据官方消息,魅族将于 2 月 29 日 19:00 举办特别活动,预计发布魅族 21 PRO 旗舰手机。
官方预热透露,魅族 21 PRO 将配备 mTouch Max 广域超声波指纹解锁技术。
广域和超声波技术结合,带来更便捷、更安全的指纹解锁体验。
此外,魅族 21 PRO 预计采用 6.79 英寸中置挖孔直屏,分辨率为 2K,搭载高通骁龙 8 Gen 3 移动平台。
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据官方消息,魅族将于 2 月 29 日 19:00 举办特别活动,预计发布魅族 21 PRO 旗舰手机。
官方预热透露,魅族 21 PRO 将配备 mTouch Max 广域超声波指纹解锁技术。
广域和超声波技术结合,带来更便捷、更安全的指纹解锁体验。
此外,魅族 21 PRO 预计采用 6.79 英寸中置挖孔直屏,分辨率为 2K,搭载高通骁龙 8 Gen 3 移动平台。
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小米中国区市场部总经理、REDMI品牌总经理王腾今天发布一段视频,提前曝光了REDMI K80至尊版真机和配置。 这次是直接展示了正面图,可以看到新机采用了直边 直屏的方案,黑边控制也比较出色。 最重要的是,王腾用吃着炸鸡的油手直接解锁,而且解锁位置比较靠上,很明显采用了超声波屏幕指纹识别。
5月15日,折叠屏iPhone工程机曝光。内屏尺寸较此前爆料略小,采用14.1:10比例和屏下摄像头技术;外屏为14.6:10挖孔屏,支持侧边指纹识别。苹果为保持机身轻薄砍掉Face ID,折叠态厚度约9mm,展开仅4.5mm。首次采用全新in-cell触控技术,实现触控面板与显示面板一体化,使屏幕更轻薄。展开后屏幕几乎无折痕或铰链缝隙,显示效果接近普通iPhone。该产品预计2026年下半年发布。
Redmi总经理王腾5月27日发文称,Redmi已在2.5K价位段率先普及超声波指纹和金属边框等高端配置。此前发布的Redmi K80系列在2500元档配备金属中框和超声波屏幕指纹,Turbo 4 Pro更在2000元档实现金属中框。超声波指纹相比传统光学方案更安全易用,具备强穿透性、防水防污、识别率高、支持活体检测等优势。即将发布的Redmi K80至尊版将搭载天玑9400芯片,采用第二代全大核架构,8核CPU包含主频3.73GHz的Cortex-X925超大核,性能强悍。该机型将成为子系列中唯一同时配备金属中框和超声波指纹的旗舰手机。
B站一位UP主在iOS18系统代码中发现了MacBook ProM3Ultra的踪迹。 目前苹果最高端的M3Ultra芯片仅在MacStudio上搭载,在售的MacBook Pro搭载的是M
小米15S Pro将于5月22日正式发布,作为小米15周年旗舰机型。该机将首发搭载玄戒O1 3nm旗舰处理器,采用台积电第二代3nm工艺,10核CPU架构(1超大核+4大核+2中核+3小核)和Immortalis-G925 GPU,跑分表现强劲。外观延续15 Pro设计,配备2K全等深四微曲屏、后置三摄和6000mAh以上大电池。特别之处在于包装明显加长,可能包含15周年纪念品。此外,UWB技术回归,可深度联动小米SU7/YU7系列汽车实现精准解锁功能。这款机型将成为小米冲击高端市场的重要产品,直接对标高通骁龙8 Gen3至尊版。
海外博主Majin Bu带来了最新版本的iPhone 17 Pro Max机模上手,这是根据工厂泄露的实机尺寸打造。 鉴于iPhone 17系列即将开始投产,目前的数据已经十分准确。 相比前代,iPhone 17 Pro Max明显要厚重一些,其厚度达到8.725mm,而iPhone 16 Pro Max的厚度是8.25mm。 据爆料,新机厚度增加可能为更大电池容量提供空间,满足用户对续航的需求。
小米集团总裁卢伟冰宣布,小米Civi5 Pro将于本月发布。新机采用圆形Deco三摄设计,配备横置闪光灯和徕卡Logo,辨识度高。核心配置搭载高通第四代骁龙8s处理器,采用台积电4nm工艺,CPU性能提升31%,GPU性能提升49%。配备1.5K全等深微曲屏,前后摄像头均针对暗光环境优化,内置5000万像素长焦镜头和6000mAh大电池。延续轻薄设计风格,在性能和影像能力上全面升级,有望成为Civi系列史上最强机型。
博主数码闲聊站暗示,真我GT8 Pro越级评估2亿大底潜望镜,如果顺利落地,那将是同档最强长焦。 这里的2亿长焦应该是三星HP9,它拥有1/1.4英寸大底,是目前业界最领先的潜望长焦图像传感器。
今日,华为手机正式对外发布消息,华为Pura80Pro、华为Pura80Pro+将于10:08率先开启预约通道,而这两款新机也将在6月11日正式与消费者见面。 在宣布预约开启的同时,华为还公布了华为Pura80Pro+的预热海报,新机的外观设计得以首次展现在大众面前。从海报中可以看出,华为Pura80Pro+采用了弧形金属中框,延续了类三角Deco设计风格,其超大尺寸的镜头模组格外醒目,这似乎也暗示
今天上午,vivo产品经理韩伯啸晒出了vivo X Fold5的真机照。 韩伯啸介绍,vivo X Fold5将超越X Fold3,成为全球最轻以及首款三防大折叠,但是好的手感肯定是要既轻”又薄”。 X Fold5这次能薄”到什么程度呢?我们拍了2张对比图,大家感受一下,X Fold5的机身厚度和主流标杆直板旗舰iPhone 16 Pro Max非常接近,轻薄兼备。 已知iPhone 16 Pro Max厚度是8.25mm,从曝光的真机照来看,vivo X Fold