6月6日消息,最近市场调查机构Canalys公布了2023Q1全球可穿戴腕带设备的最新报告,报告限时,2023年第1季度全球可穿戴腕带设备出货量为4100万台,同比下降1%。具体到厂商,苹果排名第一、小米第二,华为第三。
报告显示,本季度全球基础手环市场受到厂商和消费者更关注大屏设备影响,出货量为750万台,同比下降24%。
全球基础手表本季度出货量为1800万台,归功于印度市场的拉动,出货量同比增加28%;全球智能手表本季度出货量为1580万台,同比下降了11%。
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凯度与Google联合发布《2025凯度BrandZ中国全球化品牌》榜单,字节跳动以2658分高居榜首,小米(1154分)和希音(1148分)分列二三位。榜单基于全球11个市场的消费者调研,从400多个品牌中筛选出203个候选品牌,最终评出50强。联想、华为、海尔、阿里速卖通等品牌进入前十。这些品牌凭借产品优势、创新能力和品牌影响力赢得了海外消费者认可。
文章概述了机械设备行业在数字化转型中面临的挑战,并推荐了2025年十大一体化ERP软件品牌。国内品牌智邦国际、浪潮、用友、金蝶位居前列,国外品牌SAP、Oracle等紧随其后。文章强调选择ERP需考虑行业特性、扩展性、易用性和厂商服务,特别指出项目型生产管理、多级物料清单等功能对机械设备企业至关重要。最后详细介绍了各品牌ERP系统的核心功能,包括智邦国际的全流�
小米官方宣布正式开启2026顶尖人才校园招聘,面向全球招募优秀人才,旨在寻找人工智能等前沿领域敢于探索、勇于创新的应届生。 此次招聘主要面向2023-2026年毕业的应届生,以及2026年出站的博士后。
途鸽科技在2025 MWC大会上发布全球一站式eSIM IoT解决方案,助力中国企业全球化布局。该方案无需实体SIM卡,支持全球350+运营商资源覆盖200+国家,实现智能选网、远程管理和统一平台运维。CEO张衡表示,eSIM技术将重构物联网连接生态,预计2026年60%物联网设备将采用eSIM。方案已应用于智能穿戴、车载通信等领域,推动中国制造企业出海。途鸽将持续深化eSIM技术投入,构建全球�
2025年国际数字能源展(IDEE 2025)将于9月18-21日在深圳举行,聚焦"深AI能源,数创未来"主题。展会将首次以"源-网-荷-储"全链条视角打造5万平方米创新平台,吸引全球50余国2000余家企业参展。华为、欣旺达、比亚迪等龙头企业将展示300余项尖端技术,包括AI虚拟电厂、氢能系统等解决方案。深圳将展示其零碳城市建设方案,包括高效钙钛矿光伏玻璃、相变材料外墙等创新技术。展会首创"技术沙盘+城市实验室"双轨模式,通过1:1000实景沙盘呈现全球最大光储微网等示范项目。华为将发布构网型储能平台新标准,欣旺达展示闪充电池等五大技术矩阵,比亚迪将呈现其电动化转型成果。作为全球首个公交全面电动化的超大城市,深圳的实践为高密度城市能源转型提供中国方案。本届展会将推动中国从技术追随者向规则制定者转变,为全球可持续发展贡献智慧。
《沙丘:觉醒》6月10日正式上线Steam,首日登顶畅销榜。这款大型多人生存游戏设定在残酷的厄拉科斯星球,融合生存与MMO玩法,支持数百名玩家在持久服务器中共存。豪华版玩家可提前5天体验,游戏目前Steam好评率达88%。开发商Funcom确认2026年将登陆PS和Xbox平台。游戏采用买断制,后续将推出4款DLC,首款"厄拉科斯野生动物"DLC同步上线。玩家需在恶劣环境中打造装备、�
今天,安兔兔公布了2025年6月iOS设备性能榜,结果令人惊叹,榜单前十名被苹果M系芯片牢牢包揽。 要知道,M1芯片作为苹果在2020年发布的桌面端芯片,距现在已将近5年,却依旧在性能上压制A系列芯片。 即便苹果于去年9月推出、采用第二代3nm技术的A18 Pro芯片,也未能超越M1,跻身榜单前十。 这一结果直观展现出苹果M系列芯片性能的强悍,以及在iOS设备性能领域近乎恐怖的�
韩国首尔,2025年6月26日 —— 全球领先的加密货币交易平台 BYDFi 将参与2025年首尔 Meta Week:METACON(SMW2025),活动于6月26–27日在首尔 COEX 会展中心三楼礼堂举行。BYDFi 是 SMW2025官方合作伙伴之一,同列的还有三星、谷歌、英特尔、Spotify、Kakao、NAVER Cloud 和 GitHub 等知名科技公司。BYDFi 在 SMW2025 的参展亮点作为 SMW2025官方合作伙伴之一,BYDFi 的参与体现了其在不断发展的 Web3和数字�
在今晚的发布会上,雷军又公布了一个振奋人心的消息。雷军提到,在去年10月,小米SU7原型车在纽北赛道测试时经历了很多坎坷,仅用一圈就以6:46.874的成绩拿下了全球最速四门车的称号。 但是,由于机会有限,小米汽车并没有发挥出SU7原型车的最大潜力。
这不仅是全球首款移动2nm芯片,也是手机SoC设计的重大飞跃。 据报道,广发证券分析师Jeff Pu在新报告指出,明年发布的iPhone 18 Pro、18 Pro Max及长期传闻中的iPhone 18 Fold,预期都将搭载苹果A20芯片,并采用台积电第二代2nm制程(N2)打造。 A20除了制程的进步,最大的变化就是,很可能首度在移动设备中采用先进的多芯片封装(multi-chip packaging)技术。 据悉,苹果预计首次在iPhon