一、工业4.0发展迅猛，工业3D扫描仪应用市场正不断拓展当前，工业4.0发展迅猛，工业制造也进入智能制造阶段，随之而来的是3D扫描市场增长显著。3D扫描技术的应用领域在工业设计、工业检测、建筑测量、医疗、教育、娱乐等多个行业有着广泛的应用。据公开数据显示，我国3D扫描仪市场
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京东11.11期间，联想合肥“灯塔工厂”柔性产线根据京东实时销量数据切换生产，赶制爆品拯救者Y7000P AI元启版。双方基于C2M模式深度协同，京东通过AI需求洞察提供精准生产节奏建议，将推式供应链转为需求拉动的智能体系，降低库存风险并实现产效最大化。此举依托中国超级供应链，将高效协同转化为高性价比产品与极速体验，加速AI PC普惠和消费电子产业变革。
百度百舸基于通用GPU集群，在无NVLink/HPN条件下完成512卡Cosmos3-Super 64B模型训练，实现97.48%近乎线性扩展效率。验证大模型训练效率不仅靠硬件，更依赖框架、网络与基础设施的系统协同，AI Infra工程优化成为释放算力、支撑世界模型训练的关键路径。
全球产业深度重构，长三角作为创新驱动核心引擎，面临数据孤岛与投入产出失衡的挑战。DSMC2026第八届中国制造业&新能源数智峰会将于2026年8月28日在上海召开，以“数智拓新局·绿能领未来”为主题，汇聚220+代表（含120+CIO/CTO），通过20+前沿实战报告、沉浸式工作坊与高端闭门交流三大板块，直击AI+制造、新能源智能化转型痛点，共探数智化突围路径。
2026上半年，可谓是AI爆款的井喷期。 短短6个月内，不仅出现了全网曝光量2.3亿、被央视新闻、人民日报先后转发的现象级AIGC短片《纸手机》，以及《纸手机》过后批量涌现的AI爆款短片。
荣耀官方放出PC端7月完整升级计划，本次更新重点优化Magic视界与YOYO Claw两大核心功能。 一共覆盖21款笔记本产品，7月下旬开始分批推送，全部机型会在7月31日前完成推送。 YOYO Claw作为电脑端AI助手，这次更新补上不少实用功能： -新增快速升级能力，版本更新更加便捷。 -新增对话置顶及聊天记录删除功能，聊天管理更高效。 -新增支持新建对话能力，便于分类沟通与内容
社区成产品标配，ZIM推全新社群能力。采用“社群+频道”架构，实现内容分层与实时互动。三大升级：有序频道化管理、支持百万级规模、提供完整管理工具。同时迭代消息表情、会话音搜索、用户关系等。助力开发者低成本快速构建可承载大规模用户的成熟互动社区。
AI大模型时代，“存算一体”成为半导体热门赛道，但行业普遍存在概念混淆。3D堆叠通过缩短物理距离缓解存储墙问题，属于“近存计算”范畴，但未改变多级缓存结构。真正的存算一体是从架构上消除缓存，从根本上避免数据搬运开销，实现数量级能效提升。产业方向上，端侧重功耗成本，云侧重精度容量，3D DRAM正成为云端主流介质。理清这些边界，对判断下一代算力路线至关重要。
桌面级CNC企业「奇塑科技」获近亿元人民币天使轮融资，由商汤国香等共同投资，资金将用于产品研发、量产与营销。继3D打印与激光雕刻后，能进行硬材加工的CNC被视为消费级制造新蓝海。创始人认为CNC是制造业最通用的加工方式，AI重构可降低门槛并下沉至桌面端，释放巨大价值。当前行业核心难点是CAM软件操作复杂、工艺高度依赖经验。奇塑自研AI+CAM系统，将复杂工艺内化，简化操作流程，并通过自建工厂积累数据，迭代算法模型，计划今年Q4推出首款桌面级五轴CNC产品。
荣耀打造的YOYO Next将支持App操控、复杂任务处理、记忆功能、技能商店、自定义模型以及YOYO控虾等多种能力。 覆盖用户日常所需的各类操作场景，相比现有的YOYO助手，YOYO Next在智能化水平和任务执行能力上都有了大幅升级。 据悉，YOYO Next将在荣耀MagicOS 11上首发搭载，这将是荣耀史上智能化程度最高的手机操作系统。从YOYO Next的进化方向不难看出，2026年手机行业正在经历一
2026开放计算大会在京举行，阿里云聚焦Agentic AI时代算力基础设施变革。大会指出四大趋势：算力向CPU与GPU深度协同演进；长上下文推理引爆“存储墙”，阿里云发布磐久UMX统一内存架构以消除瓶颈；Scale-Up互联走向光互连与开放标准，阿里云推出业界首款即将量产的SNPO光互连模块；AI能力下沉至硬件固件，实现自然语言智能运维。阿里云正通过全栈自研，打造面向Agentic AI的深度协同基础设施。
