快科技4月7日消息，今日，vivo宣布，vivo X系列春季新品发布会定档4月21日，此次新品阵容十分豪华，将发布多款手机、平板、智能手表。
具体来看，除了vivo X200s和vivo X200 Ultra两款旗舰手机外，安卓超旗舰性能平板vivo Pad5 Pro、超护眼辅导神器vivo Pad SE、超轻超会跑的健康手表vivo WATCH 5也将同台发布。
据了解，vivo Pad5 Pro是目前首款搭载天玑9400处理器的平板，采用台积电3nm工艺、第二代全大核CPU架构，是史上最强天玑平台。
结合官方信息与爆料来看，vivo Pad5 Pro采用13英寸3.1K LCD高刷屏，内置12000mAh大电池，支持66W有线快充，800万像素前摄1300万像素后摄，拥有春潮蓝、寒星灰、云霞粉、轻羽白四款颜色。
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一加宣布将于5月14日与联发科举行游戏战略沟通会，双方达成战略合作，联合发布旗舰芯片天玑9400E。该芯片由一加Ace 5竞速版全球首发搭载，首次在天玑平台引入"风驰游戏内核"，性能与游戏体验将大幅提升。天玑9400E采用台积电4nm工艺，由4颗Cortex-X4超大核和4颗Cortex-A720大核组成，实测Aztec 1440P跑分达95fps，综合实力超越骁龙8s Gen4。作为天玑9300+的升级版，其性能定位介于天玑9400和天玑9300+之间。
vivo宣布将于5月29日发布vivo Pad5平板电脑，搭载联发科天玑9300+处理器，采用4个3.4GHz Cortex-X4超大核+4个2.0GHz Cortex-A720大核架构，性能较前代提升。配备12.1英寸护眼屏，支持PC级WPS办公套件和定制CAJViewer文献阅读工具，针对学习与游戏场景优化。产品总监透露该平板在散热设计、触控响应及多任务处理方面针对学生和游戏玩家需求进行专项优化。随着移动办公和在线教育需求增长，安卓平板市场竞争加剧，vivo Pad5通过与天玑9300+深度调校及跨平台功能整合，强化细分场景竞争力。具体表现待发布会揭晓。
联发科宣布天玑9400系列旗舰芯片将新增成员天玑9400E，由一加Ace 5竞速版全球首发搭载。该芯片采用台积电4nm工艺，配备4颗Cortex-X4超大核和4颗Cortex-A720大核，Aztec 1440p测试成绩达95fps，综合性能超越骁龙8s Gen4。作为天玑9300+的升级版，天玑9400E定位介于天玑9400和天玑9300+之间，延续全大核架构设计。一加本月还将发布搭载天玑9400+的一加Ace 5至臻版。
vivo S30系列标准版搭载高通骁龙7 Gen4处理器，S30 Pro mini搭载天玑9400e处理器，两款机型标配1.5K直屏、6500mAh大电池以及索尼IMX882潜望长焦，Pro mini版还有金属中框。 值得注意的是，S30 Pro mini是一款小屏旗舰
一加将于5月发布两款大屏游戏手机：一加Ace 5至尊版和一加Ace 5竞速版。竞速版全球首发联发科天玑9400E芯片，采用台积电4nm工艺，配备4颗Cortex-X4超大核和4颗Cortex-A720大核，游戏性能超过骁龙8s Gen4。至尊版搭载天玑9400+芯片，采用台积电3nm工艺，采用第二代全大核架构，主频提升至3.73GHz，性能提升28.5%，能效提升31%，GPU采用12核Immortalis-G925，安兔兔跑分超300万。两款新机将带来强劲的游戏体验。
一加Ace5竞速版参数曝光：搭载6.77英寸1080P直屏，首发天玑9400e处理器，采用台积电4nm工艺，配备4个3.4GHz Cortex-X4超大核和4个2.0GHz Cortex-A720大核，集成12核GPU。后置5000万+200万双摄，前置1600万像素，7100mAh电池，机身厚8.27mm/重199g。支持星速引擎自适应调控2.0技术，可运行多种AI大模型。该机将于5月27日发布，是天玑9400e平台全球首发机型。
阿里巴巴通义千问团队开源发布新一代Qwen3系列混合推理模型，包含2个MoE模型和6个dense模型，参数规模从0.6B到235B。该系列采用前沿的混合专家架构，预训练数据量达36T tokens，在推理、指令遵循、多语言能力等方面显著提升。联发科宣布天玑9400芯片率先完成Qwen3端侧部署，其搭载的第八代AI处理器NPU+890在ETHZ AI Benchmark测试中表现优异。天玑9400凭借强大AI算力，可让用户在手机等终端设备上高效使用Qwen3模型。旗舰模型Qwen3-235B-A22B在编码、数学等基准测试中展现出与DeepSeek、Grok-3等模型的竞争优势，同时部署成本大幅降低，显存占用仅为性能相近模型的三分之一。
一加Ace5系列将于本月发布，包含两款机型：一款搭载联发科天玑9400旗舰处理器，采用台积电3nm工艺，性能强劲；另一款首发天玑9400E芯片，基于4nm工艺，性能超过骁龙8Gen3。两款机型均配备风驰游戏内核对游戏体验进行优化。天玑9400E采用全大核架构，跑分测试显示其Aztec1440p成绩约95fps，预计定位2000元价位段，对标骁龙8s+Gen4。新机将显著提升联发科旗舰芯片性能表现，带来更强大的游戏体验。
据悉，天玑9400e由4颗超大核和4颗大核组成，其中超大核是Cortex-X4，大核是Cortex-A720，经测试，天玑9400e跑Aztec 1440p，其成绩在95fps左右，综合实力将会超过骁龙8s Gen4。
官方介绍，风驰游戏内核被深度嵌入至芯片底层，确保了长时间游戏过程中的持久流畅，无卡顿、不发热现象，同时能够突破现有游戏的帧率与画质上限，且这三方面优势得以完美融合，为玩家带来前所未有的流畅度、清晰度与沉浸式游戏体验。
