台积电n4p
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12-20
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iPhone 17 Pro将首发！曝台积电2nm/1.4nm工艺量产时间敲定
根据产业链消息，台积电的2纳米和1.4纳米工艺已经取得了新的进展。台积电的2纳米和1.4纳米芯片的量产时间已经确定。至于1.4纳米工艺，考虑到量产要等到2027年，iPhone19Pro系列有望成为首批采用该工艺的产品。
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台积电生产基地中断：业界担心苹果iPhone 15供应受影响
受地震影响，台积电的几个关键生产基地遭受中断。台积电N3晶圆厂的生产设施遭到地震破坏，横梁和立柱出现了断裂，导致生产工作完全停止。苹果即将发布新品iPadPro、iPadAir等产品，其中新款iPadPro搭载苹果M3系列芯片，这颗芯片采用3nm工艺制程，由台积电独家代工生产，由于台积电芯片生产中断可能会导致苹果推迟发布会。
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荐 台积电董事长预测：未来15年每瓦GPU性能提升1000倍，GPU晶体管数破万亿！
GTC2024大会上，老黄祭出世界最强GPU——BlackwellB200，整整封装了超2080亿个晶体管。比起上一代H100，B200晶体管数是其2倍多训AI性能直接飙升5倍，运行速度提升30倍。我们将不再被过去的限制所束缚。
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台积电第一大客户！苹果为台积电贡献了全年1/4营收
在2023年，苹果向台积电支付了175.2亿美元，占了台积电总营收的25%。通常来说台积电并不会公布和客户之间的关系，但根据美国相关法律，台积电必须披露占其收入10%以上的客户的数据。苹果作为台积电最大客户之一，多年来都会首发新工艺，且实现很长一段时间的独占，根据报道，台积电预计将从2025年量产2nm芯片，届时iPhone17Pro将会成为首个吃螃蟹的厂商，并且独占台积电全年的产能。
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台积电和SK海力士联手联合生产HBM4：对抗三星
HBM4内存带来的升级之一，就是采用了2048位接口，从实现更高的带宽，这也是HBM4内存最大的变化，不过唯一的问题就是成本较高，与消费者无缘，但也可以说是HPC、AI领域的专属。据韩国《每日经济新闻》报道，台积电和SK海力士已成立所谓的AI半导体联盟。HBM类产品前后经过了HBM、HBM2、HBM2E、HBM3、HBM3E的开发，其中HBM3E是HBM3的扩展版本HBM4将是第六代产品。
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苹果将成为台积电2nm工艺首家客户 iPhone 17 Pro将搭载
苹果作为台积电的重要客户，一直享有新工艺的首发特权，且长时间保持独家使用。最新的iPhone15Pro已发布四个月，但其内部的A17芯片却依然采用了台积电的3nm工艺，这一工艺尚未对其他客户开放。预计这一方案将于2026年实现量产。
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苹果将首发台积电2nm工艺！iPhone 17 Pro的A19 Pro先用
苹果作为台积电最大客户之一，多年来都会首发新工艺，且实现很长一段时间的独占。比如目前iPhone15Pro已经发布四个月，但A17Pro依然是独享3nm。台积电还开发了具有背面供电方案的2nm，用来帮助客户实现性能、成本和成熟度之间的平衡，预计于2026年实现量产。
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OpenAI首席执行官与台积电就启动AI芯片工厂进行洽谈
OpenAI首席执行官SamAltman正与芯片造商台积电就启动一家AI芯片制造工厂进行洽谈。这一计划旨在筹集数十亿美元资金Altman同时也在与阿布扎比最富有的人之一，SheikhTahnoonbinZayedal-Nahyan，就半导体工厂进行洽谈。此次的合作对于推动AI技术在半导体领域的发展具有重要意义，尤其是在全球芯片短缺的背景下，为该领域注入新的动力。
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OpenAI 首席执行官 Sam Altman 与中东投资者和台积电探讨新芯片合作
站长之家1月21日消息：OpenAI首席执行官SamAltman正与中东投资者和芯片制造商台积电讨论启动一个新的芯片企业。这是为了满足其公司对半导体的不断增长的需求，同时减少对英伟达的依赖。在员工和投资者对这一决定发起反抗后，Altman在一周内得以重返岗位。
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最新中国公司市值TOP 20：台积电腾讯茅台前三、三桶油五大行在列
快科技1月1日消息，据国内媒体报道称，最新中国公司市值TOP 20中，座次发生了明显的变化，拼多多紧追阿里，美团跌出前20。从榜单中可以看到，台积电搭乘AI浪潮东风，以38201亿元市值重夺榜首，总市值增长近42%；腾讯退居第二，总市值缩水超11%。贵州茅台时隔六年提价霸屏”，仍无碍其市值稳居前三；拼多多、中国石油、中国银行分别以超过91%、42%、21%的增幅强势加入。美团市值缩水明显跌出TOP20，排位由前一年的第9名跌至第24名。前20名中，三桶油也都进入，五大行也都有进入，中国移动、宁德时代、比亚迪都位列其中。整体来看，中国500?
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iPhone 16 Pro尝鲜！A18 Pro曝光：首发台积电一代3nm工艺
苹果明年登场的iPhone16Pro和iPhone16ProMax将首发搭载自研的A18Pro仿生芯片。苹果A18Pro仿生芯片基于台积电最新一代N3E工艺制程打造，此前量产的A17Pro首发采用的是台积电N3B工艺。除了首发A18Pro，iPhone16Pro和iPhone16ProMax尺寸也都同时增大，iPhone16Pro增大至6.3英寸，iPhone16ProMax增大至6.9英寸。
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高通骁龙8 Gen4将采用台积电3nm工艺制程 预计明年下半年发布
高通将于明年下半年发布新款移动平台——骁龙8Gen4，这款芯片将采用台积电的3nm工艺制程，成为高通首款3nm手机芯片。除了制程工艺的升级，骁龙8Gen4的CPU核心也将不再使用Arm公版是采用高通自研的Nuvia架构。高通骁龙8Gen4将配备NuviaPhoenix性能核心和NuviaPhoenixM核心，这将是骁龙系列CPU核心的一次重大变化，值得期待。
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台积电预计Q4营收188亿~196亿美元 全年营收将不及去年
同此前一样，在财报分析师电话会议之后，台积电也对他们三季度的财报进行了更新，加入了管理层对下一季度，也就是第四季度的业绩预期。台积电更新后的财报显示，基于当前的业绩前景，管理层预计四季度的营收在188亿到196亿美元，毛利润率预计在51.5%到53.5%，营业利润率则是预计在39.5%到41.5%。在今年一季度和二季度，台积电分别营收167.2亿美元、156.8亿美元，算上三季度的172.8亿美元和预计的四季度的188亿至196亿美元，全年的营收就在684.8亿至692.8亿美元，明显低于去年全年的758.81亿美元。
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台积电3nm工艺！苹果iPad Pro将首发3nm芯片
根据知名分析师郭明錤的透露，苹果公司计划在明年对iPad系列产品线进行升级，将采用3nm芯片。iPadPro采用了最新的M2芯片，因此郭明錤所说的3nm芯片应该指的是由台积电代工生产的M3芯片。苹果公司在这次升级中再次领先安卓市场，不仅在平板电脑领域在距离实现三年前就宣布的目标仅剩下一步之遥。
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苹果iPhone 16系列将配备A18和A18 Pro芯片 台积电代工
苹果iPhone15Pro系列手机在其发布前曾被预计将搭载A17仿生芯片，但最终发布的iPhone15Pro和iPhone15ProMax并未使用这一芯片是使用了A17Pro芯片，这与此前A系列芯片的命名规则有所不同。苹果iPhone15Pro系列搭载了由台积电3纳米制程工艺代工的A17Pro芯片。iPhone14和iPhone15系列中，非Pro系列搭载的是前一年推出的芯片，只有Pro系列搭载最新的A系列芯片。
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iPhone16机型或都配备A18芯片 采用台积电第二代3nm工艺
明年的iPhone16系列将不再区分处理器的等级，所有型号都将搭载A18芯片，这是由台积电采用N3E工艺打造的。iPhone14、iPhone15系列分别使用了A16和A17芯片，其中Pro系列的芯片性能更强，但也是台积电的N3E工艺制作的。iPhone15Pro系列中的A17Bionic是苹果第一款3nm工艺的SoC，相比现有的A14、A15和A16芯片使用的5nm工艺，它可以带来更高的性能和效率。
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iPad 16系列或搭载A18芯片 台积电第二代3纳米工艺
iPad16系列将搭载A18芯片的消息在网上传播。这份报告是由海通国际证券公司的分析师JeffPu发布的。苹果有可能将iPhone16系列的芯片命名为A17和A18Pro，或者与过去的命名方式保持一致。
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iPhone 16全系标配A18处理器：升级台积电第二代3nm
iPhone14、iPhone15系列都同时使用两种处理器，Pro系列高人一等”，但在明年的iPhone16系列上，这一局面或许会有所改变。海通国际证券分析师JeffPu从供应链获悉，A17Pro是一次过渡性的设计，iPhone16全系列将标配A18处理器都是台积电N3E工艺制造。JeffPu曾多次精准透露iPhone的新变化，比如iPhone15Pro系列将放弃静音拨片，内存增至8GB，iPhone15ProMax将会涨价，等等。
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骁龙8 Gen3将采用台积电4nm工艺 性能炸裂
高通公司日前宣布，2023年骁龙峰会将于10月24日至26日举行，这一令人期待的活动注定将催生新一代骁龙8Gen3芯片的诞生。预计这款芯片在性能和能耗比方面将有大幅度的提升。无论是语音识别、图像处理还是自然语言处理，该芯片都能轻松应对。
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郭明錤：iPhone 15 Pro系列过热或是散热问题 与台积电3nm制程无关
苹果iPhone15系列已经在市场上销售了近一周的时间，很多用户在使用过程中发现了一些问题，其中最突出的就是发热。根据众多用户的反馈，目前iPhone15Pro的发热程度非常高，是近三代产品中最容易发烫的机型。”也就是说，并不是台积电3nm的A17Pro芯片导致了发热是iPhone很差的散热系统才是罪魁祸首。
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台积电3nm不背锅！郭明錤：iPhone 15 Pro过热是散热问题
iPhone15系列目前已经上市接近一周，用户大范围的上手之后也发现了一些问题，比如发热。从大量反馈来看，目前iPhone15Pro的发热非常明显，可以说是近三代最烫机型。希望苹果能意识到这个问题，在iPhone16系列上开始补足散热的缺失。
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Redmi或抢首发！联发科天玑7200-Ultra发布：台积电第二代4nm工艺
今日，联发科宣布发布天玑7200-Ultra芯片，采用与旗舰平台相同的台积电第二代4nm工艺。天玑7200-Ultra八核CPU架构包含2个主频为2.8GHz的ArmCortex-A715核心和6个Cortex-A510核心，集成ArmMali-G610GPU和高能效AI处理器APU650。RedmiNote13系列全系标配1.5K高分屏，搭载2亿像素的三星ISOCELLHPX主摄，两款低配版为5120mAh电池67W有线快充，高配版是5000mAh120W有线快充。
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台积电组建2nm任务团队冲刺试产：2025年量产 iPhone 17的A19首发
近日最新消息称，台积电将组建2nm任务团队展开历年来从未有过的布局，同时冲刺南北2nm试产及量产。这个任务编组同时编制宝山及高雄厂量产前研发团队人员，将成为协助宝山厂及高雄厂厂务人员接手试产及量产作业的种子团队，推动新竹宝山和高雄厂于2024年同步南北试产、2025年量产。首发产品自然是iPhone17上将会搭载的A19芯片，但要注意的是，只有Pro版才会搭载这款芯片，标准版将依然是3nm的A18芯片。
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台积电3nm几乎被苹果包圆！骁龙8 Gen4无奈全给三星
高通预计会在10月底发布骁龙8Gen3，比往年来的更早一些，但明年的骁龙8Gen4也频频爆出各种消息，毕竟它将改用高通自研的非公版CPU架构，据说首次做到12核心。关于骁龙8Gen4的代工厂和制造工艺也一直笼罩着迷雾，有的说使用台积电第二代3nmN3E，也有的说台积电、三星双代工。最低的是SC8350，或者叫SC8350XP，8核心，但不是26是4个性能核、4个能效核，这更符合高端产品的定位。
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安卓旗舰集体升级！高通拥抱3nm：骁龙8 Gen4采用台积电N3E工艺
据爆料，苹果将在9月份发布iPhone15系列，其中iPhone15Pro首发搭载苹果A17放生芯片，这颗芯片采用台积电3nm工艺，是2023年唯一一款3nm手机芯片。在苹果之后，高通公司也将会切入到3nm工艺，2024年登场的高通骁龙8Gen4将会使用台积电3nm制程。高通骁龙8Gen4将会在2024年Q4登场，届时安卓阵营旗舰将会集体迈进3nm时代。
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向苹果A17看齐！曝高通骁龙8 Gen4采用3nm工艺：台积电代工
根据曝光的信息，苹果A17仿生芯片将会率先商用台积电3nm工艺。消息称苹果A17芯片初期使用N3B工艺，后期切换到N3E工艺。除了基于台积电N3E工艺制程制造之外，高通骁龙8Gen4将会采用自研的Nuvia架构，届时高通将用2个NuviaPhoenix性能核心和6个NuviaPhoenixM核心的全新双集群八核心CPU架构方案，这将是高通骁龙5GSoc史上的一次重大变化。
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台积电、英伟达与供应商正在合作开发 AI GPU 浸没式液冷系统
台积电在推进AI服务器应用的同时，也在同步推进散热技术。AI供应链消息称，高力正积极与台积电与英伟达合作开发AIGPU浸没式液冷系统。由于各方看好AI服务器出货带动散热需求，近期，AI供应链传出高力浸没式散热再增资料中心新客户的采用，同时正积极与台积电和英伟达合作开发AIGPU浸没式系统。
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台积电推迟亚利桑那州工厂生产 该工厂最终将为 iPhone 和AI生产芯片
台积电将其位于亚利桑那州凤凰城的新工厂开始生产4nm芯片的时间推迟到2025年，原因是劳动力短缺。它打算最终从美国台积电工厂采购iPhone和MacBook机型的芯片英伟达和AMD也承诺使用其产能。全年营收预计将下降10%。
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三星在 AI GPU 订单争夺战中落后于台积电 市场份额差距越来越大
全球客户纷纷排队购买英伟达的图形处理单元，但供应紧张导致价格飙升。GPU是生成式人工智能程序如ChatGPT的核心。三星和台积电在封装领域将会正面对决。
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台积电砸3千亿把3nm/4nm带去美国 结果碰了一鼻子灰
台积电雄心勃勃的美国工厂，似乎遭遇了不小的问题。最新消息称，为了追赶落后预期的进度，台积电不得不从总厂选派一批熟练工人等前往美国，规模达到了数百人。早先台积电联席CEO刘德音曾强硬表态，那些不愿意轮班的人就不该进入这个行业，因为半导体行业不仅是薪水高是要有热情。
