今天，博主@数码闲聊站爆料，联发科天玑8000系列迭代芯片升级为台积电4nm工艺。
资料显示，在今年上半年，联发科量产商用了天玑8000、天玑8100芯片，它们都是采用了台积电5nm工艺，用来对标高通骁龙8系旗舰处理器。
规格方面，天玑8100由4颗主频为2.85GHz的Cortex-A78大核、4颗2.0GHz主频的Cortex-A55组成，GPU为Mali-G610 MC6，性能强悍。
这颗芯片亮相之后成为口碑神U，被各大手机品牌所使用，无论是能效比还是性能都表现优秀。
如今联发科即将推出天玑8000系列迭代新品，工艺升级到了台积电4nm，这是目前手机芯片领域最先进的工艺制成，有了台积电4nm工艺，再加上强悍的性能，天玑8000系列迭代新品很有可能会成为2023年度神U。
@数码闲聊站爆料，天玑8000系列迭代新品有望在今年年底登场。
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投资公司GFSecurities在报告中称，iPhone18系列搭载的A20芯片将会采用台积电第三代3nm工艺N3P制造，对此，分析师JeffPu予以反驳，称A20芯片基于台积电2nm制程打造，苹果使用3nm的消息可以被忽略了。台积电已经开始了2nm工艺的试产工作，该项目在新竹宝山工厂进行，初期良率是60%，预计在2025年下半年开始进行批量生产阶段。半导体业内人士预计，由于先进制程报价居高不下，厂商势必会将成本压力转嫁给下游客户或终端消费者。
博主数码闲聊站爆料，联发科天玑9400暂定是3月中下旬登场，首发机型会在4月初上市。这次OPPO拿到了天玑9400的首发权，首发机型是OPPOFindX8S，新品会在4月份会上市销售。作为首发机型，OPPOFindX8S将是FindX8的半迭代款，预计将会延续OPPOFindX8的工业设计语言，提升性能的同时还将加入全新配色，潜望长焦、轻薄机身这些特性也不会缺席。
联发科今天正式发布了新款移动处理器天玑7400”、天玑7400X”，基本规格和上代天玑7300、天玑7300X相差无几，X版本还是针对折叠屏适配优化。天玑7400系列定位中高端，可提供出色的游戏和AI技术、性能，基本规格参数延续了天玑7300系列：台积电4nm工艺，四个A782.6GHz＋四个A552.0GHzCPU核心，Mali-G615MC2GPU核心。搭载天玑7400、天玑7400X的终端将在一季度内上市。
三星的FS1.41.4nm级工艺原定于2027年投入量产，但现在可能无法达成预期被迫取消。三星代工工艺近些年似乎没一个好消息：7nm和5nm因为产能无法充分利用关闭，FS33nm良率低下。台积电正在推动N22nm级工艺的量产，客户自然不成问题，Intel18A也将在今年投产，用于新一代消费级处理器PantherLake、数据中心处理器ClearwaterForest。
据报道，近日湖南长沙的雷先生花费30多万元购入了一台宇树人行机器人，随后以每天8000元的价格对外出租，没想到订单异常火爆，目前已排期至3月中下旬。雷先生表示，他只是一个普通的个人买家，目前这款机器人功能有限，主要提供情绪价值，例如行走、站立和打招呼等。除了常见的舞蹈表演、餐饮接待等场景，甚至出现了各种天花乱坠”的应用需求，例如工厂应用等。
高通今天最新发布了全新的骁龙G系列游戏平台，共有三款芯片，分别是第二代骁龙G1、第二代骁龙G2以及第三代骁龙G3。骁龙G系列是高通专门面向掌机等便携式游戏设备发布的平台，分为三个不同级别，其中骁龙G1系列面向游戏串流和轻量化游戏体验，骁龙G2系列面向主流游戏体验，包括游戏串流和本地Android游戏体验；骁龙G3系列是面向Android游戏带来顶级游戏性能的旗舰级产品。ONEXSUGAR的方糖壹号也搭载第三代骁龙G3游戏平台，将于2025年5月起开始预售，采用独特的的双屏设计，设备可折叠，同时上方的第二个屏幕可拆卸。
在浙江杭州的菜市场里，出现了一位90后女白领转行的身影——陈秋霞。她曾是商务英语专业的毕业生，之后从事了酒店管理和办公室工作。陈秋霞的故事激励着许多人，她用自己的行动证明了，只要勇敢追求梦想，努力奋斗，就能创造出属于自己的精彩人生。
联发科今天官宣，今年的天玑开发者大会定档4月11日。博主数码闲聊站表示，天玑9400也将在当天发布，这是联发科史上最强处理器。目前该机已经入网，型号是PKT110，是一款6.3英寸小直屏旗舰。
博主定焦数码爆料，iPhone18系列部分机型将会首发搭载苹果自研基带芯片C2，对比C1，C2支持了5G毫米波，弥补了苹果的遗憾。此前分析师郭明錤表示，对苹果来说，支持毫米波不算什么特别困难的事情，但是要做到稳定连接兼顾低功耗仍然是一大挑战；他还表示，与处理器不同，苹果自研基带芯片不会采用先进的工艺制程，因为投资回报率不高，所以明年的苹果基带芯片不太可能会使用3nm制程。郭明錤表示，苹果自研5G基带将从2026年开始大规模出货，预计2026年达到9000万-1.1亿颗，2027年达到1.6-1.8亿颗，这将对高通的5G芯片出货和专利许可销售产生重大影响。
以往天玑新一代旗舰平台都是由vivo、OPPO两家品牌首批使用，次年则分别由各家的子品牌使用。荣耀即将加入天玑旗舰平台首发阵营，博主厂长是关同学爆料，今年9月份联发科将发布新一代旗舰处理器天玑9500，这次不仅由OPPO、vivo首批搭载天玑9500，他还暗示荣耀也将进入首发阵容。天玑9500最大的变化是超大核变为2颗，大核变为6颗，博主数码闲聊站表示，高通也是26方案设计，天玑9500使用的X930堆料很足，不是挤牙膏式的升级，其单核性能提升很大。
