海通国际证券本周发布了一份研究报告，技术分析师Jeff Pu在报告中表示，苹果公司的下一代iPhone16Pro和iPhone16Pro Max将搭载高通最新推出的骁龙X75基带，从而享受更快更省电的5G网络。
Jeff Pu还表示，苹果公司想要进一步拉大iPhone普通版和Pro版之间的差距，所以iPhone16和iPhone16Plus将继续使用和上一代产品一样的骁龙X70基带。一般来说，除了iPhone SE系列之外，苹果会让同一代的iPhone机型使用相同的基带。
骁龙X75是2023年2月推出的高通产品系列的第六代，也是全球第一个采用了5G Advanced-ready架构的产品。
5G Advanced就是所谓的5.5G。它是5G的下一个发展阶段，5.5G将在速率、时延、连接规模和能耗方面全面超越现有5G，并且有望达到下行万兆和上行千兆的峰值速率、毫秒级时延和低成本千亿物联。
此外，X75还支持十载波聚合，并承诺在Wi-Fi7和5G中实现10Gbps的下行速度。高通还宣称X75通过将mmWave/Sub-6集成在一块芯片上，可以比X70的能效提升20%。
对于下一代iPhone16Pro，苹果公司可能会把5.5G作为一个卖点来进行营销，就像2015年iPhone6s支持LTE Advanced一样，从而吸引大家购买更昂贵的产品。
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