高通定在今年11月14日正式发布新的旗舰芯片,目前来看命名应该是骁龙8 Gen2),而这个时间段早于去年骁龙8 Gen1的12月,也就是说相关的旗舰手机也将会早一些投入市场中。

消息称骁龙8 Gen2仍然由由台积电代工,仍然采用4nm工艺,会延续“1+3+4”的三丛集架构设计,CPU由超大核、大核和小核组成。
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高通公司即将在2023年的骁龙峰会上发布全新的骁龙8Gen3移动平台。峰会将于10月25日至10月26日举行,主题为“AI”。在骁龙8Gen3发布后,各大品牌将陆续推出搭载这款全新移动平台的新旗舰产品,包括小米14系列、一加12系列、真我GT5Pro、魅族21系列、红魔9系列、荣耀Magic6系列、OPPOFindX7系列等等。
vivo即将推出全新的iQOO12系列旗舰手机。这款手机的定位是“性能王者”,最大的卖点是将搭载骁龙8Gen3移动平台。至于更多详细信息,我们将持续关注并及时更新。
RedmiK70系列即将发布,标准版将搭载高通骁龙8Gen2移动平台Pro版将搭载高通骁龙8Gen3移动平台。RedmiK70系列将全系标配金属中框,后盖采用玻璃材质,质感相比上代有明显提升。该机最快将在11月份登场小米14则有可能在10月底登场。
据博主@数码闲聊站今日透露,一加Ace3的核心升级点包括索尼IMX709传感器和支持2倍小长焦。该款新机采用金属中框,配备5500mAh电池和100W有线快充。起售价为2999元,可关注。
小米14Pro高配机型最近在国内正式获得认证,搭载了120W的快速充电技术。这款手机的代号为23116PN5BC,意味着该款手机将在2023年11月发布。如果小米公司充足的备货,这款新产品有可能在双11购物节前正式开售。
博主数码闲聊站暗示,小米14会在本月发布,该机将会首发高通骁龙8Gen3移动平台。高通骁龙8Gen3由1颗主频高达3.19GHz的ArmCortex-X4超大核,5颗Cortex-A720大核和2颗Cortex-A520小核心组成,GPU为Adreno750。目前小米14系列已经获得入网许可,标准版支持90W有线快充,Pro版支持120W有线快充。
博主@数码闲聊站爆料了魅族21系列手机的新信息。魅族21系列目前在国行版备案有M461Q/M481Q两款机型,其中新机的超窄直屏将进行换代升级,首批搭载骁龙8Gen3处理器。魅族21系列手机的具体发布时间尚未确定,预计将于今年年底或明年初与大家见面。
在今日上午举行的NIOIN2023蔚来创新科技日活动中,李斌正式发布了蔚来NIOPhone手机。李斌解释称,蔚来用户需要一款与蔚来汽车无缝连接的手机。蔚来NIOPhone手机还配备了超声波3D指纹识别。
三星于今日放出宣传海报,暗示新一代移动芯片Exynos2400即将发布。有外媒曝出了三星Exynos2400的PowerboardVulkan1.3的GPU性能测试成绩,从测试的分数来看,Exynos2400芯片成绩为1656分,骁龙8Gen2芯片成绩为1746分,虽然仍然打不过骁龙8Gen2,但其性能已经非常接近了,仅有不到10%的差距。三星Exynos2400很可能是三星最后一款基于AMDGPU的Soc,此后三星可能会在Exynos芯片中使用自己内部GPU模块。
华硕将于本月24日推出一款搭载第三代骁龙8移动平台的手机。该手机的CPU多核性能已经超越苹果的A16芯片,多核提升约10%。无论是语音识别、图像处理还是自然语言处理,骁龙8Gen3都能轻松驾驭。