今年 3 月，在一家零售店内发现了一款白色的 Xbox Elite Wireless Controller - Series 2。当时曝光的图片显示 Xbox Elite Controller 采用白色的机身和黑色摇杆，按钮部分同样也是和机身相同的白色。今天，国外科技媒体 NeoWin 发现了 1 个月前上传的一段视频，更细节地展示了白色 Xbox Elite Wireless Controller。
不过该媒体也表示不排除有人通过 Xbox Design Lab 设计了这样一款手柄，但是视频中包装部分有很多的细节，看起来不像是假的。而且我们在 3 月份也从其他消息源看到了这个控制器。因此，这更有可能是尚未宣布的实物。
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11月8日，文心全新模型ERNIE-5.0-Preview-1022在LMArena大模型竞技场排名中位列全球第二、中国第一。该模型在创意写作、复杂长问题理解和指令遵循方面表现突出，超越多款国内外主流模型。创意写作可高效生成文章、营销文案等内容；复杂长问题理解适用于学术问答、报告分析等任务；指令遵循能力支持智能助理、代码生成等场景，为多领域内容生产提供高效支撑。
小鹏汽车在2025科技日宣布，将于2026年推出三款全栈自研L4级Robotaxi，同步开启试运营。该车型搭载4颗图灵AI芯片，算力达3000TOPS，配备第二代VLA模型，具备强大泛化学习能力，能自适应全球不同交通习惯。作为中国首款全栈自研Robotaxi，无需额外改装，不依赖高精地图即可实现量产。车辆提供两套智驾方案，分别侧重通勤效率与极致安全，并在六大关键系统采用双冗余设计，确保行驶安全。小鹏还将开放Robotaxi SDK，与高德地图等伙伴共建全球服务生态。
近日，IEEE标准协会正式发布由趣链科技牵头制定的两项区块链国际标准，标志着我国在数字技术国际标准化工作中取得重要突破。两项标准分别为《区块链即服务参考架构标准》和《区块链一体机参考架构标准》，由浙江大学等机构主导制定，多家产学研机构专家共同参与。标准规范了区块链服务化平台与软硬件融合系统的技术框架，将提升我国在全球区块链领域的标准制定能力与国际话语权，为产业协同创新提供支撑。
2025年10月，海尔冰箱成为全球首个通过ISO/IEC42001人工智能管理体系认证的家电企业，标志着其AI技术研发与管理达国际领先水平。该认证覆盖语音交互、视觉识别、健康保鲜等核心功能全流程，确保用户数据安全与隐私保护。目前AI系统已应用于博观、麦浪等高端产品，推动智能冰箱行业规范化发展。未来海尔将持续优化AI技术，为用户提供更安全、智能的健康饮食体验。
2025年11月3日，世界显示产业创新发展大会在成都召开，京东方首席执行官方强发表主题演讲，强调显示产业正向“质量升级”转型。京东方展示了前沿显示技术与AI融合成果，包括ADS Pro高端液晶、f-OLED柔性显示及α-MLED技术，推出多款创新产品如110英寸4K UB Cell电视、自然光显示技术及AI应用方案。公司致力于通过AI赋能产业，推动可持续发展，并布局“屏之物联”生态，引领行业迈向高质量发展新阶段。
博主爆料称，天玑8500芯片预计1月亮相，Redmi Turbo 5将首发搭载。该芯片采用台积电4nm工艺，配备8核A725全大核设计，主频达3.4GHz，GPU为Mali-G720，性能超越骁龙8 Gen3与8s Gen4，安兔兔跑分达220万。新机还将配备1.5K直屏与大容量电池，成为Redmi Turbo系列最强机型，值得期待。
10月31日，京东方“百堂故宫传统文化公益课”暨2025“照亮成长路”收官仪式在故宫博物院举行。该项目自2023年启动，依托京东方智慧教育方案与数字技术，通过线上线下结合方式，已走进云南、陕西、山西、四川、青海等地近40所学校，惠及超两万名学生。活动融合科技与教育，助力偏远地区学生近距离感受中华传统文化魅力，推动“科技+教育+文化”可持续发展。故宫博物院与京东方表示将持续深化合作，以数字技术赋能文化传承。
本期AI日报聚焦多项技术突破：MiniMax发布低延迟语音合成系统Speech 2.6，实现实时交互；蚂蚁数科与宁波银行打造的金融AI方案入选国际标准；智源推出具身操作能力的Emu3.5多模态模型；Cursor 2.0通过自研模型实现多智能体协同编程；xAI升级Grok新增视频生成功能；OpenAI推出可定制安全模型；TikTok推出AI剪辑工具Smart Split；微软发布强化学习框架Agent Lightning提升大模型训练效率。
继工信部入网之后，REDMI Turbo 5近日又获得了国内的3C认证，距离上市不远了。 认证信息显示，REDMI Turbo 5支持100W有线闪充，这个规格目前已经成为小米旗下主流标配。
REDMI Turbo 5采用6.5英寸LTPS中尺寸直屏，电池是7500mAh，支持100W有线闪充，配备金属中框、光学屏下指纹，支持IP68级防尘防水。 另外，REDMI Turbo 5将会首发搭载天玑8500处理器，这将是联发科最强悍的天玑8系芯片。 在去年12月，天玑8400正式亮相，由REDMI Turbo 4首发，这颗芯片采用了旗舰同款全大核架构设计，拥有8个主频至高达3.25GHz的Arm Cortex-A725大核，并且二级缓存翻倍，三级缓�
