快科技7月31日消息，博主数码闲聊站爆料，明年还有一家品牌新增至尊版系列。有网友在评论区表示，小米带火了至尊版。
对于友商的模仿，小米集团员工笋寸曾表示，当初REDMI的Turbo、至尊版系列命名我都参与讨论过，其中Turbo脱胎于REDMI Note T，愿景是旗舰性能超速普及，至尊版源自于至尊纪念版”，为始终信任小米性能基因的发烧友用户纪念打造。
REDMI总经理王腾指出，领先的一种体现就是被模仿，也说明REDMI这几年的产品做的越来越好了，推动大家一起共同进步。
资料显示，小米最早在2020年8月发布的小米10至尊版上启用至尊版”命名，后来REDMI K系列新增至尊版并成为了单独的产品线。
在今年上半年，REDMI推出了K80至尊版，起售价是2599元，该机发布4小时刷新了2025年全网全价位段新机首销纪录。
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近日，型号为2510DRK44C的小米手机跑分现身GeekBench，单核3080分、多核9382分，搭载骁龙8 Elite处理器和16GB内存，基本确定为Redmi K90。该系列预计10月发布，包含K90和K90 Pro两款机型，均配备2K直屏、超7000mAh大电池，Pro版首次搭载潜望长焦镜头，影像将大幅升级。这可能是王腾在职期间打造的最后一部手机。
10月将有多款新机发布，包括vivo X300、荣耀Magic8、OPPO Find X9等。其中Redmi K90系列是Redmi最强高端旗舰，将推出K90和K90 Pro两款，分别搭载骁龙8 Elite和骁龙8 Elite Gen5芯片。后者采用高通自研第三代Oryon核心，安兔兔跑分超400万。K90 Pro还将配备潜望长焦镜头，成为K系列首款搭载该技术的机型，影像大幅升级，通过光学反射原理实现更长焦距，画质更优、拍摄更稳更远。
Redmi产品经理胡馨心发布iPhone 17 Pro上手体验视频，指出其横向矩阵摄像头与Redmi K70至尊版设计相似，但强调两者功能、设计细节完全不同。小米17 Pro系列采用斥巨资打造的妙享背屏，可自定义显示内容并预览自拍画面。卢伟冰称友商或难跟进，因成本过高。此次升级旨在为手机行业带来创新突破。
真我GT8系列本月发布，含标准版与Pro版。GT8搭载骁龙8至尊版处理器及16GB内存，性能强劲。配备2K直屏，采用京东方Q10+发光材料，支持144Hz高刷与360Hz触控采样率，峰值亮度达7000nit。首发真彩护眼低蓝光方案，提升色彩精准度64.8%，支持全亮度DC调光。金属中框与玻璃后盖设计，整体配置全面。
小米平板8系列将于9月19日与小米17系列同台发布。其中小米平板8Pro搭载骁龙8至尊版处理器，性能较前代提升69%，安兔兔跑分突破300万。该平板首发搭载澎湃OS3系统，适配悬浮键盘和手写笔，提升办公创作能力。外观延续11.2英寸经典设计，兼顾便携性与显示效果。
9月25日，高通发布第五代骁龙8至尊版，荣耀同步展示新旗舰Magic8系列。该系列采用独特天青釉配色，呈现宋瓷质感，背壳蝉翼纹路随光流转，融合传统与科技。搭载台积电3nm工艺，CPU采用2颗Oryon v2超大核（4.6GHz）+6大核（3.62GHz），GPU升级为Adreno，主频1.2GHz。工程机跑分超450万，预计荣耀能进一步发挥性能。荣耀Magic8系列将在10月发布，为首批搭载该芯片的旗舰之一，并有望在AI、影像上突破。同时，荣耀MagicPad3 Pro也将搭载同款芯片，刷新安卓平板性能极限。
小米平板8 Pro将于本月发布，搭载骁龙8至尊版处理器，号称同档最强。安兔兔跑分高达300万，性能较前代提升69%。配备11.2英寸3.2K护眼屏，厚度5.75mm，重485g，内置9200mAh电池，支持67W快充。首发澎湃OS+3系统，支持PC级应用和全新分屏布局，适配悬浮键盘和手写笔，生产力大幅提升。
小米今日发布全新旗舰手机小米17系列，全球首发搭载高通第五代骁龙8至尊版移动平台。该芯片采用第三代3nm工艺，功耗降低10%，核心架构升级为第三代Oryon，主频高达4.6GHz，性能创移动平台新高。实测数据显示，GeekBench6多核突破11000分，安兔兔跑分超400万，刷新移动设备性能纪录。小米17系列共推出三款机型：标准版17全方位升级、17 Pro主打小尺寸影像旗舰、17 Pro+以巅峰性能对标苹果iPhone，展现小米冲击高端市场的决心。
9月25日，一加中国区总裁李杰宣布首发第五代骁龙8移动平台。该芯片采用台积电3nm工艺，搭载定制Oryon CPU架构，超大核频率达3.8GHz，性能全面对标至臻版。一加将全球首发搭载，vivo、iQOO等品牌也将采用。李杰表示，这是骁龙8 Gen3芯片时隔一年的回归，期待其为手机市场带来新体验，目前正与高通团队紧密打磨，请大家保持期待。
高通于9月25日发布第五代骁龙8至尊版，成为全球最快移动SoC，由小米17系列首发搭载。该芯片采用台积电3nm工艺，配备第三代Oryon核心，CPU性能提升20%，Geekbench多核跑分突破1.2万分，超越苹果A19 Pro。GPU采用全新Adreno架构，性能提升23%。AI方面支持多模态实时学习与感知，提供个性化助手功能，所有数据处理在终端侧完成，保障隐私安全。高通高管称该平台将重新定义移动AI体验，突破个人智能边界。
