站长之家(ChinaZ.com) 2月22日消息:据DigiTimes报道，英特尔与台积电在使用后者3纳米节点的产品上的合作遇到了一点障碍。
业内人士表示，近年来，英特尔的制造工艺和PC平台蓝图频繁修改，产品上市延迟严重打乱了供应链的产销计划。据报道，英特尔正将与台积电的订单推迟到2024年第四季度。因此，如果这个报告是准确的，第一个Arrow Lake处理器将在2024年第四季度末至2025年第一季度推出。
据称，在Arrow Lake之前，英特尔将在今年晚些时候推出Raptor Lake-S桌面处理器，为发烧友和工作站市场提供增强的性能。Raptor Lake-S之后，今年晚些时候将推出第14代Meteor Lake系列。Meteor Lake将是与台积电在CPU方面的首次合作。它由英特尔4（7纳米）计算芯片以及台积电制造的GPU(5纳米)和SoC(6纳米)芯片组成，使用Foveros3D技术。
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8月16日，2025英特尔人工智能创新应用大赛总决赛在深圳落幕。40支优秀团队从2817支队伍中脱颖而出，围绕工业、教育、心理健康、游戏等领域展开对决。大赛展示了AI从云端走向边缘的趋势，依托酷睿Ultra处理器和低代码开发工具，推动AI应用本地化落地。获奖作品包括动力电池机器人协作拆卸系统和AI生成PPT服务，体现AI与产业需求的深度融合。英特尔与联想、惠普等合作伙伴共同为开发者提供全栈支持，加速AI技术普及和商业化进程。
寒武纪在投资者平台声明，网上传播的公司订单、收入预测、新产品、客户及供应链等信息均为不实，提醒投资者提高信息辨别能力，以官方披露为准。公司专注AI芯片研发，产品覆盖云服务器、边缘计算及终端设备芯片，2024年营收增长65.56%，2025年一季度同比增230.22%，连续两季度盈利。研发投入持续加大，优化芯片架构与软件生态，提升产品竞争力，未来将聚焦技术创新，推动芯片向大模型及垂直领域延伸。
大模型快速发展推动人工智能技术迈向新阶段，从解决特定任务的弱人工智能向处理通用复杂任务的强人工智能演进。IDC报告显示，2024年中国大模型开发平台市场规模达16.9亿元，人工智能算力市场约190亿美元，预计2025年将达259亿美元。寒武纪等企业专注AI芯片研发，推出多款处理器及加速卡产品，支持大模型训练推理及多模态任务，并与产业链合作共同推进人工智能产业发展。
马斯克终止Dojo超级计算机项目，耗资超十亿美元后转向斥资数十亿购买英伟达AI芯片。特斯拉计划到2025年底将H100芯片数量从3.5万增至8.5万块。英伟达凭借强大训练芯片性能占据市场主导，并正为中国市场开发基于Blackwell架构的新型AI芯片B30A和RTX6000D。全球AI推理芯片市场正经历爆发式增长，预计2023至2030年复合增长率超35%。微美全息等科技公司加大AI算力投入，推动边缘计算与A
今日凌晨，谷歌Pixel10系列正式发布，该系列包含Pixel10、Pixel10Pro及Pixel10Pro XL三款直板旗舰机型，起售价定为799美元（约合人民币5733元）。与此同时，谷歌还推出了首款折叠屏旗舰Pixel10Pro Fold，进一步丰富了产品线。 在设计语言上，Pixel10系列延续了上代的经典
第33届广州博览会于8月22日至24日成功举办，聚焦“双向赋能促循环 新质发明创未来”主题。展会设置新质生产力、千百工程、银发经济等多个主题展区，展现广州作为国家中心城市的活力。玄武云作为智慧CRM服务商参展，展示其数字化、智能化产品矩阵，包括融合通信中台和AI解决方案，助力企业实现全链路数字化运营。展会期间与多家企业达成合作意向，未来将持续深化产品创新，为各行业数字化转型提供优质智慧CRM解决方案。
今日，腾讯混元官方宣布，HunyuanWorld-Voyager（简称混元Voyager）正式发布，这是业界首个支持原生3D重建的超长漫游世界模型。 该模型在斯坦福大学李飞飞团队发布的世界模型基准测试WorldScore上位居综合能力首位，超越现有开源方法，在视频生成和3D重建任务中均表现出色。 在视频生成和视频3D重建两个任务上，Voyager也均取得更好的结果。
今日，特斯拉官方正式宣布，旗下大六座豪华纯电SUV——Model Y L正式开启全国首批交付，新车起售价定为33.9万元。Model Y L在延续现款Model Y经典设计的基础上，对车身尺寸进行了加长处理，并创新性地推出了六座版本，以满足更多家庭用户的出行需求。 具体来看，Model Y L的车身尺寸达到了长4976mm、宽1920mm、高1668mm，轴距更是延长至3040mm，成功跻身中大型SUV行列。与普通版相比�
今日，小米服务公布9月服务周8折换电池机型，活动时间从即日开始至9月7日24:00结束。 据了解，9月折扣换电池服务支持32款手机，价格79.2元起，具体支持机型如下： REDMI手机 REDMI Note 11 4G、REDMI Note 11 Pro、REDMI Note 11 Pro 、REDMI Note 11E、REDMI Note 11T Pro、REDMI Note 11T Pro 、REDMI Note 11 SE、REDMI K40、REDMI K40 Pro、REDMIK40 Pro 、REDMIK40游戏增强版、REDMI K40S、REDMI K50、REDMI K50 Pro、REDMI K50电竞�
荣耀Magic V Flip2折叠屏手机将于8月21日发布，采用6.82英寸LTPO内屏（2868*1232p/120Hz/4320Hz PWM）和4英寸LTPO外屏（1200*1092p/120Hz/3840Hz PWM）。搭载骁龙8Gen3处理器，配备5000万像素前置+2亿主摄+5000万超广角后置三摄，内置5500mAh电池支持80W有线+50W无线快充。整机重204g，厚度6.9/15.5mm，创新搭载自研HONOR C1射频增强芯片（提升弱信号场景通信能力）和HONOR E2能效管理芯片（优化续航表现）。
