AMD Zen5架构的最新锐龙AI 300系列笔记本将于7月底上市，其性能也逐渐浮出水面。GeekBench 6上出现了两款样机跑分，成绩令人瞩目。
处理器均为旗舰级锐龙AI 9 HX 370，但由于处于早期阶段，一款型号未公布，另一款显示为暂定名锐龙AI 9 HX 170。
架构采用4个Zen5核心搭配8个Zen5c核心，组成12核心配置，最高频率可达4.8GHz。
单核性能最高可达2833分，多核性能最高可达14773分，分别比现有的旗舰锐龙9 8945HS提升了19.0%和25.5%，与16%的IPC架构提升基本一致。
单核跑分甚至略高于AMD搭载3D缓存的移动旗舰锐龙9 7945HX，多核跑分虽然少了4个核心，但差距仅为10%。
考虑到目前仍处于样品阶段，预计后续锐龙AI 9 HX 370的性能还将进一步优化。
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