快科技10月20日消息，瑞声科技今日宣布，OPPO Find N3折叠屏手机全球首发该品牌的神奇的三扬”方案，配备了RichTap软硬件一体化触感解决方案。
据介绍，神奇的三扬”方案由三颗SLS大师级扬声器组成（顶部两颗对称设计SLS1112E 底部一颗SLS1115E），可满足不同使用场景，打造全方位立体声效果。
结合算法后能带来外放的空间音频体验，顶部两颗扬声器物理背靠背”，可有效减少通话漏音。
值得一提的是，新机扬声器还支持物理背靠背”，当用户在折叠Find N3后接听电话，顶部一颗扬声器发正向声波给用户耳朵听，另一颗发反向声波抵消泄漏的声音，实现指向性的音频隔绝，30cm范围外无法听清通话内容。
此外，瑞声科技还为OPPO Find N3提供了一颗超薄高性能X轴线性马达。对比上一代机型，这颗超薄高性能X轴线性马达厚度减少1.1mm，振动量提升约20%。
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受关税政策影响，主要在中国生产的苹果 iPhone 价格将大幅上涨，因此，本次的活动也被认为是三星电子为了吸引美国市场而做出的举动……
数码博主"数码闲聊站"发布华为多款折叠屏手机销量数据：截至4月20日，Mate X5/X5典藏版累计激活330万台，X6/X6典藏版100万台，XT/XT典藏版42万台；3月底上市的Pura X系列激活超22万台。其中Mate XT非凡大师三折手机9月20日开售，起售价19999元，首销即售罄，二手平台被炒至6.8万元。目前除16GB+256GB版本外，其他配置均有现货。IDC数据显示，2025年Q1中国折叠屏手机出货量达284万台，同比增长53.1%，华为以75%市场份额大幅领先。
数码博主爆料OPPO Find X9 Pro将搭载联发科天玑9500平台，采用台积电N3P工艺，配备全新全大核架构CPU（1*X9超大核+3*X9大核+4*A7大核）和Immortalis-Drage GPU。影像方面，该机后置三摄方案，主摄为2亿像素潜望长焦（1/1.4英寸超大底），相比前代X8 Pro的四摄双潜望方案有重大调整。天玑9500还配备16MB L3缓存和10MB SLC缓存，性能表现值得期待。（140字）
快科技5月13日消息，OPPO Find X9系列将推出4款机型：标准版、Plus版、Pro版和Ultra版。其中前三款将同时发布，屏幕尺寸分别为6.3英寸、6.59英寸和6.78英寸，均采用1.5K极窄四等边直屏和LIPO封装工艺，标配潜望长焦。该系列将首发搭载天玑9500芯片，采用台积电N3P工艺打造，CPU架构全面升级，配备16MB L3缓存和10MB SLC缓存，支持LPDDR5x内存和UFS 4.1存储。预计10月正式发布。
荣耀GT Pro将于4月23日发布，搭载骁龙8至臻版处理器，配备1.5K+144Hz直屏、LPDDR5X内存、UFS 4.1闪存和7200mAh电池，支持90W快充。该机还具备3D超声波指纹、双扬声器、双频GPS+三频北斗、IP68/69防尘防水及自研C1通讯芯片。作为荣耀最强性能手机，GT Pro在游戏帧率、功耗和温控方面优于竞品，得益于骁龙8至臻版芯片和升级版幻影引擎的优化。去年12月推出的幻影引擎带来"0抖动""0断触"等极致体验，新机将进一步提升游戏性能，更多技术细节将在发布会上揭晓。
极氪在2025上海车展全球首发旗舰SUV 9X，该车拥有8项全球之最和1项中国首发，预计第三季度上市。9X配备全球最大一体式格栅、2.15㎡蚌式机舱盖、4242颗钻石切割灯组，车身超5米3。搭载L3级自动驾驶技术，算力达1400+TOPS行业最高，采用宁德时代6C电池，纯电续航380公里，SOC20%-80%仅需9分钟。动力系统热效率46%，零百加速3秒级，极速240km/h。首创48V主动稳定杆，最大离地间隙288mm，爬坡能力70%。该车集多项行业顶尖技术于一身，展现了中国品牌在高端新能源车领域的突破。
OPPO Find X8 Ultra推送五一前系统更新，新增全球首个原彩ProXDR实况功能，实现从预览到成片的HDR全链路显示，16位色彩呈现更精准，高光不过曝。同时优化2X焦段微距拍摄预览画质、微信视频美颜效果，并宣布与小红书达成战略合作，全面支持ProXDR内容显示与分享。系统还提升了蜂窝通信兼容性、无线连接稳定性，修复了特定路径下无法添加车钥匙等问题。
数据显示，OPPO Reno14的CPU采用13.35GHz超大核 33.2GHz大核 42.0GHz小核的八核心架构，单核性能1260分，多核性能3973分，其架构与性能与天玑8300保持一致，预计将采用OPPO与联发科深度定制的天玑8350芯片。
2025年5月8日，麦澜德医疗科技在杭州Moly Gala 2025时尚盛典上发布旗下高端医美品牌美限新品"逆龄双星"——深洛极塑肌和缦洛超声刀。该产品突破传统抗衰技术局限，通过动态肌肉抗衰+静态筋膜层抗衰结合，实现精准分层抗衰。新品依托麦澜德在声光电热磁物理能量领域的技术优势，采用黄金变频粒子流、特有能量面膜等核心技术，为求美者提供非侵入式抗衰解决方案。发布会现场还设置了产品体验环节，获得医美红人和行业专家一致好评。这标志着麦澜德正式进军医美抗衰领域，推动行业向高质量、高标准发展。
苹果计划分三步取代高通基带芯片：1）2024年iPhone 16e将搭载首款自研基带C1，虽不支持5G毫米波但能效优异；2）2026年iPhone 18将配备支持5G毫米波的C2芯片，性能追平高通；3）2027年iPhone 19将搭载终极版C3芯片，整合AI和卫星通信功能。此外，苹果考虑将自研基带扩展至MacBook等全系产品，并计划2028年实现基带与主芯片物理整合。这一战略若成功，将彻底摆脱对高通的依赖。（140字）
