快科技8月18日消息，据MacRumors报道，苹果将在今年下半年推出M3标准版芯片，首批搭载M3芯片的设备包括13英寸MacBook Air、13英寸MacBook Pro、Mac Mini以及24英寸iMac。
对比上一代M2芯片，M3仍然是8核心设计，包含4个高性能核心和4个能效核心，同时集成了10核GPU。
这颗芯片最让业界关注的不是性能，而是首发采用了台积电3nm工艺制程，苹果这一速度显然领先了对手Intel和AMD。
相比5nm制程，台积电3nm工艺能使芯片逻辑密度增加70%左右，同等功耗下性能提升了15%。
值得注意的是，由于台积电3nm制程节点使用的是传统FinFET（鳍式场效应晶体管）工艺，这使得3nm良率不是很高。
因此，苹果会率先推出M3标准版芯片。从明年开始会陆续发布M3 Pro、M3 Max和M3 Ultra等。
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目前，苹果在印度的生产制造战略主要是围绕着 iPhone 展开。而让苹果现阶段在印度投资建立专门的 MacBook 和 iPad 生产线，显然是不太现实的……
快科技4月16日消息，deepin深度操作系统团队发布了deepin 23.1版本，主要解决基础组件更新后的安装效率问题，大幅提升新用户安装体验，同时集成多项功能优化与问题修复，进一步优化系统使用。本次版本重点改进：硬件兼容性与内核优化：集成Linux 6.6/6.12内核更新、NVIDIA显卡驱动升级、Intel/AMD CPU处理器微码更新，全面提升硬件支持与底层性能；核心功能增强：DDE新增智能镜像源管理、紧凑模式入口，全局搜索支持离线自然语言与AI处理能力；开发工具与跨平台支持：应用商店适配Debian/Ubuntu/Arch等子系统环境，支持快速启动；如意玲珑
快科技5月2日消息，根据最新消息，今年底英特尔将推出PantherLake处理器的首个SKU4P 8E 0LPE 4Xe版本，其他配置版本则要等到2026年初才会发布。4P 8E配置版本与此前传闻的4P 8E 4LPE 12Xe版本有所不同，该版本版本不包含LPE核显，搭配的是4个Xe3GPU核心。该版本TDP为45W，明显高于LunarLake的17W至28W，综合来看，这一配置显然更适合游戏笔记本，因为在这种设备中，集成显卡的重要性相对较低。目前PantherLake已曝光的SKU共有四个，具体如下：4P-Cores 8E-Cores 0LP-ECores 4Xe3Cores(45W)4P-Cores 8E-Cores 4LP-ECores 12Xe3Cores(25W)4P
近日，国际知名半导体研究和咨询机构SemiAnalysis发布专题报道称，华为云最新推出的AI算力集群解决方案CloudMatrix 384（以下简称CM384）凭借其颠覆性的系统架构设计与全栈技术创新，在多项关键指标上实现对英伟达旗舰产品GB200 NVL72的超越，标志着中国在人工智能基础设施领域实现里程碑式突破。（图片引自SemiAnalysis报道）据SemiAnalysis披露，华为云CM384基于384颗昇腾芯片构建，通
荣耀4月23日发布GT系列新品，包括GT Pro手机和GT平板两款旗舰产品。同时宣布2025款MagicBook Pro 16 HUNTER将于4月30日发布，首发搭载NVIDIA GeForce RTX 5070显卡，采用全新Blackwell架构，配备8GB GDDR7显存，支持光线追踪和DLSS 4.0技术。该笔记本在HONOR Turbo X调校下，性能最高可达150W，并升级静音高性能2.0模式。新品还搭载自研AI游戏管家功能，提供一键备战、AI攻略库等功能，并升级空间音频2.0版本。荣耀表示这是去年MagicBook Pro 16的全新迭代升级款，主打轻薄游戏本市场。
知名苹果记者MarkGurman爆料，iPadOS19将向macOS靠拢，主要在生产力、多任务处理和应用窗口管理三大方面进行突破。MarkGurman表示，苹果的目标是让iPadOS19的操作体验更接近macOS，iPad用户长期呼吁苹果增强平板的生产力，这次升级可谓是众望所归。iPadOS将和iOS19一样在2025年6月的WWDC开发者大会上登场。
快科技4月14日消息，据媒体报道，苹果利用美国关税的90天宽限期，正加紧在印度和越南生产其包括iPhone 17、MacBook和iPad在内的关键产品。知情人士透露，苹果今年早些时候已要求主要供应商加大在印度的iPhone生产力度，然而由于印度当地工厂产能已达极限，进一步增加产能面临困难。为此，苹果已协助供应商采购设备，预计此举将使印度的iPhone产量增加数百万部。苹果计划今�
荣耀GT Pro将于4月23日发布，搭载骁龙8至臻版处理器，配备1.5K+144Hz直屏、LPDDR5X内存、UFS 4.1闪存和7200mAh电池，支持90W快充。该机还具备3D超声波指纹、双扬声器、双频GPS+三频北斗、IP68/69防尘防水及自研C1通讯芯片。作为荣耀最强性能手机，GT Pro在游戏帧率、功耗和温控方面优于竞品，得益于骁龙8至臻版芯片和升级版幻影引擎的优化。去年12月推出的幻影引擎带来"0抖动""0断触"等极致体验，新机将进一步提升游戏性能，更多技术细节将在发布会上揭晓。
快科技5月2日消息，美国封锁芯片对华出口，这让英伟达CEO黄仁勋倍感焦虑，因为他深知中国国产算力目前达到了怎样的水平。前段时间华为推出了AI算力集群解决方案CloudMatrix 384，这在外行看来似乎没有什么不同，但如果仔细剖析其影响可谓深远。按照华为的说法，CloudMatrix 384基于384颗昇腾芯片构建，通过全互连拓扑架构实现芯片间高效协同，可提供高达300 PFLOPs的密集BF16算力，接近达到英伟达GB200 NVL72系统的两倍。此外，CM384在内存容量和带宽方面同样占据优势，总内存容量超出英伟达方案3.6倍，内存带宽也达到2.1倍，为大规模AI训
Intel的“内存调优与验证”（内部优化）使得GDDR6/GDDR7的性能提升显著，超越了AMD和Intel的最新显卡。文章还提到，Battlemage系列显卡已经成功实现了目标，主要优势在于与硬件的紧密结合和高效内存传输，从而提高了性能，特别适用于大规模任务。文中指出，通过此次发布，Intel已经实现了其在该领域的领先地位。由于未能充分了解具体细节，文章未提供对比测试结果，但强调�
