2023 世界人工智能大会将于 7 月 6 日至 8 日在上海举办。本次大会上，云天励飞展示了自主设计开发的新一代边缘计算芯片 Deep Edge10 系列 SoC 芯片，并公布“天书”大模型的比较新动态。
大模型与芯片全面亮相
本次世界人工智能大会上，云天励飞展示了新一代边缘计算芯片 Deep Edge10 系列 SoC 芯片。
该芯片于 2022 年底成功流片，采用国内先进工艺，支持多芯粒扩展的 Chiplet 技术，可提供 12TOPS(INT8)整型计算和 2T FLOPS(FP16)浮点计算的深度学习推理计算算力，满足市场对处理芯片在算法的多样性、准确性、算力密度及效能方面的要求，可广泛应用于AIoT边缘视频、移动机器人等场景。预计今年量产投入使用。
此外，云天励飞还在大会上首 次揭露大模型“云天天书”的最 新情况。据介绍，“云天天书”基础大模型架构包含三个层级:通用大模型、行业大模型、场景大模型。
云天励飞基于算法开发平台和算法芯片化平台，并通过海量高质量数据预训练生产通用大模型;在通用大模型基础上，引入高质量行业数据，生产行业大模型;再在行业大模型基础上，通过细分场景数据微调研发场景大模型。通过这样的三级架构，让大模型为千行百业赋能。
“算法芯片化”能力加速AI落地
云天励飞核心能力是“算法芯片化”。所谓“算法芯片化”不是“算法+芯片”，而是云天励飞基于对场景的深刻理解，以及对算法关键计算任务在应用场景中的量化分析，将芯片设计者的理念、思想与算法相融合的AI芯片设计流程。
这一理念同样在本次展出的 Deep Edge10 芯片和“云天天书”大模型上有所体现。DeepEdge10 可为大模型在边侧推理场景提供充足算力，可以解决大模型应用和部署过程中的各类挑战，包括新的神经网络计算范式、高带宽传输、分布式并行计算、低精度混合计算等，能够为大模型和实际应用场景嫁接起桥梁，让大模型技术能够有效、低成本地部署到终端，帮助场景探索更多大模型的创新应用。
“应用产生数据、数据训练算法、算法定义芯片、芯片赋能应用”——这是云天励飞一直以来坚持的人工智能发展之路，基于这个思路，云天励飞于 2020 年正式提出“自进化城市智能体”的战略目标。在战略目标的指引下，云天励飞已经在深圳、东莞、青岛、成都、杭州、上海、北京等多个城市实现项目落地，成功打造了一系列标杆式项目。
与中国电子联合展示“AI国家队”实力
本次云天励飞展位在中国电子展区内，作为中国电子信创产业的一部分亮相。
云天励飞是中国电子主导的“自主安全计算产业生态链”的重要支撑单位。目前，云天励飞与中国电子已在信创产业生态链的诸多领域展开合作，包括与中国电子飞腾CPU、麒麟OS操作系统完成适配兼容，联合推出飞腾机器视觉系统联合解决方案，以及基于公司AI芯片打造的中国长城台式机立体指静脉生物识别模组、智能工控盒子等硬件产品。
另外，在以IP为基础的人工智能平台生态合作方面，云天励飞 2022 年与国内头部的AIoT芯片设计厂商、智慧汽车芯片设计厂商、服务机器人厂商、国家重点实验室等形成了合作，提供公司的比较新一代人工智能处理器NNP300 的IP授权，由下游厂商进行面向行业的人工智能芯片设计和生产。
本届WAIC期间，云天励飞还将与中国电子云、中国电子技术标准化研究院、中国信通院、华为昇腾等企业和机构联合发起一系列人工智能、芯片、大模型相关的生态联盟，与行业内头部企业与机构一起，共建健康、有序的人工智能发展环境。敬请各位持续关注!
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