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网络上曝光了RedmiK60Ultra手机的壳子,并显示其背部采用了三摄方案。相机模块为方形矩阵布局,左侧是两颗纵向排布的摄像头,右侧则是副摄和闪光灯。天玑9200在安兔兔V9版本上的跑分突破了136万分,超过了高通骁龙8Gen2芯片,被认为是联发科史上最强悍的5GSoC。
有传闻称一款自称为小米RedmiK60Ultra的第三方手机壳曝光。数码闲聊站表示,这款手机壳竟然和他们一个月前发布的线稿相似度很高,并称手机后壳采用了玻璃和缝线压纹素皮双版本,具有不错的质感。RedmiK60Ultra有望配备联发科天玑9200处理器,售价将在3000多元。
微博博主@数码闲聊站透露了一款号称是小米RedmiK60Ultra的第三方手机壳。这个手机壳与他一个月前发布的线稿非常相似,后壳材质为玻璃和缝线压纹素皮双版本,质感“不错”。规格型号为23078RKD5C,其中开头的“2307”可能意味着该手机可能于2023年7月推出。
有焊门员之称的Redmi+K60系列手机又有新成员曝光,据爆料称,Redmi+K60Ultra将首发搭载联发科天玑9200旗舰处理器,鉴于天玑9200的安兔兔跑分已经突破了120万分,天玑9200的安兔兔跑分很有可能超过130万分。现有的K60系列有三款机型:K60E、K60和K60Pro,它们分别使用天玑8200、骁龙8和第二代骁龙8芯片。天玑9200也采用了134的架构设计,超大核主频将突破3.05GHz,使用台积电第二代4nm工艺制程制造。