虽然在传闻中7月22日小米发布会的新机名单中,并未出现小米3S的名字,但日前这款新机却出现在3D性能测试网站GFXBench之中,并披露相关硬件规格和部分实测成绩。据悉,该机的内部代号为LEO W,配有2.5GHz骁龙801处理器和3GB内存,有可能会在7月22日正式发布。从此次3D性能测试网站GF
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