首页 > 业界 > 关键词  > 小米玄戒芯片最新资讯  > 正文

无论多难都不放弃!雷军:小米芯片十年保守投入500亿以上

2025-05-23 08:58 · 稿源: 快科技

快科技5月23日消息,昨晚雷军正式发布了小米玄戒芯片,而且一次性推出了玄戒O1、玄戒T1,玄戒4G基带,全都是小米自主设计研发。

雷军表示,小米芯片之路从2014年9月开始,做了4年后遭遇巨大困难,于是转型做了一系列的小芯片。

2021年初,小米下决心重启,直接挑战最新工艺制程的旗舰芯片。

到今天,小米芯片之路,已经走了整整11年。

做大芯片首先周期长、投入大,玄戒O1研发了4年多时间,截至今年2月底已经花了135亿元。

无论多难都不放弃!雷军:小米芯片十年保守投入500亿以上

更残酷的是,大芯片生命周期很短,一年一迭代,到了第二年就贬值了,如果没有足够的装机量,再好的芯片,也是赔钱买卖。

所以对于旗舰SoC来说,必须要有能力在一两年之内,至少卖到上千万台的规模才能生存。

这么多年的竞争下来,现在全球能用最新制程做旗舰芯片的厂商,目前只剩下3家,这对小米这样的后来者来说,想完成商业闭环,难于登天。

无论多难都不放弃!雷军:小米芯片十年保守投入500亿以上

雷军表示:无论前方有什么困难,我们都绝不放弃,我们一定会坚持下去。

4年前重启,我们深知造芯的艰难,我们做好了长期持续投入的准备,我跟团队承诺,我们至少做十年,至少投入500亿以上,稳打稳扎,步步为营。

虽然跟世界级的巨头相比还有很大的差距,但我始终相信,只要开始追赶,我们就在赢的路上。

我们一定会坚持下去,直到成功的那天!”

举报

  • 相关推荐
  • 小米玄戒三芯齐发!雷总:小米造芯不是简单说说 10年预计研发投入500亿

    今晚,在小米秋季旗舰新品发布会上,雷军表示,小米坚持技术为本”,持续加大核心技术研发。 过去5年,小米总研发投入已达1055亿元,未来5年预计投入超2000亿元。 今晚,小米一口气亮出三颗自研玄戒芯片:旗舰手机SoC玄戒O3、端侧AI加速芯片玄戒O100、车载智驾芯片玄戒D100。 雷军提到,目前玄戒O3、玄戒O100、玄戒D100都已完成研发和测试验证,小米造芯不是简单说说的。

  • 小米重启大芯片研发累计投入超210亿元!雷军:感谢每一位小米芯片工程师

    今日,小米正式发布玄戒家族新一代芯片产品,一口气推出玄戒O3、玄戒O100、玄戒D100三款芯片。 新品发布后,小米CEO雷军发文回顾了小米自研芯片的发展历程,并透露,小米重启大芯片研发五年多以来,累计研发投入已超过210亿元,芯片团队规模接近3000人。 雷军表示,2025年5月22日,小米发布自主研发设计的第一代旗舰芯片玄戒O1。 作为中国大陆首款3nm先进制程SoC,玄戒O1�

  • 小米发布高带宽AI加速芯片玄戒O100

    在今日举办的小米玄戒技术沟通会上,小米正式亮相首款自研AI加速芯片玄戒O100。作为专为端侧大模型设计的协处理器,该芯片依托先进3D堆叠封装技术大幅突破端侧AI带宽瓶颈,官方实测整体AI性能较传统方案提升10倍。 传统手机SoC在运行生成式AI任务时,普遍存在数据搬运效率偏低的问题,容易导致大模型生成卡顿和推理速度受限。玄戒O100从底层传输架构优化入手,采用6nm

  • 小米18 Fold真机全球首秀:首发玄戒O3自研芯片!起售价过万

    小米今年首次参加IFA,展台面积达到3369平方米,这是小米集团史上最大规模的海外展区。 小米18 Fold真机还在展会上亮相,首次将真机上手展示,采用中折叠”新形态,定位主流旗舰,能满足更广泛用户需求,让折叠屏成为主流大众选择。 小米合伙人卢伟冰介绍,小米18 Fold整机可靠性做了全面升级,新一代小米龙骨转轴,三级连杆结构全贴合保护;7系铝合金中框,正反两面

  • 今天公布!小米新一代玄戒芯片准备就绪 将取消传统“大核”集群

    小米今日要正式公布旗下新一代自研玄戒芯片的相关细节,消息放出后瞬间引发全行业的高度关注,不少数码爱好者都已经蹲守发布会,期待这款自研旗舰芯片能拿出超出预期的表现。 按照之前网上提前曝光的信息,新一代玄戒芯片依旧采用3nm工艺打造,这次还升级到了台积电最新优化后的全新制程,相比上一代产品,不仅性能释放会有明显跃升,整体功耗控制表现也会更加

  • 9月登场!小米平板9 Pro Max跑分出炉 首发自研玄戒O3芯片

    小米平板9 Pro Max现身Geekbench 6,单核3560、多核13937分。其首发自研玄戒O3芯片,10核全大核CPU、4.35GHz,16核GPU性能提升85%、功耗降64%,GPU跑分超苹果A19 Pro。配备13英寸大屏可选柔光版,最高16GB+1TB,电池超10000mAh支持120W快充,9月发布,定位小米最强平板。

  • 国产最强芯片!小米玄戒O3已开启规模化量产

    日前小米集团总裁卢伟冰在电话会议中透露,公司自研芯片业务取得重大突破,去年推出的玄戒O1芯片已在三款终端设备上实现超百万级出货量。 时隔1年多时间,小米又一款自研芯片玄戒O3正式登场,官方宣布这颗芯片已正式进入规模化量产阶段。 据悉,玄戒O3基于先进的3nm工艺制造,芯片面积为133平方毫米,晶体管数量达到240亿,规模较前代增长26%。其安兔兔跑分高达522万

  • 行业首颗6nm 3D堆叠AI芯片!小米玄戒O100官宣:1.22TB/s带宽

    小米今日正式官宣玄戒O100 AI加速芯片。 这是小米首颗专为端侧大模型而生的高带宽AI加速芯片,采用行业首款6nm晶圆级垂直堆叠(Wafer on Wafer)先进封装工艺,结合Hybrid Bonding混合键合技术,实现业界领先的1.4微米键合间距。 玄戒O100提供1.22TB/s超高带宽,是传统旗舰手机的16倍。端侧推理速度最高可达330TPS。通过Face-to-Face金属层直连架构,玄戒O100大幅缩短了DRAM与底层计算逻�

  • 玄戒O3、O100、D100齐发!小米朱丹:芯片研发投入是为下一个十年买入场券

    昨天举办的小米技术沟通会上,官方一口气发布了三款定位完全不同的自研芯片,多品类全场景的自研芯片布局终于完整对外亮相。 三款新品分别是旗舰级手机主芯片玄戒O3,从官方公布的实测性能来看表现远超苹果A19 Pro,还有面向高阶算力场景的玄戒O100,以及专门覆盖汽车芯片赛道的玄戒D100,覆盖消费电子、算力服务、智能汽车三大核心场景。 针对外界对这次大规模发�

  • 小米玄戒O100推倒内存墙:实现真正的近存计算

    小米发布全球首款6nm 3D晶圆级堆叠AI加速芯片玄戒O100,带宽达1.22TB/s,为旗舰手机内存16倍,配合玄戒O3本地推理达330Tokens/s。其采用晶圆级堆叠、混合键合与面对面互连,实现近存计算、打破内存墙;内置14颗NPU和矩阵总线,申请15项专利,原型机风冷验证高带宽端侧AI性能。

今日大家都在搜的词: