快科技8月17日消息，据爆料，iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max将会配备雷电接口，这意味着两款新品将拥有更高的传输速度。
据悉，雷电接口的主要优势之一是其卓越的传输速度。相比传统的USB 2.0或USB 3.0，雷电接口能够实现更快的数据传输，使用户可以更快地完成大容量文件的传输或备份操作。
以配备雷电接口的iPad Pro为例，它的理论速率最高可达 40Gbps，而入门级iPad USB-C接口限制为480Mbps，二者差距悬殊。
回到iPhone 15系列上，这次iPhone 15 Pro Max和iPhone 15 Pro的理论传输速率将达到40Gbps。标准版iPhone 15仍然是传统的USB 2.0标准，速率上线是480Mbps。
值得注意的是，雷电接口的其它优势还包括更大的扩展性和多功能性。它可以通过适配器连接到其他设备和外部显示器，并支持多种协议（如HDMI、DisplayPort等），从而为用户提供更广泛的连接选项。
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分析师郭明錤爆料，iPhone 17系列将迎来重大升级。三款机型均配备12GB内存，创苹果手机内存新高。其中iPhone 17 Air将采用灵动岛屏幕，支持ProMotion自适应刷新率，搭载基于台积电3nm工艺的A19芯片。由于AI时代需求，8GB内存已显不足，苹果不得不提升配置以保障用户体验。不过台积电2nm工艺因成本高、产能有限，苹果将推迟至2026年商用。相比安卓旗舰16GB/24GB内存配置，苹果在硬件升级上仍显保守。
消息称苹果新款iPhone 17 Pro系列将推出全新天蓝色配色方案，亮度与质感超越iPhone 13 Pro的远峰蓝；Pro Max动态岛设计缩小，引入超瓷晶面板技术提升视觉体验；全系搭载A19 Pro芯片，标配12GB内存；此外，iPhone 17 Pro系列在性能、AI计算及多任务处理场景上或有显著升级。
Redmi Turbo 4 Pro将于4月24日发布，主打22.5W反向快充功能，可给手表、耳机等设备供电，配备7550mAh大电池。实测可为iPhone 16 Pro Max提供22W快充，接近苹果原装充电器速度。该机全球首发骁龙8s Gen4处理器，安兔兔跑分240万，采用台积电4nm工艺，CPU性能提升31%，GPU提升49%。配备6.83英寸1.5K纯直屏、金属中框和冰封散热系统，质感媲美旗舰机型。
今年9月，苹果将发布iPhone17系列，其中17Pro系列是苹果最强高端旗舰，该系列拥有5大关键变化。1、矩阵相机iPhone17Pro和iPhone17ProMax将对后置摄像头重新设计，该系列采用全新的横向大矩阵相机DECO，闪光灯和LIDAR激光雷达扫描仪移至右侧。值得关注的是，苹果将在该系列首次引入均热板散热系统，这种先进的散热技术能显著提升热传导效率，确保A19Pro芯片在游戏、视频剪辑等高负载场景下持久保持巅峰性能。
随着2027年iPhone问世20周年的临近，苹果公司正酝酿一场足以改写智能手机形态的革新计划。彭博社科技记者马克·古尔曼独家披露，苹果研发团队正在同时推进折叠屏iPhone与全新Pro系列机型的开发工作，其中后者被定位为颠覆性产品。若该技术路线得以突破，智能手机或将迎来继触屏革命后的第二次形态进化。
从最新爆料来看，iPhone 18 Pro系列将会升级到全新的单挖孔屏，这是目前安卓阵营的主流屏幕形态。区别在于安卓阵营普遍都是以屏幕指纹为主，而iPhone 18 Pro系列仍然是3D人脸识别。
谷歌在Pixel 9 Pro广告中暗讽苹果iPhone 17 Pro设计抄袭。广告展示了两款手机后置摄像头模块高度相似，并指出iPhone近年采用的夜间模式、照片整理等功能最初都源自Pixel手机。谷歌还对比了两款手机的语音助手，暗示Siri声音不够自然。这并非谷歌首次嘲讽iPhone，此前就曾批评iPhone 15改用USB-C接口。广告暗示苹果在设计和功能上跟随谷歌的创新步伐。
快科技6月6日报道，苹果将在iPhone 17系列首次配备12GB内存，显著提升多任务处理和AI能力。其中iPhone 17 Air/Pro/Pro Max三款机型配备12GB内存，标准版仍为8GB。三星成为主要供应商，获得70%订单，剩余30%由SK海力士和美光承接。12GB内存成本比8GB高约50%，苹果引入三家供应商以增强议价优势。iPhone 17/17 Air搭载A19芯片，Pro系列采用A19 Pro芯片，均采用台积电3nm N3P工艺，性能提升5%，功耗降低5-10%。该系列预计9月发布。
这意味着iPhone 18 Pro系列正式迈入单挖孔屏时代，向安卓主流屏幕形态看齐。需要注意的是，安卓阵营普遍采用单挖孔 屏幕指纹识别方案，而iPhone则是采用屏下3D人脸识别方案，不支持屏幕指纹。
有博主在社交平台上晒出了iPhone17Pro手机壳，该博主称，iPhone17Pro手机壳摄像头开孔硕大，苹果这个设计让人眼前一亮。结合之前曝光的iPhone17Pro机模来看，该系列机型采用横向大矩阵相机设计，后置三摄位置在左侧，闪光灯和LIDAR激光雷达扫描仪移至右侧，造型神似小米11Ultra。iPhone17Pro系列将首发搭载基于台积电第三代3nm工艺的A19Pro芯片，这有可能是苹果最后一款配备3nm芯片的机型，明年的18系列预计首发台积电2nm芯片。
