快科技11月24日消息，据Redmi官微消息，Redmi宣布将于11月29日发布新款笔记本Redmi Book16，这款产品将挑战5000元内最强生产力工具。
官方介绍，Redmi Book16拥有三大进化，一是性能进化，拥有同档位更强的47W满血性能;二是生态进化，全面接入Xiaomi HyperOS Connect;三是品质进化，以旗舰标准打造硬核品质。
其中最受关注的是Xiaomi HyperOS Connect（小米澎湃智联），在Redmi Book16上，小米将会带来全栈跨端智联解决方案，打造最便捷的开发环境和最先进的智能互联体验。
它以人车家全生态为核心，通过先进的物联网技术和智能硬件设备，实现了更加智能化、便捷化的服务。
值得注意的是，本次发布会除了推出Redmi Book16外，还将发布年度旗舰Redmi K70系列，包含Redmi K70E、Redmi K70和Redmi K70Pro等三款机型。
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博主爆料称，天玑8500芯片预计1月亮相，Redmi Turbo 5将首发搭载。该芯片采用台积电4nm工艺，配备8核A725全大核设计，主频达3.4GHz，GPU为Mali-G720，性能超越骁龙8 Gen3与8s Gen4，安兔兔跑分达220万。新机还将配备1.5K直屏与大容量电池，成为Redmi Turbo系列最强机型，值得期待。
继工信部入网之后，REDMI Turbo 5近日又获得了国内的3C认证，距离上市不远了。 认证信息显示，REDMI Turbo 5支持100W有线闪充，这个规格目前已经成为小米旗下主流标配。
REDMI Turbo 5采用6.5英寸LTPS中尺寸直屏，电池是7500mAh，支持100W有线闪充，配备金属中框、光学屏下指纹，支持IP68级防尘防水。 另外，REDMI Turbo 5将会首发搭载天玑8500处理器，这将是联发科最强悍的天玑8系芯片。 在去年12月，天玑8400正式亮相，由REDMI Turbo 4首发，这颗芯片采用了旗舰同款全大核架构设计，拥有8个主频至高达3.25GHz的Arm Cortex-A725大核，并且二级缓存翻倍，三级缓�
REDMI Turbo 5系列正在陆续备案中，将会承接K系列之下的2K价位段。 据此前爆料，REDMI Turbo 5将在今年12月登场，全球首发联发科天玑8500，这颗芯片基于台积电4nm制程打造，采用Arm全大核架构，集成Mali-G720 GPU，安兔兔跑分设定在200万分以上，综合成绩接近骁龙8 Gen3。
鸿蒙智行宣布智界R7/新S7购置税补贴延期至12月1日。该车型自8月上市后订单火爆，10月交付量突破1万台。为缓解消费者对跨年交付可能受购置税政策变动影响的担忧，官方推出补贴方案：在2025年12月1日前完成大定锁单的用户，若因非自身原因导致车辆在2026年交付，可享受最高1.5万元购置税补贴。具体补贴标准将根据车辆配置对应的购置税差额核定，通过尾款减免或现金补贴方式兑现。此次延期较原截止日期延长近一个月。
10月30日，Redmi官方回应K90系列屏幕配置问题，确认全系未采用2K屏，但搭载全新“超级像素新国屏”。该屏幕采用全RGB新一代显示技术，每个像素由独立红绿蓝子像素构成，实现OLED从有损到无损的重大突破。K90 Pro+Max子像素数量达938万，超越传统2K排列，显示文字、线条和图片边缘更清晰锐利。全RGB排列还具备减轻视觉疲劳优势，配合圆偏振2.0、DC调光等护眼技术。核心配置上，K90搭载骁龙8至尊版平台，Pro+Max升级为第五代骁龙8至尊版。起售价分别为2599元和3999元。
小米集团总裁卢伟冰转发博主对Redmi K90 Pro的评测，称K系列将通过科技创新持续提升体验，Turbo系列将逐步接棒。Redmi产品经理表示Turbo系列将在性能和性价比上带来惊喜。今年1月发布的Turbo 4起售价1999元，4月发布的Turbo 4 Pro同样1999元起。卢伟冰强调，随着小米高端化发展，K系列定位将持续上探，去年独立的Turbo系列正是为承接K系列上移后的定位空间。据悉，Redmi Turbo 5将于今年第四季度登场，首发联发科天玑8500，定位高性能、长续航，并升级金属中框和大R角设计，质感大幅提升。
小米10月23日发布Redmi X 2026系列Mini LED电视，这是Redmi首款Mini LED产品。85英寸版本售价4799元，补贴后3839.2元，配备640分区背光、1200nits峰值亮度，支持4K/144Hz显示及288Hz超高频模式。搭载四核A73处理器、4+64GB存储，预装澎湃OS系统，视频启动速度提升42%。对比同尺寸小米电视S Mini LED（7399元），性价比突出。另有65/75英寸版本同步亮相。
Redmi K90作为史上最强标准版手机正式发布，起售价2599元。该机首次采用6.59英寸黄金中尺寸屏幕，兼顾握持手感与视觉体验。背部采用与iPhone17同款一体冷雕工艺，大幅提升质感。搭载骁龙8至尊版芯片、后置5000万AI三摄系统（首次加入2.5X长焦），配备7100mAh电池与100W快充，支持IP68/69防水及经Bose调音的双扬声器。雷军评价其设计工艺彰显旗舰气质，引发市场广泛关注。
Redmi与声学巨头Bose达成深度合作，基于Bose 60年声学技术积淀，在K90 Pro+Max机型上实现重大突破：创新集成立体声扬声器系统，通过增大发声单元体积与优化腔体结构，动态范围提升30%，瞬态响应速度提高50%，实现零失真输出。该机还搭载骁龙8 Gen3处理器、7560mAh硅碳负极电池、100W快充及专业影像系统，经2000小时专业调音达到行业领先水准，旨在重新定义移动设备音频标准，即将开启全球预售。
