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性价比拉满!Redmi K70 Pro曝光:搭载骁龙8 Gen3,取消屏幕塑料支架

2023-06-16 12:30 · 稿源: 中关村在线

据博主数码闲聊站透露,Redmi K70系列将推出双版本,高配版将搭载高通骁龙8 Gen3移动平台,预计命名为Redmi K70 Pro。

高通骁龙8 Gen3芯片将于10月24日亮相,采用台积电N4P工艺制程,CPU采用1 5 2架构设计,其中1指的是Cortex-X4超大核。Cortex-X4核心采用Arm v9.2架构,只支持64位指令集,性能比Cortex-X3提高了15%左右,且功耗有所改善。

此外,Redmi K70 Pro还取消了屏幕塑料支架,带来更强的侧面一体性和更好的握持手感,实现了极窄边框和下巴,提升了正面观感。

预计Redmi K70系列将在小米14发布之后推出,预计在12月份前后。这一举措有助于Redmi在市场上提高竞争力,满足消费者对高性能和良好手感的需求。

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