引力生活产业互联网以往，当我们谈及产业互联网的时候，总是会感觉这是一个遥不可及的概念，甚至还有些天方夜谭的味道。然而，正是这样一个看似荒诞不经的存在，却正在一步一步地走入到我们的现实生活当中。2021 年我们在产业互联网上的探索开始变得深入，开始找到落地和实践产业互
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在第三届中国数智交通创新发展大会论坛上，成都养路工数字科技公司作为承办方，系统剖析了公路养护行业痛点，提出智能化进阶路径：参考自动驾驶分级逻辑，从L1/L2辅助智能向L5完全智能演进。公司通过构建“全链路智能闭环”技术体系，突破空天地协同感知、轻量化巡检设备等关键技术，打造全周期数据底座，预计实现养护成本降低50%-90%。强调政产学研融合生态建设，未来将聚焦丰富智能养护矩阵、共建行业数据标准、推动公路数据要素化三大方向，以协同者姿态为行业高质量发展提供创新解决方案。
2025年11月3日，世界显示产业创新发展大会在成都召开，京东方首席执行官方强发表主题演讲，强调显示产业正向“质量升级”转型。京东方展示了前沿显示技术与AI融合成果，包括ADS Pro高端液晶、f-OLED柔性显示及α-MLED技术，推出多款创新产品如110英寸4K UB Cell电视、自然光显示技术及AI应用方案。公司致力于通过AI赋能产业，推动可持续发展，并布局“屏之物联”生态，引领行业迈向高质量发展新阶段。
2025年10月22日至24日，第三届中国数智交通创新发展大会在成都举行，聚焦“数智融合新动能·交通强国新未来”。大会汇聚800余名行业代表，探讨交通工程数字化转型路径。微柏软件受邀发表专题演讲，分享覆盖施工、管理、监督、档案全链条的数字化解决方案，其四项成果获行业表彰，包括汉南长江大桥、湖北交投高速等典型项目案例。会议为行业搭建了交流平台，推动交通基础设施向质量效益转型。
2025年10月28日至30日，CPCA Show Plus在深圳举办，聚焦AI时代电子电路与半导体产业创新。展会规模达4万平方米，汇聚超350家展商及100余位产业专家，吸引超4.5万专业观众。活动以“创新驱动·芯耀未来”为主题，覆盖设计、制造、材料全产业链，展示PCB、封装、智能设备等前沿技术。同期举办多场论坛，探讨AI、低空经济、汽车电子等应用，彰显中国电子电路产业在技术突破与全球化视野下的活力与潜力。
上海财经大学数字研究院近日发布报告指出，具身智能正从实验室走向规模化应用，成为推动高质量发展的新增点。报告从技术突破、产业瓶颈、应用场景等十个维度剖析了该领域发展态势，强调大模型与多模态技术正开启新篇章。当前面临芯片性能、数据标准、硬件成本、模型安全等挑战，产业呈现“上游依赖进口、中游集成难度大、下游需求旺盛”格局。市场竞争呈现巨头构建生态与初创专注突破的特点。报告建议强化自主创新、完善产业政策、在开放合作中保持战略定力，最终实现“智能向善”目标。
寒武纪作为人工智能芯片领域的领军企业，通过掌握智能处理器微架构、SoC芯片设计等核心技术，以及编程框架适配、芯片编译器等基础软件技术，构建了全面的技术体系。公司重视人才建设，研发人员占比近八成，其中硕士以上学历超80%，并拥有完善的专利布局（已获授权专利1599项）。未来将持续加大研发投入，优化人才结构，巩固行业竞争优势，推动AI芯片技术创新与产品迭代。
中国三星作为产业链头部企业，发挥“头雁”引领作用，通过赋能核心供应商、协同升级、现场帮扶、优化流程等方式，带动供应链伙伴共同发展。例如帮助洁美科技实现从“买膜加工”到“一体化生产”的转型，助力江苏新安电器完成质量体系升级，并推动供应链绿色管理，提升资源利用效率。三星以“发展引路人”角色，构建互利共赢的供应链生态，在进博会舞台上书写产业协同发展的生动实践。
上海财经大学数字经研院近日发布《低空+发展研究报告（2025年）》。报告梳理我国低空经济发展现状，提出六要素发展框架，涵盖工业、测绘、物流、文旅、应急救援及城市治理等多元应用场景。报告指出低空经济正与各领域深度融合，成为继“互联网+”“AI+”后的新经济形态，但也面临空域管理改革滞后、基础设施薄弱、核心技术依赖度高、政策协同不足及商业模式不成熟等五大瓶颈。针对人工智能时代发展需求，报告建议加快低空领域改革、建立AI调度体系、突破关键技术、完善产业生态，预计到2035年市场规模将达4万亿元。
三星连续八年参加进博会，本届聚焦AI创新，首次在华展出AI+Home智能家庭解决方案，通过Bespoke AI、Vision AI、Galaxy AI三大模块实现全屋智能联动。同时展示Micro RGB电视、Neo QLED 8K等尖端显示技术，并借助进博会平台推动产业链协同发展，展现其与中国市场深度融合、从"进入"到"融入"的长期承诺。
寒武纪作为全球知名智能芯片新兴企业，通过“技术突破+生态构建”双轮驱动，提供云边端一体、软硬件协同的系列化芯片产品及统一基础软件平台。其产品覆盖云服务器、边缘计算及终端设备AI芯片，已广泛应用于互联网、金融等行业。公司掌握智能处理器架构等核心技术，并打造统一软件平台降低开发门槛，构建开放开发者生态，推动AI芯片产业高质量发展。
