有焊门员之称的Redmi K60系列手机又有新成员曝光，据爆料称，Redmi K60Ultra将首发搭载联发科天玑9200旗舰处理器，鉴于天玑9200的安兔兔跑分已经突破了120万分，天玑9200的安兔兔跑分很有可能超过130万分。
现有的K60系列有三款机型:K60E、K60和K60Pro，它们分别使用天玑8200、骁龙8和第二代骁龙8芯片。而即将到来的K60系列新品则将采用天玑9200芯片，这是天玑9200的升级版，CPU主频将再次提高。
天玑9200由1颗X3超大核、3颗A715大核和4颗A510小核组成，超大核主频为3.05GHz，GPU为G715。可以看出，天玑9200也采用了134的架构设计，超大核主频将突破3.05GHz，使用台积电第二代4nm工艺制程制造。
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10月将有多款新机发布，包括vivo X300、荣耀Magic8、OPPO Find X9等。其中Redmi K90系列是Redmi最强高端旗舰，将推出K90和K90 Pro两款，分别搭载骁龙8 Elite和骁龙8 Elite Gen5芯片。后者采用高通自研第三代Oryon核心，安兔兔跑分超400万。K90 Pro还将配备潜望长焦镜头，成为K系列首款搭载该技术的机型，影像大幅升级，通过光学反射原理实现更长焦距，画质更优、拍摄更稳更远。
OPPO宣布Find X9系列将于10月16日全球发布，首发搭载联发科天玑9500旗舰处理器，采用台积电3nm工艺，安兔兔跑分突破400万。配备自研潮汐引擎技术，屏幕首发"全场景真1nit明眸护眼屏"，实现1nit最低亮度，大幅降低视觉疲劳。通过新一代光感方案提升暗光感知准确率50%，配合360度双光感融合算法优化显示效果。该系列将延续高端定位，包含标准版与Pro版双机型。
近日，联发科官方微博正式宣布，将于9月22日14:00举办天玑旗舰芯片新品发布会，备受瞩目的天玑9500将在此次发布会上正式亮相。这款新芯片以其强大的性能配置和创新技术，成为安卓阵营的新焦点。 天玑9500采用了先进的CPU架构，由1颗4.21GHz的Travis核心、3颗3.50GHz的Alto核心以及4颗2.7GHz的Gelas核心组成。其中，Travis和Alto作为Arm新一代X9系超大核，Gelas则是Arm新A7系大核，共同为�
小米17系列上市后市场反响热烈，首销两天销量突破百万，成为国产旗舰中的佼佼者。目前三款机型只是开胃菜，真正的旗舰小米17+Ultra预计元旦前发布，影像能力大幅提升，配备2亿像素无损变焦和徕卡增距镜，实现全链路真光变，长焦体验升级。该机搭载高通骁龙8 Elite Gen5平台，配备6.85英寸LTPO OLED 2K屏，边框比iPhone更窄，支持无线快充、防水和大电池。此外，小米NAS将与新机同台发布，主打普及和生态联动，兼容苹果设备，优化相册管理、存储等功能体验。
近日，型号为2510DRK44C的小米手机跑分现身GeekBench，单核3080分、多核9382分，搭载骁龙8 Elite处理器和16GB内存，基本确定为Redmi K90。该系列预计10月发布，包含K90和K90 Pro两款机型，均配备2K直屏、超7000mAh大电池，Pro版首次搭载潜望长焦镜头，影像将大幅升级。这可能是王腾在职期间打造的最后一部手机。
小米17系列首次推出三款机型，新增17 Pro Max配备超大屏，售价达6999元。Pro Max在Pro基础上提升屏幕与影像能力，卢伟冰称其影像已向Ultra看齐。17 Ultra作为最后一代超大杯起售价6499元，17 Pro Max将承接部分Ultra市场空缺。全系升级徕卡影像系统，搭载三摄覆盖超广角至5X长焦，主摄采用LOFIC技术实现16.5EV动态范围，长焦支持超聚光棱镜与微距拍摄，超广角具备102°视野与自动对焦。
海信G7 Ultra显示器于9月22日开启预约，定位三千元价位段，主打3A游戏画质体验。搭载1152分区Mini-LED背光，峰值亮度达2000nits，支持99% DCI-P3色域和DP2.1接口，实现4K@160Hz与FHD@320Hz双模切换。采用黑曜屏抗反光技术，结合低蓝光护眼功能，兼顾高对比度与舒适视觉。产品旨在突破电竞显示器画质瓶颈，最终售价将于9月26日发布会公布。
小米集团总裁卢伟冰在直播中透露，小米17系列将推出Pro+Max和Ultra版本。Ultra版将搭载连续光学变焦技术，配备2亿像素大底，实现更顺滑的变焦体验，避免传统变焦系统的跳变、白平衡偏移等问题。爆料称小米17+Ultra或将在春节前发布，比往年提前，标准版和Pro版也将在9月底发布。
vivo产品经理韩伯啸介绍，早在2022年夏天，vivo和联发科就一起启动了天玑9500的研发。 韩伯啸指出，一款Soc从定义到开发上市要两三年甚至更久，所以想知道一款芯片到底有没有真正的深度联合定义开发调校，其实很简单，回头看下两三年前两家公司的合作状态怎么样就知道了。 蓝厂多年来与联发科一直保持着行业仅有的超高合作深度，多次行业首发天玑系列旗舰芯片，天玑
2025年空调行业竞争加剧，价格战激烈、产品同质化严重，库存高达6000万套。科龙凭借41年技术积累，以“反内卷”思路推出静省电Ultra系列，通过美芝压缩机、双排7mm紫铜管等核心升级，APF值达6.26，结合AI节能技术再省电45%。产品定位2000-3000元主流区间，以“技术普惠”打破高能效必高价的认知，兼顾用户利益与社会责任，推动行业从价格竞争转向价值创造。
