据报道，iPhone 15系列新机，即使作为全球领先的智能手机制造商，仍然无法避免出现产品问题。最近，一些iPhone 15 Pro用户反映，手机显示屏与边框之间存在对齐差，而一些用户还发现油性的手指导致钛合金边框变色。
据匿名消息人士透露，苹果公司制造iPhone 15 Pro的第一批产品将存在一些缺陷。这些用户发布了一些新机的照片，显示屏幕和边框之间存在不对齐现象。另外，屏幕似乎比宣传图片中的位置更加突出。 然而，苹果公司尚未对这个问题做出回应。对于变色问题，苹果公司已回应称该现象只是暂时的。根据有关清洁iPhone的官方支持文档，用户可以使用微湿、无毛絮的布擦拭iPhone来恢复其原来的颜色。
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苹果此前已宣布，iPhone16系列中的视觉智慧功能，将下放至iPhone15Pro和iPhone15ProMax两款旧机型。目前苹果已发布了iOS18.4开发者beta2，带来了视觉智慧功能，预计正式版上线后将开放给所有iPhone15Pro系列用户使用。苹果还计划在iOS18.4中加入简体中文的苹果AI支持。
苹果近日宣布，其先进的视觉智慧功能将扩展至iPhone15Pro和iPhone15ProMax两款旧机型。这一功能原本计划在iPhone16系列中推出，但苹果决定将其提前下放至前代旗舰产品，以进一步提升用户体验。随着这些新功能的加入，苹果正在不断推动手机智能化的进程，为用户提供更加丰富的使用体验。
综合多方爆料，苹果今年发布iPhone17Air机型已经是板上钉钉，取代Plus机型，主打超薄机身。爆料者MajinBuOfficial公布了最新版本机模，并且与iPhone17Pro进行了对比，iPhone17Air的厚度只有Pro的一半。李楠此前曾表示，如果iPhone17Air国行版搞定eSIM，那么我们真的应该感谢苹果，这是如今苹果为数不多改变手机行业的事情了。
苹果今年推出了C1，这是其首款自研5G基带，由iPhone16e首发搭载，最新消息称iPhone18Pro系列将搭载苹果下一代自研基带芯片。分析师JeffPu称，苹果正在为iPhone18Pro系列研发新版本的5G基带芯片C2，他表示，苹果计划在2026年将C2芯片用于iPhone18Pro和iPhone18ProMax，这与苹果记者MarkGurman的报道一致，即C2将在明年应用于高端iPhone。分析师郭明錤表示，对苹果来说，支持毫米波不算什么特别困难的事情，但是要做到稳定连接兼顾低功耗仍然是一大挑战；他还表示，与处理器不同，苹果自研基带芯片不会采用先进的工艺制程，因为投资回报率不高，所以明年的苹果基带芯片不太可能会使用3nm制程。
2023年4月，显示行业分析师RossYoung分享了一份路线图，显示iPhone17Pro机型将配备屏下FaceID。2024年5月，RossYoung称，因技术原因，搭载屏下FaceID的iPhone设备推迟到2026年亮相，按照这个时间节点来算，iPhone18Pro和iPhone18Pro将会首发屏下FaceID。最新的专利显示，苹果通过删除一些子像素，从让红外光穿过盖板，达到屏下3D人脸识别的目的，这些缺失的子像素不会被用户肉眼察觉，苹果会通过优化保证显示效果的一致性。
博主i冰宇宙爆料，iPhone17ProMax机身增厚，达到了8.725mm，他称机身厚度增加意味着电池肯定增大了”。根据曝光的信息，iPhone17ProMax正面仍然是灵动岛屏幕，背面是横向大矩阵三摄。核心配置上，iPhone17ProMax将会配备12GB内存，这是史上内存最大的苹果手机，同时搭载A19Pro芯片，这颗芯片基于台积电3nm工艺制程打造，无缘最新的2nm制程，报道称由于台积电2nm成本高、产能有限，苹果将2nm商用时间推迟到了2026年。
近日，杭州一女子在使用iPhone16ProMax过程中，遇到了不顺畅的问题。这部手机是男朋友送的，花了11698元。他也表示道：你的需求我们先给你去升级处理一下，但是不一定说百分百能够符合，我们尽量。
iPhone17Air将是苹果史上最薄的手机，苹果记者MarkGurman称，苹果曾考虑在iPhone17Air上去掉充电接口，但最终放弃了这一想法，原因是苹果担心被欧盟处罚。对于这种想法，欧盟委员会相关人员回应称不会限制无接口设备的推出”。虽然今年的iPhone17Air仍然配备USB-C，但完全无接口的iPhone后续肯定会上市，这一切只是时间问题。
近年来，iPhone创新乏力，产品迭代年年挤牙膏”，折叠屏iPhone又迟迟不肯露面，苹果的葫芦里到底卖得什么药？第二代折叠屏iPhone则预计在2027年下半年量产。
知名爆料人SonnyDickson在社交平台上发布了一组iPhone17系列四款机型的模具照片，引发了广泛关注。这四款机型分别为iPhone17ProMax、iPhone17Pro、iPhone17Air以及iPhone17。这两款芯片均基于台积电3nm工艺制程制造，并支持Apple智能技术。
