中关村在线消息：根据联发科官方发布的信息，2022年8月22日联发科在实验室环境中实现将智能手机接入5G非地面网络(NTN)，创下新的5G里程碑。MediaTek和罗德与施瓦茨公司合作，在低轨道（LEO）卫星信道上模拟向5G基站(gNB)进行数据传输测试，率先展示了基于5G智能手机硬件的卫星通信支持能力。
据了解，本次在在实验室中模拟高度为600公里、移动速度高达每小时27000公里的低轨（LEO）卫星进行通信。MediaTek无线通信系统发展本部总经理黄合淇表示：“作为5G移动通讯技术的领航者，MediaTek以客户需求出发抢先布局尖端技术研发，面向创新应用，持续取得技术突破。MediaTek本次成功验证了卫星网络在5G智能手机上的前瞻性和有效性，充分发挥5G万物互联的特性，助推5G NTN卫星网络的发展。”
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科龙空调推出静省电Max系列产品，主打超强省电性能。经中国家电研究院实测，该产品在模拟真实使用环境下，8小时制冷仅耗电2.5度（约1.4元/天），APF能效比达5.5，一年可省电403度。采用行业Top3大排量压缩机、48根双排紫铜冷凝管等优质配置，冷热效率提升11.4%。产品还具备15秒速冷、30秒暖房功能，运行噪音低至15分贝，并配备睡眠管家模式。作为2025世俱杯官方指定空调，科
4月11日，MediaTek天玑开发者大会2025在深圳如期举办。本届大会以“AI随芯，应用无界”为主题，全面呈现生成式AI与异构计算架构融合后的SoC演进路径。联发科正在以技术中台思路，构建AI应用生命周期的闭环链路，并以此形成围绕开发者需求与终端场景的多维支撑体系。
AI终端体验的跃升，不仅来自于芯片算力的提升，更仰赖于系统化的工具支持与生态配合。在MDDC2025大会现场，联发科首次以“全家桶”形式发布横跨AI应用与移动游戏的完整开发平台：NeuronStudio专注AI模型全流程开发，支持一站式适配与调优；DimensityProfiler面向游戏性能调试，提供包括实时分析、回放分析、逐帧调试、深度回放在内的四大模式；天玑AI开发套件2.0则在模型库规模、训练能力、平台开放性等多个维度完成跨代升级。这种从芯片到底层工具的协同体系，正在降低AI开发的技术门槛，提升部署效率，也让“智能体化用户体验”成为整个移动生态链可触可感的现实方向。
阿里巴巴通义千问团队开源发布新一代Qwen3系列混合推理模型，包含2个MoE模型和6个dense模型，参数规模从0.6B到235B。该系列采用前沿的混合专家架构，预训练数据量达36T tokens，在推理、指令遵循、多语言能力等方面显著提升。联发科宣布天玑9400芯片率先完成Qwen3端侧部署，其搭载的第八代AI处理器NPU+890在ETHZ AI Benchmark测试中表现优异。天玑9400凭借强大AI算力，可让用户在手机等终端设备上高效使用Qwen3模型。旗舰模型Qwen3-235B-A22B在编码、数学等基准测试中展现出与DeepSeek、Grok-3等模型的竞争优势，同时部署成本大幅降低，显存占用仅为性能相近模型的三分之一。
联发科天玑9500芯片规格曝光，将成为安卓史上最强SoC。采用台积电N3P工艺打造，CPU升级为全新1+3+4架构（1个Travis超大核+3个Alto大核+4个Gelas小核），其中Travis和Alto基于Arm新一代X9架构，支持SME指令集。GPU采用全新Immortalis-Drage架构，提升光追性能并降低功耗。NPU 9.0算力预计达100TOPS，AI性能大幅提升。跑分将突破400万，超越安卓天花板。配备16MB L3缓存、10MB SLC，支持LPDDR5x内存和UFS4.1存储。预计9月亮相，首批搭载机型包括vivo X300系列和OPPO Find X9系列。
深圳数据交易所与金蝶征信宣布共建全国首个"企业信用数据联合实验室"，聚焦"AI+数据要素"创新融合，助力信用经济建设。双方将结合深数所全国性数据要素流通平台优势与金蝶10年企业数字信用服务经验，依托其740万企业客户数据，激活数据要素在信贷、供应链等场景的应用潜力。实验室将研发智能信用评估产品，帮助金融机构优化风控，为中小微企业提供精准信贷支持。目前金蝶已服务200余家金融机构，促成1800亿元数字信贷。未来该实验室将持续吸纳数据与技术力量，探索数据要素与信用经济创新应用，助力深圳打造具有国际影响力的"数据新名片"。
今日，联发科举办天玑开发者大会2025，正式发布新一代旗舰芯片天玑9400。天玑9400定位旗舰5G智能体AI芯片，综合AI跑分是天玑9400的1.25倍，支持最高8B规模的DeepSeek-R1端测部署，推理准确率反超云端大模型。天玑9400采用台积电第二代3nm工艺，CPU架构延续创新全大核设计，包含1颗主频3.7GHz的Cortex-X925超大核、3颗3.3GHz的Cortex-X4大核与4颗2.4GHz的Cortex-A720大核。
科龙空调联合中国家电研究院对静省电Max新品进行真实环境测试，APF值达5.5、噪音低至15分贝，实现"真省电、真静音、真速冷"三大优势。测试显示其8小时耗电仅2.579度（约1.4元/天），采用双排冷凝器+稀土永磁压缩机技术，换热效率提升30%。15秒速冷、30秒速热，防直吹功能通过三导板精准控风，冷风平行送出避免直吹。京东补贴后售价1999元，提供0元安装和10年整机保修服务。该产品突破行业实验室数据虚高问题，以真实性能重新定义省电静音空调标准，并布局磁悬浮电机等核心技术，推动行业向高效节能升级。
AI技术的飞速发展为用户体验带来了无限可能。整个应用生态正在经历从硬件、软件到产业链的深刻变革。在AI从“技术爆发期”迈入“体验普及期”的关键阶段，联发科通过芯片、工具和生态的协同作用，推动智能体化用户体验的真正落地，加速AI体验的普及，让人与智能终端的交互进入全新的阶段。
高通骁龙8+ Elite 2和联发科天玑9500旗舰芯片即将发布，均采用台积电N3P工艺制程，性能大幅提升。骁龙8+ Elite 2主频达4.4GHz，采用第二代自研CPU架构，GPU缓存增至16MB，性能提升30%；天玑9500采用全新1+3+4架构设计，集成新一代X9超大核和Immortalis-Drage GPU。两款芯片安兔兔跑分均将突破400万，标志着安卓旗舰即将迈入400万分时代。预计小米16系列、iQOO 14等将搭载骁龙8+ Elite 2，OPPO Find X9系列、vivo X300系列将首批搭载天玑9500，相关终端最快9月上市，正面迎战iPhone 17系列。
