两家公司预展第十代3D闪存技术，为性能、能效和位密度设立新标准。旧金山， 国际固态电路会议（ISSCC）——铠侠株式会社与闪迪公司联合发布一项尖端3D闪存技术，凭借4.8Gb/s NAND接口速度、卓越的能效以及更高的位密度，树立了行业新标准。两家公司在 2025 年国际固态电路会议上展
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5月29日，创想三维在港股挂牌上市，市场给它的标签是「消费级3D打印第一股」。 在这个节点上市，它踩中了一个极具爆发力的交叉窗口。 从基本面来看，消费级3D打印赛道自己的盘子就已经够猛了——今年一季度出口同比增长119%，全球十台消费级打印机里有九台是中国造的。靠着完善的供应链，这些企业在海外有着极强的造血能力。 但二级市场给纯硬件公司的定价非常苛
AI大模型时代，“存算一体”成为半导体热门赛道，但行业普遍存在概念混淆。3D堆叠通过缩短物理距离缓解存储墙问题，属于“近存计算”范畴，但未改变多级缓存结构。真正的存算一体是从架构上消除缓存，从根本上避免数据搬运开销，实现数量级能效提升。产业方向上，端侧重功耗成本，云侧重精度容量，3D DRAM正成为云端主流介质。理清这些边界，对判断下一代算力路线至关重要。
dynabook携全栈AI解决方案亮相第十四届中国（西部）电子信息博览会，诚邀莅临成都2号馆2B135。依托四十年研发底蕴，现场设有三大展区：AI商务笔记本支持本地大模型离线处理；自研AI质检系统漏检率下降86.7%，柔性适配百种产品；89g XR智能眼镜实现远程AR协作。可针对制造、办公、医疗等场景输出一站式软硬件定制方案。
AI 3D模型可用性的核心不是追求一次生成完美成品，而是建立标准化的闭环生产流程。关键是先明确定义模型最终用途（展示、动画或生产），再规范输入参考、按需选择生成路径，并尽早进行骨骼绑定与动作验证。流程必须包含重拓扑与导出终检，确保模型结构完整、可二次编辑、适配动画、兼容下游格式。对企业而言，系统化布局的意义在于统一资产标准、压缩返工成本、打通业务链路，使AI成果沉淀为可复用、可迭代的正式生产资产，而非一次性演示结果。
OpenAI备受瞩目的首款硬件设备，将是一款可移动、无屏幕的智能音箱，定位为人工智能时代的新型家用电脑。 该产品仍在开发中，定位具备人类特质的居家AI陪伴助手。它将帮助用户控制智能家居设备、播放媒体内容、回答问题、收发信息，并调用ChatGPT的丰富功能。 不过，OpenAI的硬件布局已遭遇阻力。苹果公司上周起诉OpenAI窃取商业秘密。OpenAI方面认为，该设备与苹
OpenAI发布新一代语音模型GPT-Live，让人与AI的对话更加自然流畅，体验更接近真人交流。 据介绍，目前每周有超过1.5亿人使用ChatGPT的语音和听写功能，应用场景涵盖免提日常帮助、语言练习、睡前故事讲述，以及通勤途中的闲聊陪伴。 此前的语音功能依赖于较为传统的回合制模型，在回答准确性和对话自然度方面存在局限，有时难以维持顺畅的交互节奏。 而GPT-Live实现了边�
小鹏MONA L03车型将于7月正式亮相，号称年轻人的第一台智能时尚SUV”，市场预估售价落在13至16万元区间。 官方今日透露，这款新车全车拥有23处拓展接口。包括：4个后备厢洞洞板接口，可用于安装洞洞板，适用于露营或后备厢集市；5个1/4英寸标准螺纹接口，支持架设运动相机、手机支架等设备。 此外还有8个无痕磁吸接口，可吸附灵动按键、玩偶、墨镜盒等配件；2个座椅靠
零基础完全能上手AI 3D工具，核心是快速落地创意原型，而非替代全专业流程。推荐V2Fun一体化平台，串联文生/图生、自动骨骼绑定、动作适配与多格式导出，无需高配电脑，新手可独立产出可动可导的完整3D资产。标准人形角色、短视频、电商等场景优先用它出初稿，异形或高精需求则后续导入专业软件精修。企业也能标准化批量生产，统一资产规格。通用高效逻辑：AI生初代模型→测试动画与导出→专业工具二次精修。
谷歌推出AI模型Nano Banana 2 Lite，4秒出图主打批量生产。Claude Sonnet 5发布，兼顾高性能与低成本。开源AI代理OpenClaw上线移动端。谷歌NotebookLM新增短视频功能，可将资料转为AI讲解视频。快手利用AI大模型打击网络诈骗。X平台推出MCP服务器，便利AI工具访问数据。软银向OpenAI追加100亿美元投资。月之暗面ARR突破3亿美元，Kimi模型展现强劲增长。
浙江流流电子科技将昔日在3D集成专用计算芯片积累的工程经验，延伸至AI推理芯片领域。其核心优势在于曾量产40纳米工艺并结合Hybrid Bonding技术的以太坊专用计算芯片，团队掌握了从架构设计到量产可靠性的完整工程能力。公司认为，从专用计算到AI推理变化的是场景，不变的是在有限功耗和面积下追求高效计算的底层逻辑。面对AI推理需求，市场正从单纯关注峰值算力转向有效算力、能效与部署成本，而3D集成与Hybrid Bonding技术有望缓解数据搬运瓶颈，为专用AI芯片在能效比和成本上带来差异化优势。
