快科技4月30日消息，联发科发布新一代移动平台天玑7050。
这颗芯片基于台积电6nm工艺制程打造，CPU部分由2颗Cortex A78大核和6颗Cortex A55小核组成，CPU主频分别是2.6GHz、2.0GHz，GPU为Mali-G68 MC4，支持LPDDR5/4x、UFS 3.1/2.1。
不仅如此，天玑7050搭载APU 3.0，基于APU 3.0的AI运算能力，天玑7050支持Detection、Tracking、Skeleton、Gesture和Verification等手部识别模型。
同时，它还支持AI 3D手势追踪即时运算，包括在空间中侦测人的手势、手部多关节和自由度、位置和旋转，并进行实时渲染和画面的无缝拼接。
据悉，天玑7050将由真我11系列首发搭载，新品将会在5月10日正式发布。按照真我数字系列的定位，真我11系列将会是一款千元档机型，值得期待。
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全世界对计算机的需求量总共可能只有5台”。1943年，IBM 董事长托马斯·沃森做出这个著名误判时，无法想象未来每个人口袋里的手机的算力都远超当年的超级计算机。 "640KB 内存对任何人都足够了”，38年之后，虽真实性存疑，但广泛流传出自比尔·盖茨的这句话同样成为技术预判失误的经典案例。 这些预言之所以被历史铭记，不仅因为它们错了，更因为它们揭示了技�
OPPO宣布Find X9系列将于10月16日全球发布，首发搭载联发科天玑9500旗舰处理器，采用台积电3nm工艺，安兔兔跑分突破400万。配备自研潮汐引擎技术，屏幕首发"全场景真1nit明眸护眼屏"，实现1nit最低亮度，大幅降低视觉疲劳。通过新一代光感方案提升暗光感知准确率50%，配合360度双光感融合算法优化显示效果。该系列将延续高端定位，包含标准版与Pro版双机型。
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小米13系列已正式发售，起售价4499元。官方公布了详细的维修价格：显示屏和主板维修费用最高，13/Pro/ProMax显示屏分别为900元、990元和1050元；主板价格根据内存配置从2730元至3450元不等。其他配件如电池、摄像头等维修费在15-495元之间，另需支付40元人工费。该系列搭载骁龙8 Gen2处理器，支持100W有线快充和50W无线快充，Pro系列还配备了可玩性高的副屏，支持自拍、信息提醒等功能。
联想宣布moto X70 Air将于10月底上市，主打“有AI的Air”概念。该机以超薄设计为亮点，背部采用微凸双摄，外观舒适。对比iPhone 17 Air的5.6mm厚度和165g重量，moto新机具体配置未公布，但有望在轻薄度上超越苹果，引发市场期待。
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天玑9500芯片凭借台积电3nm工艺与全新“第三代全大核”架构实现性能突破。单核性能超4000分，多核得分达11217，首次采用四通道UFS4.1存储，读写效率翻倍。其搭载SME2指令集提升AI与高强度任务处理能力，日常应用秒开、多任务并行流畅。功耗控制出色，超大核功耗降55%，多核降37%，高负载场景下温度稳定。天玑9500以“快、稳、冷”三大特性重新定义旗舰体验，成为下一代移动设备的核心标杆。
9月手机市场迎来A19 Pro、天玑9500、骁龙8 Gen 5三款旗舰芯片。今年最大变化是零售机数据提前公开，参考价值直线上升。游戏负载持续加重，《星穹铁道》分辨率已冲至900P+，对手机GPU架构与能效提出更高要求。天玑9500在GPU能效表现亮眼，极客湾测试中一骑绝尘，3DMark实测性能与能效曲线均压制当代旗舰。联发科GPU硬实力已成“基操”，稳定高画质与低功耗兼顾。建议购机前优先查看零售机实测数据，期待更多实测帮助用户稳妥选择。选机看真功夫，把游戏稳帧交给天玑9500。
