小米旗下的Redmi品牌悄悄发布了两款低端手机Redmi A2和Redmi A2 。这两款手机搭载联发科Helio G36芯片，运行Android 12 Go版本，不支持5G网络。
Redmi A2配备6.52英寸的720x1600触摸屏，内置2GB或3GB内存，32GB存储，支持可扩展存储，后置800万像素摄像头和辅助摄像头，前置500万像素自拍相机，内置5000mAh电池，支持10W充电，采用microUSB端口，保留3.5毫米耳机插孔。Redmi A2 与Redmi A2几乎相同，但增加了后置指纹识别传感器，并将提供浅蓝色、浅绿色和黑色可选。
联发科Helio G36芯片采用12nm FinFET工艺，支持5000万像素摄像头和90Hz显示屏，支持全球双4G连接和智能预测Wi-Fi和LTE的并发性，为入门级游戏智能手机提供2.2GHz的峰值频率。该芯片还支持联发科HyperEngine 2.0 Lite游戏引擎，能够动态分配CPU和GPU及内存资源。目前，这两款手机的售价和上市时间等信息还未公布。
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10月将有多款新机发布，包括vivo X300、荣耀Magic8、OPPO Find X9等。其中Redmi K90系列是Redmi最强高端旗舰，将推出K90和K90 Pro两款，分别搭载骁龙8 Elite和骁龙8 Elite Gen5芯片。后者采用高通自研第三代Oryon核心，安兔兔跑分超400万。K90 Pro还将配备潜望长焦镜头，成为K系列首款搭载该技术的机型，影像大幅升级，通过光学反射原理实现更长焦距，画质更优、拍摄更稳更远。
近日，型号为2510DRK44C的小米手机跑分现身GeekBench，单核3080分、多核9382分，搭载骁龙8 Elite处理器和16GB内存，基本确定为Redmi K90。该系列预计10月发布，包含K90和K90 Pro两款机型，均配备2K直屏、超7000mAh大电池，Pro版首次搭载潜望长焦镜头，影像将大幅升级。这可能是王腾在职期间打造的最后一部手机。
9月25日，Redmi发布蓝牙音箱2，以99元首销价强势入局。产品提供三款时尚配色，机身采用网布包裹，质感出众且触感柔和。配备防滑脚垫和可拆卸金属挂扣，便于携带。支持IP67防尘防水，适合户外使用。内置2单元声学配置和1.5英寸5W扬声器，低音醇厚，人声清晰。功能上支持microSD卡直插播放、TWS互联立体声、蓝牙5.3稳定连接及USB声卡模式，兼容多设备。内置1000mAh电池，续航达5小时，Type-C充电便捷。集高性价比、丰富功能于一身，有望成为蓝牙音箱市场新选择。
全世界对计算机的需求量总共可能只有5台”。1943年，IBM 董事长托马斯·沃森做出这个著名误判时，无法想象未来每个人口袋里的手机的算力都远超当年的超级计算机。 "640KB 内存对任何人都足够了”，38年之后，虽真实性存疑，但广泛流传出自比尔·盖茨的这句话同样成为技术预判失误的经典案例。 这些预言之所以被历史铭记，不仅因为它们错了，更因为它们揭示了技�
Redmi产品经理胡馨心发布iPhone 17 Pro上手体验视频，指出其横向矩阵摄像头与Redmi K70至尊版设计相似，但强调两者功能、设计细节完全不同。小米17 Pro系列采用斥巨资打造的妙享背屏，可自定义显示内容并预览自拍画面。卢伟冰称友商或难跟进，因成本过高。此次升级旨在为手机行业带来创新突破。
小米低调发布Redmi 15R 5G新机，起售价1099元。该机主打轻薄机身与6000mAh超大电池组合，厚度仅7.99mm，重205g，支持33W快充。配备6.9英寸水滴屏，支持120Hz刷新率与湿手触控。搭载天玑6300芯片，具备IP64防水，预装澎湃OS2系统并针对老年用户优化。提供4+128GB至12+256GB多个版本，售价1099-2299元不等。
Redmi K90系列将于10月发布，包含标准版和Pro版两款机型。全系标配2K直屏，支持100W快充和7000mAh以上大电池，续航大幅提升。Pro版首次搭载潜望长焦镜头，影像能力迎来史诗级升级。这可能是王腾打造的最后一款旗舰手机，未来或难重返手机行业。
OPPO宣布Find X9系列将于10月16日全球发布，首发搭载联发科天玑9500旗舰处理器，采用台积电3nm工艺，安兔兔跑分突破400万。配备自研潮汐引擎技术，屏幕首发"全场景真1nit明眸护眼屏"，实现1nit最低亮度，大幅降低视觉疲劳。通过新一代光感方案提升暗光感知准确率50%，配合360度双光感融合算法优化显示效果。该系列将延续高端定位，包含标准版与Pro版双机型。
近日，联发科官方微博正式宣布，将于9月22日14:00举办天玑旗舰芯片新品发布会，备受瞩目的天玑9500将在此次发布会上正式亮相。这款新芯片以其强大的性能配置和创新技术，成为安卓阵营的新焦点。 天玑9500采用了先进的CPU架构，由1颗4.21GHz的Travis核心、3颗3.50GHz的Alto核心以及4颗2.7GHz的Gelas核心组成。其中，Travis和Alto作为Arm新一代X9系超大核，Gelas则是Arm新A7系大核，共同为�
9月25日，第四届GMIF2025创新峰会在深圳湾万丽酒店召开，聚焦“AI应用，创新赋能”主题。慧荣科技总经理苟嘉章发表演讲，指出AI推动存储架构从“分层存储”向“存算融合”演进，存储成为AI计算关键环节。峰会展示了慧荣在数据中心、边缘与AI PC、车载嵌入式等领域的最新存储解决方案，并呼吁产业链协同创新，应对2026年可能出现的存储芯片紧缺局面。慧荣凭借主控芯片技术优势荣获“杰出主控技术创新奖”。
