快科技4月30日消息，联发科发布新一代移动平台天玑7050。
这颗芯片基于台积电6nm工艺制程打造，CPU部分由2颗Cortex A78大核和6颗Cortex A55小核组成，CPU主频分别是2.6GHz、2.0GHz，GPU为Mali-G68 MC4，支持LPDDR5/4x、UFS 3.1/2.1。
不仅如此，天玑7050搭载APU 3.0，基于APU 3.0的AI运算能力，天玑7050支持Detection、Tracking、Skeleton、Gesture和Verification等手部识别模型。
同时，它还支持AI 3D手势追踪即时运算，包括在空间中侦测人的手势、手部多关节和自由度、位置和旋转，并进行实时渲染和画面的无缝拼接。
据悉，天玑7050将由真我11系列首发搭载，新品将会在5月10日正式发布。按照真我数字系列的定位，真我11系列将会是一款千元档机型，值得期待。
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一加宣布将于5月14日与联发科举行游戏战略沟通会，双方达成战略合作，联合发布旗舰芯片天玑9400E。该芯片由一加Ace 5竞速版全球首发搭载，首次在天玑平台引入"风驰游戏内核"，性能与游戏体验将大幅提升。天玑9400E采用台积电4nm工艺，由4颗Cortex-X4超大核和4颗Cortex-A720大核组成，实测Aztec 1440P跑分达95fps，综合实力超越骁龙8s Gen4。作为天玑9300+的升级版，其性能定位介于天玑9400和天玑9300+之间。
数据显示，OPPO Reno14的CPU采用13.35GHz超大核 33.2GHz大核 42.0GHz小核的八核心架构，单核性能1260分，多核性能3973分，其架构与性能与天玑8300保持一致，预计将采用OPPO与联发科深度定制的天玑8350芯片。
具体来说，天玑8450由1颗3.25GHz核心 3颗3.0GHz核心 4颗2.1GHz核心组成，并集成旗舰同级Mali-G720 GPU，并针对多重采样抗锯齿、像素混合运算输出和纹理传输吞吐量等关键技术进行了深度优化，图形性能有了大幅升级。 另外，天玑8450预计搭载旗舰同级ISP Imagiq 1080影像处理器，支持QPD变焦硬件引擎，通过软硬件的深度结合，可帮助智能手机在拍摄过程对焦速度更快更准，打造远超同级
快科技5月2日消息，OPPO Reno 14系列将于5月中旬发布，Pro机型的跑分已经现身Geekbench数据显示，OPPO Reno14 Pro的CPU为1 Core@3.25 GHz 3 Cores@3.00 GHz 4 Cores@2.10 GHz，预计是联发科天玑8400。此前数码闲聊站已经提前爆料了OPPO Reno14的真机图，该机采用了铝合金边框 Deco冷雕工艺 大R角设计，质感比上一代更进一步。冷雕玻璃是苹果从iPhone 11开始使用，并一直沿用至今的玻璃加工工艺，成本比普通玻璃后壳明显更高，但质感也大幅提升。后摄采用了全新的炮筒镜头排列，与刚刚发布的一加13T有些类似。根据爆料，OPPO Reno 14系列至
据悉，天玑9400e由4颗超大核和4颗大核组成，其中超大核是Cortex-X4，大核是Cortex-A720，经测试，天玑9400e跑Aztec 1440p，其成绩在95fps左右，综合实力将会超过骁龙8s Gen4。
小米集团总裁卢伟冰在2025年Q1业绩电话会上表示，目前玄戒芯片将专注于旗舰产品，暂不考虑用于非旗舰系列。小米自研芯片现阶段主要攻克旗舰芯片技术，产品搭载率不会太高。玄戒芯片将与高通、联发科等合作伙伴长期共存，小米已与高通达成多年合作协议，旗舰手机将持续采用骁龙8系列移动平台。下半年旗舰机型小米16系列将采用骁龙8+ Elite 2芯片，常规机型仍采用高通和联发科芯片，玄戒芯片将专用于S系列手机、Ultra平板等特定机型。目前玄戒芯片处于起步阶段，未来几年将与高通、联发科并行发展，为用户提供更多选择。
TECNO即将推出SPARK 40系列手机，全球首发搭载联发科新一代Helio G200芯片。该芯片采用台积电6nm工艺和"2+6"八核设计，性能较前代提升超10%，安兔兔跑分约47万。SPARK 40 Pro+将配备1.5K超清屏，结合自研算法实现更锐利的画质表现。Helio G200还支持动态通信智能自适应技术，保障复杂环境下的稳定连接。新机以旗舰级流畅度重新定义入门机型标准，兼具纤薄设计与越级性能，预计7月全球上市。
今日，真我品牌正式对外宣布，将于本月推出全新机型真我Neo7Turbo，并宣称该机型为真我史上性能最为强劲的Neo系列手机。 此前，数码博主“数码闲聊站”曾透露，真我Neo7Turbo将首批搭载联发科天玑9400e芯片。据悉，天玑9400e是天玑9400系列家族的全新旗舰级系统级芯片（SoC），其性能表现超越了高通骁龙8s Gen4，在同价位段机型中具备强大的竞争力。
今天下午，真我Neo7 Turbo正式亮相。 该机首发采用全新的透明机身，不惜成本实现了近乎1:1还原手机内部的精密排布，外观设计一眼倾心。
真我Neo7+ Turbo将于5月29日14:00发布，首发搭载天玑9400e芯片，跑分高达245万。该芯片采用台积电4nm工艺，CPU为1+3+4三丛架构，GPU为Immortalis-G720 MC12，配备NPU 790 AI引擎，性能超越天玑9300+和高通骁龙8s Gen4。此外还支持蓝牙6.0、5公里超远距离连接。手机配备1.5K直屏、7000mAh以上电池、100W快充，采用类似Nothing Phone的半透明装饰背板设计。
