔数据库公布的信息中也出现了代号LEO W的小米新机，当时该机也被认为是小米3S，其主要硬件规格与此次GFXBench公布的规格完全相同，包括触控屏规格，处理器、内存容量以及摄像头规格等等。不过，从GFXBench公布的3D测试成绩来看，小米3S的表现一般，落后于LG G3等机型。

▲小米3S表现一般

值得一提的是，虽然此前的消息声称小米在7月22日的发布会上，会推出小米4、4G版红米Note、小米手环和MIUI V6等四款新机，而并未出现小米3S的名字，但根据此前手机和电子行业分析师潘九堂在微博上披露的消息称，来自产业链供应商的说法表示，支持4G网络的小米3S、红米Note和红米手机已经陆续开始下单并生产，预计将于7月下旬发布。

因此，从目前掌握的情况来看，小米3S确实有可能在7月22日发布。不过，也有消息称小米3S有可能是小米4手机的低配版本，将配有骁龙801处理器和1080分辨率触控屏，现货销售。而高配版则会配备骁龙805处理器和2K分辨率触控屏，预计在今年9月份开卖。

▲安兔兔曝光配置

除此之外，网络上还首次曝光了据称是小米4手机的真机谍照，尤其是首次出现的背面影像更是引人关注。比如该机的背盖看上去金属感十足，但似乎不是真正的金属材质，是用一种比较特殊的材料达到了类似效果。此外，该机的摄像头占据了机身背面较多的地方，左边为扬声器，而右边是LED闪光灯。

而在此前，小米4将配备金属材质后盖的说法已经被官方否认，据说仅为边框为金属材质而已，至于手机背面的材质则会非常细腻，手感像“奶茶”。同时根据消息人士的说法，小米4低配版(小米3S)的定价可能为1999元，而小米4高配版本的价格则为2499元。不过，以上的消息尚未得到证实，传闻到底是真是假，还是留到7月22日小米为我们揭晓答案吧。