即将发布的苹果新品
据报道，苹果 iPhone SE 4 已于近期正式上市，无需发布会。
iPad 系列
除 iPhone SE 4 外，供应链消息指出，包括 iPad Air、iPad 11 在内的多款 iPad 设备已于去年 12 月开始供货，预计将于 3 月或 4 月上市。
供应链报告显示，即将上市的 MacBook Air 将搭载苹果自研芯片。业内猜测，该芯片可能是此前传闻的 Wi-Fi 和蓝牙芯片。
芯片升级
有爆料称，新款 13 英寸和 15 英寸 MacBook Air 将搭载 M4 芯片，iPad Air 将搭载 M3 芯片，入门级 iPad 11 将搭载 A16 或 A17 Pro 芯片，而 iPhone SE 4 将搭载 A18 芯片。除了芯片升级外，这些设备预计不会有其他重大变化。
（举报）
苹果推出了最新的M4MacBookAir，根据最新的GeekbenchMetal基准测试结果，M4MacBookAir的表现与M4MacBookPro几乎相当。在GeekbenchMetal测试中，M4MacBookAir获得了54846分10核M4MacBookPro的得分则为57788分，两者之间的差距仅为2942分，这表明M4MacBookAir在GPU性能上几乎与M4MacBookPro持平，尽管MacBookAir的散热设计可能不如MacBookPro，但在纸面上，其性能已经能够与后者相媲美。但考虑到价格因素，M4MacBookAir的性价比依然极具吸引力，其基本机型也配备了16GB内存，这使得它在性能与价格之间达到了一个理想的平衡。
苹果CEO库克在社交平台上预告，苹果将在本周推出新品，预告片中的关键词是Air”。这次苹果可能不会举办发布会是以新闻稿的形式公布新品配置，并同步上架苹果官网开售。除了升级M4芯片，新款MacBookAir顶配版预计会配备32GB内存，标配是16GB内存起步，这将是苹果史上最强悍的Air笔记本。
苹果公司首席执行官蒂姆·库克近日透露，苹果将在本周推出全新产品，并特别提到了关键词“Air”。这一消息迅速引发了科技爱好者和消费者的广泛关注。顶配版将配备高达32GB的内存标配版则起步为16GB内存，这一配置无疑将使其成为苹果史上性能最强劲的Air系列笔记本。
知名苹果分析师MarkGurman近日透露，苹果公司正紧锣密鼓地筹备在3月份推出两款全新MacBookAir笔记本，分别是13英寸和15英寸版本，这两款产品将搭载最新的M4芯片。苹果的内部营销、销售及零售团队已全面进入备战状态，为新品上市做好充分准备。这款性能接近MacBookPro、同时保持轻薄便携特性的笔记本，无疑将成为市场上的一大亮点。
今天，M4版MacBookAir正式上架苹果官网，起售价是7999元。M4版MacBookAir提供13和15英寸两种尺寸，两款都是16GB内存起步，其中13英寸版本16256G售价7999元，16512G售价9499元，24G512G售价10999元；15英寸版本16256G售价9999元，16512G售价11499元，24G512G售价12999元。新品将于3月7日上午9点开启预购，3月12日正式发售。
苹果知名记者MarkGurman透露了一则关于苹果未来产品规划的重要信息。苹果曾计划在其即将推出的iPhone17Air上彻底取消USB-C接口，转完全依赖MagSafe无线充电技术。eSIM是一种嵌入式SIM卡技术，可以直接集成在设备主板中，通过远程下载配置文件实现网络连接，从节省了设备内部空间。
iPhone17系列新增Air机型，砍掉了Plus，新加入的iPhone17Air主打超薄设计，是苹果史上最薄手机。博主JonProsser爆料，iPhone17Air的机身厚度为5.64毫米，分析师郭明錤认为iPhone17Air厚度是5.5毫米，尽管两位爆料人的数据有出入，但是可以肯定iPhone17Air厚度在6毫米以内。工业设计上，iPhone17Air采用横置相机模组设计，背部相机DECO神似条形跑道，这是苹果史上变化最大的机型。
基于CAD渲染图，爆料人MajinBu通过3D打印的方式制作了iPhone17Air机模。iPhone17Air采用横置相机模组，后置只有一颗摄像头，机身后盖与摄像头模组衔接处采用火山口设计，并且进行了弧面处理，让后盖和摄像头模组的衔接过渡更加自然。值得注意的是，iPhone17Air作为新增机型，它将替代Plus，并且会搭载自研基带芯片C1，今年的iPhone17系列也就调整为iPhone17、iPhone17Air、iPhone17Pro和iPhone17ProMax四款机型。
苹果计划于今年9月发布的iPhone17Air在美国的起售价约为899美元。这一价格与当前iPhone16Plus的起售价持平，这也是合情合理的，因为业界一直盛传Air机型将取代Plus机型在iPhone产品线中的位置。该机型将取消物理SIM卡槽，全面采用eSIM技术。
在社交平台上，有博主晒出了iPhone17Air首个手机壳，他说，如果你不知道iPhone17Air，乍一看手机壳还以为是谷歌Pixel的保护壳。iPhone17Air采用横置相机模组设计，背部相机岛呈长条型状，手机壳右侧有三个开孔，分别是操作按钮和音量键，左侧是电源键开孔。iPhone17Air作为新增机型，它将替代Plus，并且会搭载自研基带芯片C1，今年的iPhone17系列也就调整为iPhone17、iPhone17Air、iPhone17Pro和iPhone17ProMax四款机型。
