高通将在今年下半年推出两款骁龙8系新平台，其中一款型号是SM8850，名为骁龙8 Elite 2，另一款型号是SM8845。博主数码闲聊站今日爆料，SM8845可能会命名为骁龙8 Gen5。 该博主此前爆料，骁龙8 Gen5预计由一加首发搭载，今年下半年一加将会在数字系列和Ace系列之外新开辟一条产品线，新品会首发使用骁龙8 Gen5芯片，蓝厂、荣耀等品牌也将会应用这颗处理器。
今天下午，OPPO K13 Turbo系列正式亮相，该机首发搭载史上最强手机风冷散热技术OPPO疾风散热引擎，实现手机散热能力的革命性跃迁。 OPPO产品经理介绍，被动散热最强理论值能做到79mA/℃，而OPPO疾风散热引擎散热能力达到92mA/℃，捅破手机散热天花板。 据悉，OPPO K13 Turbo系列创新打造L型风道，垂直进风、喷气出风，有效降低风道风阻，提升总体风量。 它采用13片超薄0.1mm鳍片�
虽然小米已经自研了3nm玄戒O1芯片，但依然不影响与高通的深度合作。 据AndroidCentral报道，高通在最新的财报电话会议上宣布，小米将首发搭载下一代旗舰芯片骁龙8 Elite 2。 甚至高通还强调，这并不令人意外，因为小米经常是骁龙芯片的首发厂商。 据悉，今年的高通骁龙峰会2025将于9月23日-9月25日举行，届时骁龙8 Elite 2将正式登场。 骁龙8 Elite 2型号是SM8850，现阶段的CPU主频
真我GT8 Pro采用2K直屏，搭载高通骁龙8 Elite 2旗舰平台，配备2亿像素大底潜望长焦，马达和扬声器也会加强，还有3D超声波指纹以及金属中框，冲击高端旗舰市场。 其中骁龙8 Elite 2是高通即将推出的新一代旗舰平台，它采用全新一代Oryon CPU，基于台积电第三代3nm制程N3P制造，GPU独立缓存为16MB，并集成Adreno 840 GPU。 此外，针对现在最火爆的AI应用，骁龙8 Elite 2处理器将带来100TOPS�
博主数码闲聊站爆料，高通将在今年下半年推出两款旗舰Soc，一款是正统迭代芯片骁龙8 Elite 2，型号是SM8850，一款是次旗舰芯片，型号是SM8845，命名未知。该博主还爆料，SM8845大概率由一加首发。 作为次旗舰产品，SM8845基于台积电3nm工艺打造，并且采用高通自研的Oryon CPU架构，配备2 6”全大核，彻底摒弃传统小核架构，通过动态资源分配优化多线程任务处理能力。
博主数码闲聊站透露，高通骁龙8 Elite 2的CPU频率比前代更高。 已知高通骁龙8 Elite采用Oryon CPU，超大核主频最高为4.32GHz，大核主频为3.53GHz。由此看来，骁龙8 Elite 2的CPU主频将会超过4.32GHz。 据爆料，骁龙8 Elite 2采用全新一代Oryon CPU，基于台积电第三代3nm制程N3P制造，GPU独立缓存为16MB，并集成Adreno 840 GPU。 跑分方面，骁龙8 Elite 2的Geekbench 6多核成绩将突破1.1万分，远超苹果A19 P
博主数码闲聊站表示，小米16系列、荣耀Magic8系列、真我GT8 Pro、iQOO15都陆续开始超前瞻预热，主要是这代骁龙8 Elite 2芯片大提档，大家都在抢档期，首发厂商就在芯片发布后紧接着发新机，希望是发布即开售，国庆假期前让用户拿到新机。 根据爆料的消息，首发厂商是小米，其年度旗舰小米16系列将在9月登场，这次小米将同时推出三款机型，分别是小米16和小米16 Pro，Pro版有�
近段时间大家讨论最多的可能就是车规级这三个字，一个是小米YU7用骁龙8 Gen3（手机用的芯片），而另外一个是YU7磁吸纸巾盒卖169元（雷军称车规级成本巨高）。 所谓的 车规级” 简单来说，就是汽车上用到的可靠的零配件，但它们却并不简单。车规级” 零部件、材料或系统，必须符合汽车行业特定的严格质量、可靠性、安全性和环境适应性标准，能够满足汽车在恶劣、复杂
博主数码闲聊站爆料，天玑8500基于台积电4nm制程打造，采用Arm全大核架构，集成Mali-G720 GPU，安兔兔跑分设定在200万分以上，这颗芯片大概率由REDMI Turbo 5首发搭载。 在去年12月，REDMI Turbo 4首发搭载了天玑8400系列芯片，它采用了旗舰同款全大核架构，CPU主频最高为3.25GHz，安兔兔跑分在180万分左右。 这次天玑8500芯片的性能再创新高，是联发科旗下最强8系芯片，其安兔兔跑分突
今日上午，在2025世界人工智能大会Tencent AI Talk智能涌现”论坛上，腾讯副总裁蔡学忠表示，腾讯坚定看好AI的长期价值，目前内部已有700多项业务接入AI技术。 据介绍，在腾讯内部，30%已经是AI在写代码，整体编码效率提升了16%。 蔡学忠分享了打造好用AI的三点思考： 首先是需要坚实的模型基础，不仅是参数和算力的比拼，更是工程化能力和成本效率的较量。 其次强调AI开�
