快科技10月1日消息，vivo X100 Pro获得入网许可，型号为V2309A，该机首发搭载联发科天玑9300移动平台。
据悉，联发科天玑9300基于台积电N4P工艺制程打造，首次采用全大核架构设计。所谓全大核，就是直接拿掉了小核，以超大核 大核方案来设计旗舰芯片架构，一看就知道联发科这次是奔着性能天花板去的。
众所周知，目前旗舰手机芯片的CPU通常由8核组成，一般包括超大核、大核、小核。这次联发科天玑9300采用全大核设计，它将8核中的小核去掉，只留下大核和超大核，在性能和功耗上实现了质的飞跃。
根据Arm公布的信息，Cortex-X4超大核心将再次突破智能手机的性能极限，相比X3，其性能提升15%，得益于全新的高效微架构，在相同工艺上，Cortex-X4可降低能耗40%。
不难看出，拥有4颗超大核心的天玑9300将会是苹果A17 Pro强有力的竞争对手，首发搭载天玑9300的vivo X100 Pro将于11月份亮相。
（举报）
今日，联发科正式发布新一代旗舰芯片天玑9600 Pro，vivo X500 Pro系列将全球首发搭载，新机定于9月21日发布。 据介绍，此次vivo与联发科围绕性能、显示和影像展开深度联合研发，带来双超大核CPU架构、芯片级AP多帧拖影补偿以及芯片级AP Demura 2.0等技术。 影像方面，vivo还将独家首发专业Log视频硬件和超性能影像NPU 2.0。 其中，专业Log视频硬件支持满血4K 120fps 10bit Log烧录直出；�
今天下午，联发科天玑9600 Pro正式发布。这是行业首批采用台积电2nm制程的移动平台，也是联发科最强悍的旗舰SoC，将由vivo X500系列首发搭载。 官方介绍，天玑9600 Pro的2nm工艺由联发科和台积电协同优化。对比3nm工艺，其性能提升14%，功耗下降23%，并拥有330亿以上的晶体管。 CPU方面，天玑9600 Pro的CPU由2颗4.55GHz C2-Ultra超大核（2MB L2）、3颗4.35GHz C2 Pro大核（1MB L2）以及3颗3.10GHz C2
联发科天玑9600 Pro正式亮相，这是联发科首款基于台积电2nm制程打造的移动SoC，集成330亿晶体管。 对比前代3nm方案，性能提升14%，功耗下降23%，以AI原生架构重新设计整套SoC，为智能体AI手机打造硬件底座。 芯片采用2 3 3第四代全大核CPU架构，2 x 4.55GHz C2-Ultra超大核（2MB L2） 34.35GHz C2 Pro大核（1MB L2） 33.10GHz C2 Pro大核（512KB L2），16MB三级缓存，共34.5MB缓存。
今天下午，联发科全新一代旗舰平台天玑9600 Pro正式发布。在本次发布会上，OPPO副总裁吴恒刚宣布，OPPO Find X10 Pro Max将首批搭载天玑9600 Pro旗舰平台。 吴恒刚表示，天玑9600 Pro旗舰平台搭配OPPO全新的ColorOS 17操作系统，将带来6年久用流畅的体验。 规格方面，天玑9600 Pro采用2颗4.55GHz C2-Ultra超大核、3颗4.35GHz C2 Pro大核以及3颗3.10GHz C2 Pro大核，CPU单核性能提升17%，多核性能提升15%�
9月15日，联发科发布旗舰芯片天玑9600+ Pro，搭载NPU 1090，功耗较9500降40%，峰值性能提升51%，支持30B MoE端侧大模型，AI基准居首；内置智能体化AI引擎3.0，首发AISeal安全架构，提供资料隔离、验证追溯、一致可控三大特性。
OPPO Find X10系列将首批搭载联发科天玑9600Pro 2nm芯片，配潮汐引擎与鹰隼调度器，高帧游戏和端侧大模型更快更持久，两亿像素连拍跟手，可8小时满帧运行大型游戏。系统搭载ColorOS17，持久丝滑6年如新；内置8000mAh冰川电池，能量密度867Wh/L，支持5年健康耐用，低电量自动升压供电。负责人称实现“三久体验”是最大突破。
联发科发布天玑9600M，台积电3nm N3P工艺，性能持平天玑9500。采用全大核CPU，最高4.21GHz，GPU峰值性能提升4%，支持LPDDR5X与四通道UFS 4.1。NPU、ISP升级，支持4K 120fps、暗光清晰屏及185帧游戏，并搭载天玑调度引擎与智算融合架构，将由vivo X500标准版首发。
在联发科发布会上，vivo与联发科双方宣布，vivo X500 Pro系列全球首发搭载2nm天玑9600 Pro旗舰芯片。 vivo产品经理韩伯啸介绍，这款芯片背后是双方长达三年的深度联合研发成果。 早在2023年，vivo团队发现能效曲线上的关键拐点：高负载场景超大核功耗表现优于中核。 重载游戏依靠增加大核承担压力，社交信息流等中轻负载场景依靠中核分摊任务。 基于该判断，vivo提出双超大�
今日，联发科宣布，将于9月15日14:30举行新品发布会，新一代MediaTek天玑旗舰芯即将正式揭晓，官方预告新品将开启全新Pro”体验。 结合此前爆料，本次发布会预计将带来天玑9600系列，包括天玑9600和天玑9600 Pro两款旗舰芯片。 爆料显示，天玑9600定位天玑9500系列的增强版本，基于台积电3nm工艺打造；定位更高的天玑9600 Pro则率先采用台积电2nm工艺，成为联发科旗下首款2nm手机�
在今日举行的2026 MediaTek天玑旗舰新品发布会上，联发科下一代旗舰移动平台天玑9600 Pro的规格参数今日正式公布。 这款处理器在架构设计上再度大胆革新，升级为2 3 3全新全大核组合，CPU综合性能实现约15%的代际提升，也标志着移动端SoC正式迈入双超大核时代。 核心参数方面，天玑9600 Pro首次引入了两颗代号为C2-Ultra的超大核心，这两颗超大核的加速频率达到4.55GHz，同时为了
