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爆料人Majin Bu最新公布了iPhone 17 Pro零部件谍照,首次展示了苹果机型上的均热板散热系统。 从图片来看,iPhone 17 Pro采用了铜质散热部件,结构与安卓机型类似,其散热效率要远远超过目前iPhone上的石墨烯散热片。 均热板主要由密封的金属墙体和少量液体构成,当手机SoC等发热源散发热量时会让液体受热气化,流动到热量较少的另一边,然后冷却液化回流,不断循环来进行散
6月20日,华为发布盘古大模型5.5,五大基础模型全面升级。该模型采用业界首创的Triplet+Transformer统一预训练架构,能跨行业处理表格数据、时间序列数据和图片数据,显著提升预测精度和泛化能力。已在水泥、钢铁、电解铝、供热等多个工业场景落地应用:海螺水泥实现熟料强度预测,宝武钢铁高炉出铁温度合格率超90%,云南铝业年省电2600万度,天津供热能耗降低10%。模型聚焦工业领域,通过工艺优化和系统寻优,助力企业降本增效,推动行业智能化转型。
文章主要探讨AI大模型训练带来的高温危机及解决方案。随着GPU集群全功率运转,数据中心面临前所未有的散热挑战,单机柜功率密度突破10kW,传统散热手段力不从心。维谛技术(Vertiv)提出"360AI高效混合制冷方案",整合风冷、液冷和自然冷却三种方式,构建全链路温控体系。方案覆盖从服务器到户外的不同场景需求,包括风液混合型、液液CP组合等多元方案,能精准应对10-130kW不同功率密度需求。同时,维谛推出业界首创风液氟泵一体机,支持快速部署,并创新研发适配AI的自然冷高温冷机,单框架制冷能力近3MW。该方案兼顾算力需求与节能政策要求,为智算时代构建更可靠的温控底座。
REDMI K Pad将于月底正式发布,这款小平板定位为游戏利器,搭载了天玑9400顶级性能芯片,有望在游戏平板市场掀起波澜。 REDMI K Pad不仅性能强劲,散热表现也十分出色。它配备了12050mm超大面积铝合金液冷VC,能够确保长时间游戏时平板保持满血输出状态,不会因过热而降频影响游戏体验。 值得一提的是,REDMI专门为这款平板打造了主板、芯片中置架构。这一设计使得均热速度
《AI日报》汇总了近期AI领域多项重要进展:1)月之暗面推出开源编程模型Kimi-Dev-72B,在软件工程任务测试中创下新纪录;2)MiniMax开源M1模型,支持超长上下文推理且训练成本低;3)腾讯发布AI音乐模型LeVo,支持音色克隆和分轨生成;4)阿里云Qwen3升级版适配苹果MLX架构;5)豆包推出"AI播客"功能,可将PDF转为对话播客;6)夸克App上线个性化AI家教"夸克老师";7)松下发布多模态大模型OmniFlow,实现文本/图像/音频自由切换;8)TikTok推出三款AI视频创作工具;9)极氪与火山引擎合作,将豆包大模型接入智能座舱系统;10)Meta的Llama3.1模型在文本记忆方面表现突出;11)Grok上线定时追踪X热门话题功能;12)Gemini2.5Pro即将更新Deep Think功能;13)谷歌地图引入AI技术升级导航和个性化推荐功能。
小米官宣YU7月底发布,除了汽车之外还有一大波旗舰新品,包括REDMI K80至尊版、小米平板7S Pro等。 值得一提的是,这次还有一款全新形态产品亮相小米首款真AI眼镜。
据供应链爆料,iPhone 17系列即将进入生产阶段,这也就确认依然会在9月发布。 如今已经进入发布三个月倒计时,新机的配置信息已经基本明牌,尤其iPhone 17 Pro系列最受关注,是近三代最大升级,甚至外观也实现了七年来首次大改。 MacRumors汇总了Pro系列的12项升级,具体如下: 铝金属中框:iPhone 17 Pro系列将采用铝金属中框,可能会用上全新的部分铝金属 部分玻璃”设计。
红魔已经宣布,将于6月11日19:00召开新品发布会,这次最重磅的主角就是小平板红魔电竞平板3 Pro。 官方目前已经公布新机外观,提供氘锋透明暗夜和氘锋透明银翼两款配色。
微美全息(WIMI.US)正探索量子扩张卷积神经网络(QDCNN)技术,将量子计算优势融入传统CNN架构。该技术通过量子比特的叠加态特性,能同时处理多维度数据,突破传统CNN在处理复杂数据时的局限。QDCNN不仅能获取传统CNN的特征,还能挖掘数据中隐藏的量子级特征信息。微美全息通过优化量子与经典计算的任务调度机制,让量子处理器专注加速效果显著的部分。未来将通过分布式量子计算技术提升系统可扩展性,适应大规模数据处理需求。这一创新有望在图像识别、智能预测等领域带来技术飞跃。
随着高校科研对高性能计算(HPC)、人工智能(AI)和大数据分析需求的激增,传统风冷散热面临四大挑战:1)散热效率接近物理极限;2)空间利用率低;3)噪音污染严重;4)温控精度不足。液冷技术尤其是冷板式液冷方案凭借高效、节能、静音等优势成为新选择。某公司推出的冷板式液冷解决方案包含冷块模组、循环系统等核心组件,支持从单台设备到整个机房的灵活配置。该方案可提升计算性能8-15%,机架功率密度达30kW以上,PUE降至1.2以下,年省电费数十万元,噪音从70dB降至45dB以下,并释放25%以上机架空间。该技术不仅解决当前散热难题,更为未来设备升级预留空间。